【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片,尤其涉及一种芯片检测用送料防尘架。
技术介绍
1、芯片在加工后,会对芯片进行检测,检测时,会将芯片进行运输,运输时会采用运输输送带,而输送带外侧暴露出来,灰尘会落入输送带上,容易导致输送的芯片沾染灰尘,常规防尘操作会采用玻璃房等结构罩护输送带,本防尘架就是用于对运输带检测防尘防护的。
2、芯片运输带,长短不一,常规防尘措施,采用玻璃房与运输带一体,使玻璃房罩住运输带,此设计,费用较高,并且在占用空间较大,实际使用时,厂房环境复杂,会有工人推动运输架、工具走动,容易造成玻璃房破碎,即不实用也不安全。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种芯片检测用送料防尘架。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
3、一种芯片检测用送料防尘架,包括框架,所述框架的左端壁开设有滑槽,所述滑槽的内侧安装有滑芯板,所述滑芯板的内部开设有板芯口,所述滑芯板的左上端壁穿设有与所述板芯口相连通的进口,所述框架的左下端壁开设有底腔,所述框架靠近底腔的一侧端壁安装有风机,所述底腔的右端安装有与所述框架相固定的过滤网孔,所述框架的右下端靠近过滤网孔右侧端壁开设有穿口,所述穿口的内侧前端安装有封板,所述框架靠近穿口的一侧上端壁开设有落口,所述框架的右下端壁开设有插口,所述插口的内侧安装有插销,所述框架的上端壁开设有上横口,所述上横口的内侧安装有与所述框架相固定的弹簧,所述弹簧的右端安装有滤布,所述滤布的右端壁安装有固座,所述固座的端壁穿设有座孔。
...【技术保护点】
1.一种芯片检测用送料防尘架,包括框架(1),其特征在于,所述框架(1)的左端壁开设有滑槽(2),所述滑槽(2)的内侧安装有滑芯板(3),所述滑芯板(3)的内部开设有板芯口(4),所述滑芯板(3)的左上端壁穿设有与所述板芯口(4)相连通的进口(5),所述框架(1)的左下端壁开设有底腔(6),所述框架(1)靠近底腔(6)的一侧端壁安装有风机(7),所述底腔(6)的右端安装有与所述框架(1)相固定的过滤网孔(8),所述框架(1)的右下端靠近过滤网孔(8)右侧端壁开设有穿口(9),所述穿口(9)的内侧前端安装有封板(10),所述框架(1)靠近穿口(9)的一侧上端壁开设有落口(11),所述框架(1)的右下端壁开设有插口(12),所述插口(12)的内侧安装有插销(13),所述框架(1)的上端壁开设有上横口(14),所述上横口(14)的内侧安装有与所述框架(1)相固定的弹簧(15),所述弹簧(15)的右端安装有滤布(16),所述滤布(16)的右端壁安装有固座(17),所述固座(17)的端壁穿设有座孔(18)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片检测用送料防尘架,其特征在于,所述框架
3.根据权利要求1所述的一种芯片检测用送料防尘架,其特征在于,所述风机(7)、底腔(6)、过滤网孔(8)之间依次相连通,且过滤网孔(8)与穿口(9)、落口(11)依次相连通。
4.根据权利要求1所述的一种芯片检测用送料防尘架,其特征在于,所述框架(1)通过穿口(9)与封板(10)相卡接。
5.根据权利要求1所述的一种芯片检测用送料防尘架,其特征在于,所述框架(1)通过插口(12)与插销(13)相卡接,同时弹簧(15)、滤布(16)与固座(17)依次相固定连接。
6.根据权利要求1所述的一种芯片检测用送料防尘架,其特征在于,所述框架(1)通过弹簧(15)与滤布(16)构成弹性结构,且滤布(16)与固座(17)之间相固定连接,同时座孔(18)的形状结构与插销(13)的形状结构相吻合。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片检测用送料防尘架,包括框架(1),其特征在于,所述框架(1)的左端壁开设有滑槽(2),所述滑槽(2)的内侧安装有滑芯板(3),所述滑芯板(3)的内部开设有板芯口(4),所述滑芯板(3)的左上端壁穿设有与所述板芯口(4)相连通的进口(5),所述框架(1)的左下端壁开设有底腔(6),所述框架(1)靠近底腔(6)的一侧端壁安装有风机(7),所述底腔(6)的右端安装有与所述框架(1)相固定的过滤网孔(8),所述框架(1)的右下端靠近过滤网孔(8)右侧端壁开设有穿口(9),所述穿口(9)的内侧前端安装有封板(10),所述框架(1)靠近穿口(9)的一侧上端壁开设有落口(11),所述框架(1)的右下端壁开设有插口(12),所述插口(12)的内侧安装有插销(13),所述框架(1)的上端壁开设有上横口(14),所述上横口(14)的内侧安装有与所述框架(1)相固定的弹簧(15),所述弹簧(15)的右端安装有滤布(16),所述滤布(16)的右端壁安装有固座(17),所述固座(17)的端壁穿设有座孔(18)。...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴龙军,
申请(专利权)人:无锡领测半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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