【技术实现步骤摘要】
本申请属于芯片封装，尤其涉及一种芯片装盒装置。
技术介绍
1、对于四个引脚封装于封装体一侧的整流桥芯片，例如：gbj整流桥芯片，此种芯片在生产完成后，需要将芯片叠放排列，并依次按列放入芯片包装盒中，以方便物流运输，节省包装盒的空间，而目前这一工序通常是由人工来将叠放排列好的芯片依次放入芯片包装盒中，自动化程度低，不利于提高生产效率。
技术实现思路
1、为了解决上述现有技术的不足，本申请提供一种芯片装盒装置，该装置能自动将叠放排列好的芯片依次装入芯片包装盒中，有利于提高生产效率。
2、为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术：
3、一种芯片装盒装置，包括：
4、装填机构，其包括用于依次叠放装填芯片的承载框和与承载框集成安装并对承载框中的塑封器件进行出料的出料单元，承载框的下方垂直连接有转动轴，转动轴沿自身轴线转动设置；
5、承载台，水平并沿转动轴轴线方向移动设置于装填机构的一侧，用于放置包装盒；当转动轴带动承载框转至水平时，承载框位于承载台内，并平行于承载台底面；
6、传动机构，其包括：第一齿轮齿条组件，设于承载台下方，用于驱动承载台；第二齿轮齿条组件，设于转动轴一端，用于驱动转动轴；
7、驱动机构，安装于转动轴一端，并作用于第一齿轮齿条组件和第二齿轮齿条组件，当转动轴带动承载框从水平状态转至竖直状态时，承载台沿转动轴长度方向移动预定距离。
8、进一步的，第一齿轮齿条组件包括平行设于承载台下方并与驱动
9、进一步的，驱动机构包括设于转动轴一端的第一直线机构，其活动端朝向竖直方向并连接于一安装架，安装架上竖直安装有第二齿条；安装架的下方连接有一块配合板，配合板垂直于转动轴设置，配合板板面上开设有斜向的导向槽，导向槽朝向第一齿轮转动方向的一端低于另一端，配合板一侧平行架设有水平设置的配合框，配合框内配合有沿配合板长度方向移动设置的安装框，安装框内设置有呈竖直状态的配合轴，配合轴转动配合于一拨杆的一端，拨杆的另一端形成有与第一齿轮配合的卡爪，配合轴上套设有扭力弹簧，用于将卡爪贴于第一齿轮的齿面，安装框一侧垂直连接有配合杆，配合杆的远端位于导向槽内。
10、进一步的，转动轴的数量为两根并互相平行设置，装填机构数量为两个并分别连接对应的转动轴，两转动轴的一端均连接有第二齿轮；承载台的数量为两个并分别位于两装填机构的两侧，承载台的下方均连接有第一齿条；安装架上安装有一对相对设置的第二齿条，两第二齿轮位于两第二齿条之间并与对应的第二齿条啮合。
11、进一步的，出料单元包括穿设于转动轴上的安装块，安装块两侧垂直设有导向杆，承载框两侧穿设于对应的导向杆上并沿导向杆移动设置；安装块上安装有第二直线机构，其活动端朝向导向杆长度方向并连接承载框底部，安装块上还垂直设置有推杆，推杆穿于承载框底部设置，第二直线机构活动端的行程长度大于承载框的长度。
12、进一步的，装填机构及承载台均架设于一底座上方，底座上设有一对垂直于转动轴的门型架，门型架中部两端设置有用于安装转动轴的支撑座，门型架两侧设置有用于安装承载台的导向轨；第一齿轮转动配合于底座上；驱动机构设于底座上。
13、本专利技术有益效果在于：
14、1、通过传动机构中第一齿轮齿条组件及第二齿条齿轮组件的设置，并配合驱动机构，使得承载框实现绕转动轴转动的功能，同时使承载台沿转动轴轴线方向移动，并且承载框的转动与承载台的移动互相配合，以将承载框中叠放装填的芯片依次按列放入到承载台上放置的包装盒中，直到将包装盒填满，实现了自动将叠放好的芯片按列装入包装盒的功能，改变了传统人工装填的方式，提高了生产效率；
15、2、第一直线机构带动安装架沿竖直方向移动，以实现第二齿条与第二齿轮的啮合，即驱动承载框转动；同时第一直线机构带动配合板移动，使配合板上的导向槽作用于与安装框连接的配合杆，从而使安装框带动拨杆移动，并利用拨杆的卡爪推动第二齿轮啮合第二齿条，达到了仅以一个第一直线机构作为动力源搭配合理的传动结构设计，实现承载框转动及承载框的间歇移动的目的，不仅提高了芯片的装填效果，节省了成本，还提高了装置的一体化程度，优化了装置的结构。
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1.一种芯片装盒装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片装盒装置，其特征在于，第一齿轮齿条组件（31）包括平行设于承载台（2）下方并与驱动机构（4）配合的第一齿轮（311），承载台（2）下方连接有平行于转动轴（13）并与第一齿轮（311）啮合的第一齿条（312）；第二齿轮齿条组件（32）包括同轴设于转动轴（13）一端的第二齿轮（321），第二齿轮（321）一侧啮合有连接于驱动机构（4）的第二齿条（322）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片装盒装置，其特征在于，驱动机构（4）包括设于转动轴（13）一端的第一直线机构（41），其活动端朝向竖直方向并连接于一安装架（42），安装架（42）上竖直安装有第二齿条（322）；安装架（42）的下方连接有一块配合板（43），配合板（43）垂直于转动轴（13）设置，配合板（43）板面上开设有斜向的导向槽（431），导向槽（431）朝向第一齿轮（311）转动方向的一端低于另一端，配合板（43）一侧平行架设有水平设置的配合框（44），配合框（44）内配合有沿配合板（43）长度方向移动设置的安装框（45），安装
4.根据权利要求3所述的一种芯片装盒装置，其特征在于，转动轴（13）的数量为两根并互相平行设置，装填机构（1）数量为两个并分别连接对应的转动轴（13），两转动轴（13）的一端均连接有第二齿轮（321）；承载台（2）的数量为两个并分别位于两装填机构（1）的两侧，承载台（2）的下方均连接有第一齿条（312）；安装架（42）上安装有一对相对设置的第二齿条（322），两第二齿轮（321）位于两第二齿条（322）之间并与对应的第二齿条（322）啮合。
5.根据权利要求1所述的一种芯片装盒装置，其特征在于，出料单元（12）包括穿设于转动轴（13）上的安装块（14），安装块（14）两侧垂直设有导向杆（15），承载框（11）两侧穿设于对应的导向杆（15）上并沿导向杆（15）移动设置；安装块（14）上安装有第二直线机构（16），其活动端朝向导向杆（15）长度方向并连接承载框（11）底部，安装块（14）上还垂直设置有推杆（17），推杆（17）穿于承载框（11）底部设置，第二直线机构（16）活动端的行程长度大于承载框（11）的长度。
6.根据权利要求4所述的一种芯片装盒装置，其特征在于，装填机构（1）及承载台（2）均架设于一底座（5）上方，底座（5）上设有一对垂直于转动轴（13）的门型架（51），门型架（51）中部两端设置有用于安装转动轴（13）的支撑座（18），门型架（51）两侧设置有用于安装承载台（2）的导向轨（19）；第一齿轮（311）转动配合于底座（5）上；驱动机构（4）设于底座（5）上。
7.根据权利要求6所述的一种芯片装盒装置，其特征在于，底座（5）上垂直设有一对导向柱（421），安装架（42）滑动配合于导向柱（421）上；配合框（44）通过一支架（441）架设于底座（5）上。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片装盒装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片装盒装置，其特征在于，第一齿轮齿条组件（31）包括平行设于承载台（2）下方并与驱动机构（4）配合的第一齿轮（311），承载台（2）下方连接有平行于转动轴（13）并与第一齿轮（311）啮合的第一齿条（312）；第二齿轮齿条组件（32）包括同轴设于转动轴（13）一端的第二齿轮（321），第二齿轮（321）一侧啮合有连接于驱动机构（4）的第二齿条（322）。
3.根据权利要求2所述的一种芯片装盒装置，其特征在于，驱动机构（4）包括设于转动轴（13）一端的第一直线机构（41），其活动端朝向竖直方向并连接于一安装架（42），安装架（42）上竖直安装有第二齿条（322）；安装架（42）的下方连接有一块配合板（43），配合板（43）垂直于转动轴（13）设置，配合板（43）板面上开设有斜向的导向槽（431），导向槽（431）朝向第一齿轮（311）转动方向的一端低于另一端，配合板（43）一侧平行架设有水平设置的配合框（44），配合框（44）内配合有沿配合板（43）长度方向移动设置的安装框（45），安装框（45）内设置有呈竖直状态的配合轴（46），配合轴（46）转动配合于一拨杆（47）的一端，拨杆（47）的另一端形成有与第一齿轮（311）配合的卡爪（471），配合轴（46）上套设有扭力弹簧（48），用于将卡爪（471）贴于第一齿轮（311）的齿面，安装框（45）一侧垂直连接有配合杆（49），配合杆（49）的远端位于导向槽（431）内。
4.根据权利要求3所述的一种芯片装盒装置，其特征在于，转动轴（13）的数量为两根并互相平行设...
【专利技术属性】
技术研发人员：王光谱，符建志，王志远，李年肖，杨菊，杨凤霞，
申请(专利权)人：四川熙隆半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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