【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体器件加工制造领域,具体涉及一种由旋转音圈电机驱动,适用于弓I线键合机使用的弓I线键合头装置。
技术介绍
引线键合作为半导体器件封装的重要互连技术,其封装形式占IC封装的90X以 上。随着芯片的微型化,其1/0密度大幅度提高,引线间距越来越小;面对更高生产效率的 需求,对封装速度和可靠性也提出了苛刻要求。因此,高速、高精密、高可靠性已成为引线键 合设备的重要发展趋势。在传统引线键合机中,作为运动部件的键合头多采用金属弹簧片 与其他部件进行连接,该种连接方式可以减小键合头惯量,但缺点是旋转运动的阻力大,高 加减速度、频繁启动、停止运动过程中的阻力将导致弹簧片变形和磨损,从而减小其使用寿 命。 鉴于此本专利技术提出了一种引线键合头装置,这种装置的结构特点是选用旋转音圈 电机直接驱动运动部件,采用滚针轴承代替传统的弹簧片结构实现传动,旋转运动过程中 以高精度的光栅传感器作为反馈元件,整个系统具有结构紧凑、体积小、质量轻、控制方便 等特点,可以更好地保证系统的高加速和高精度。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种由旋转音圈电机直接驱动,采用滚针轴承实现运动部件 与其他部件进行连接,适用于引线键合机使用的旋转键合头装置。 本专利技术的技术原理如下所述。本专利技术的整体是作为半导体器件封装引线键合使用 的旋转键合头装置(如图1)。连架为矩形箱体结构(如图2),支架为龙门框架结构(如图 3)。超声换能器本身带有法兰,固定在连架箱体的最前端。电压信号发生器输出线接于超声 换能器,可驱动其做高频的伸縮振动。音圈电机置于连架箱体的尾端,音圈电机的线圈动 ...
【技术保护点】
旋转引线键合头装置,具有超声换能器、电压信号发生器、连架、旋转轴、支架、光栅编码器、旋转音圈电机和滚针轴承,其特征是连架(1)为矩形箱体结构,超声换能器(2)固定于连架(1)箱体的最前端,电压信号发生器(3)输出线接于超声换能器(2),音圈电机(4)置于连架(1)箱体的尾端,音圈电机(4)上的线圈动子(5)相嵌于连架(1)箱体上的电机线圈安装孔(6)内,连架(1)与支架(7)通过旋转轴(8)组成活动链接,支架(7)左侧的后壁面装有光栅编码器读数头(9)和光栅尺(10)。
【技术特征摘要】
旋转引线键合头装置,具有超声换能器、电压信号发生器、连架、旋转轴、支架、光栅编码器、旋转音圈电机和滚针轴承,其特征是连架(1)为矩形箱体结构,超声换能器(2)固定于连架(1)箱体的最前端,电压信号发生器(3)输出线接于超声换能器(2),音圈电机(4)置于连架(1)箱体的尾端,音圈电机(4)上的线圈动子(5)相嵌于连架(1)箱体上的电机线圈安装孔(6)内,...
【专利技术属性】
技术研发人员:王福军,张大卫,赵兴玉,武一民,
申请(专利权)人:天津大学,
类型:发明
国别省市:12[中国|天津]
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