System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 电子设备制造技术_技高网

电子设备制造技术

技术编号:42736865 阅读:14 留言:0更新日期:2024-09-18 13:32
本申请实施例提供一种电子设备,可解决电路板布局面积不足的问题。电子设备包括:壳体结构,至少包括第一部分和第二部分,第一部分所在的平面和第二部分所在的平面不同;电路板组件,位于壳体结构的一侧;电路板组件至少两层电路板,至少两层电路板至少包括层叠设置的第一电路板和至少一层第二电路板,第一电路板位于第二电路板背离壳体结构一侧,第一部分到第一电路板的距离大于第二部分到第一电路板的距离;电路板包括第一表面和第二表面,电路板组件对应第一部分的位置设有功能器件,且设有功能器件的表面的数量为第一预设值,电路板组件对应第二部分的位置设有功能器件,且设有功能器件的表面的数量为第二预设值,第一预设值大于第二预设值。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子,尤其涉及一种电子设备


技术介绍

1、随着手机、平板电脑等电子设备的功能逐渐丰富、性能日渐提升,要求电路板上可以集成更多器件。常规电子设备中的电路板只有一层,只能在平面方向上布置更多的器件。但是随着电池续航容量的增加等,电路板尺寸减小,导致布局面积欠缺,因此,如何在有限的空间内设置更多的器件是急需解决的问题。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本申请提供一种电子设备,可解决布局面积不足的问题。

2、第一方面,本申请实施例提供一种电子设备,该电子设备包括:壳体结构,至少包括第一部分和第二部分,第一部分所在的平面和第二部分所在的平面不同;电路板组件,沿第一方向,电路板组件位于壳体结构的一侧,其中,第一方向垂直于第一部分所在的平面;电路板组件包括至少两层电路板,至少两层电路板至少包括层叠设置的第一电路板和至少一层第二电路板,沿第一方向,第一电路板位于第二电路板背离壳体结构的一侧,第一部分到第一电路板的距离大于第二部分到第一电路板的距离;沿第一方向,电路板包括相背的两个表面,两个表面包括第一表面和第二表面,第一表面和/或第二表面上设置有功能器件,电路板组件对应第一部分的位置设有功能器件,且设有功能器件的表面的数量为第一预设值;电路板组件对应第二部分的位置设有功能器件,且设有功能器件的表面的数量为第二预设值,第一预设值大于第二预设值。

3、示例性的,第一方向为实施例中的z轴方向。

4、示例性的,第一部分所在的平面与第二部分所在的平面平行。

5、示例性的,各电路板所在的平面与第一部分所在的平面平行。

6、示例性的,电路板组件对应第一部分的位置为电路板组件在x轴和y轴组成的平面上的投影与第一部分在x轴和y轴组成的平面上的投影交叠的区域。

7、示例性的,电路板组件对应第二部分的位置为电路板组件在x轴和y轴组成的平面上的投影与第二部分在x轴和y轴组成的平面上的投影交叠的区域。

8、由于每个电路板仅包括两个表面,因此,设置功能器件的表面的数量不仅与在电路板的哪个表面上设置功能器件有关,还与电路板的数量相关。由于第一部分所在的平面和第二部分所在的平面不同,因此,壳体结构对电路板组件的限高不同,本申请实施例通过灵活利用限高差异,在z轴方向的空间增加电路板数量,且不同位置设置功能器件的表面的数量不同,或者,电路板数量相同,但是由于设置功能器件的表面的数量不同,使得电路板组件在z轴方向的高度不同,充分利用电子设备在z轴方向的空间,增大器件布置面积,提升器件集成度,解决布局面积不足问题。

9、根据第一方面,电路板组件对应第一部分的位置,电路板的数量为第三预设值,电路板组件对应第二部分的位置,电路板的数量为第四预设值,第三预设值大于或等于第四预设值。

10、示例性的,电路板组件中对应壳体结构的第一部分的位置,电路板的数量为三个,电路板组件中对应壳体结构的第二部分的位置,电路板的数量为两个,三个电路板的表面的数量为六个,两个电路板的表面的数量为四个,在六个表面中的其中五个表面上设置功能器件,在四个表面中的其中三个表面上设置功能器件。

11、示例性的,电路板组件中对应壳体结构的第一部分的位置,电路板的数量为两个,且两个电路板的四个表面上均设置功能器件,电路板组件中对应壳体结构的第二部分的位置,电路板的数量为两个,且两个电路板的四个表面中的其中三个表面上设置功能器件。

12、根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,电路板组件还包括至少一层第三电路板,第一电路板至少包括第一区域和第二区域,第二电路板至少位于第一区域,且第一电路板和至少一层第二电路板依次间隔层叠,第三电路板至少位于第二区域,且第一电路板和至少一层第三电路板依次间隔层叠;电路板组件还包括支撑连接件,位于相邻两个电路板之间,用于支撑电路板,且电连接相邻的两个电路板;第一区域与第一部分相对,第二区域与第二部分相对,第一区域内设置有功能器件,且设有功能前进的表面的数量为第一预设值,第二区域内设置有功能器件,且设有功能器件的表面的数量为第二预设值。

13、即电路板的数量较多,这样可以设置更多的功能器件而不会占用电子设备水平面的尺寸。

14、示例性的,第二电路板不仅位于第一区域,还可以位于其他区域,第三电路板不仅位于第二区域,还可以位于其他区域。

15、根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,电子设备还包括后盖,壳体结构为电子设备的后盖,当然,壳体结构并不限于后盖,还可以是其他结构。

16、当壳体结构为后盖时,可以根据后盖的形状设置电路板组件的具体结构,进而充分利用z轴方向的空间,增大器件布置面积,提升器件集成度,解决布局面积不足问题。

17、根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,电子设备还包括后盖,后盖上开设有装饰孔;壳体结构包括摄像头装饰件(简称装饰件),摄像头装饰件包括遮挡部和裙边,裙边至少部分环绕遮挡部,装饰件通过裙边固定于电池盖上,遮挡部穿过装饰孔露出;第一部分为遮挡部,第二部分为所述裙边;其中,h1>h2>h3,h1为遮挡部到第一电路板的距离,h2为后盖到第一电路板的距离,h3为裙边到第一电路板的距离;第一电路板包括第一区域、第二区域和第三区域;第一区域与遮挡部相对,第二区域与裙边相对,第三区域与后盖的预设区域相对,其中,后盖的预设区域为后盖在第一电路板所在平面的投影与第三区域交叠的部分;第一区域处的设有功能器件的表面的数量大于第二区域处设有功能器件的表面的数量,以及,大于第三区域处设有功能器件的表面的数量。

18、也就是说,遮挡部所在的平面和第一电路板之间的空间较大,后盖所在的平面和第一电路板之间的空间适中,裙边所在的平面和第一电路板之间的空间较小,在空间较大的区域设置较多的功能器件和/或设置高度较大的功能器件,在空间适中的区域设置数量适中的功能器件和/或设置高度适中的功能器件,在空间较小的区域设置较少的功能器件和/或设置高度较小的功能器件,充分利用电子设备在z轴方向的空间,解决布局面积不足的问题。

19、根据第一方面,或者以上第一方面的任意一种实现方式,沿第二方向,第二区域包括设置于第一区域两侧的第一子区域和第二子区域,其中,第二方向垂直于第一方向;电路板组件包括第一电路板、两层第二电路板和一层第三电路板,两层第二电路板间隔层叠设于第一区域,且与第一电路板紧邻的第二电路板延伸至第二子区域和第三区域,第三电路板至少设于第二子区域;第一表面位于第二表面背离壳体结构的一侧;第一电路板的两个表面均设置有功能器件,与第一电路板紧邻的第二电路板的两个表面均设置有功能器件,远离第一电路板的第二电路板的第二表面上设置有功能器件,第三电路板的第二表面上设置有功能器件。

20、即第一区域、第二子区域和第三区域共用同一块第二电路板,以减小电路板的数量,进而简化工艺步骤。

21、示例性的,第二方向为实施例中的y轴方本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电路板组件对应所述第一部分的位置,所述电路板的数量为第三预设值;所述电路板组件对应所述第二部分的位置,所述电路板的数量为第四预设值,所述第三预设值大于或等于所述第四预设值。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述电路板组件还包括至少一层第三电路板,所述第一电路板至少包括第一区域和第二区域,所述第二电路板至少位于所述第一区域,且所述第一电路板和至少一层所述第二电路板依次间隔层叠,所述第三电路板至少位于所述第二区域,且所述第一电路板和至少一层所述第三电路板依次间隔层叠;

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括后盖,所述壳体结构为所述电子设备的后盖。

5.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括后盖,所述后盖上开设有装饰孔;

6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,沿第二方向,所述第二区域包括设置于所述第一区域两侧的第一子区域和第二子区域,其中,所述第二方向垂直于所述第一方向;

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,沿所述第一方向,第一功能器件的高度小于第二功能器件的高度,其中,所述第一功能器件为所述第一子区域处所述第一电路板的第二表面上设置的高度最高的功能器件,所述第二功能器件为其他区域所述第一电路板的第二表面上设置的高度最高的功能器件。

8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,沿所述第一方向,所述第三电路板的第二表面上的功能器件的高度大于其他电路板的表面上的功能器件的高度。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第三电路板的第二表面上的功能器件包括板对板连接器。

10.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第一电路板的第二表面、与所述第一电路板紧邻的所述第二电路板的第一表面和所述支撑连接件围成第一容纳空间,与所述第一电路板紧邻的所述第二电路板的第二表面、远离所述第一电路板的所述第二电路板的第一表面和所述支撑连接件围成第二容纳空间,所述第一电路板的第二表面、所述第三电路板的第一表面和所述支撑连接件围成第三容纳空间;

11.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述第一电路板的第一表面、远离所述第一电路板的所述第二电路板的第二表面以及与所述第一电路板紧邻的所述第二电路板的第二表面且对应第二子区域处的至少部分功能器件的外侧设有屏蔽罩。

12.根据权利要求5-11任一项所述的电子设备,其特征在于,所述遮挡部上开设有透光孔;所述电子设备还包括摄像头模组,所述摄像头模组在所述第一部分所在平面的投影与所述遮挡部在所述第一部分所在平面的投影交叠,所述摄像头模组透过所述透光孔采集光源。

13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述摄像头模组的厚度大于所述遮挡部到所述第一电路板的距离;

14.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述遮挡部到所述第一电路板的距离与所述摄像头模组的厚度的差值在预设范围内;

15.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,所述遮挡部到所述第三电路板的距离与所述摄像头模组的厚度的差值在预设范围内;

16.根据权利要求3-15任一项所述的电子设备,其特征在于,当所述电路板组件还包括支撑连接件时,所述支撑连接件包括框架板。

17.根据权利要求3-15任一项所述的电子设备,其特征在于,当所述电路板组件还包括支撑连接件时,所述支撑连接件与所述电路板一体形成。

...

【技术特征摘要】

1.一种电子设备,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电路板组件对应所述第一部分的位置,所述电路板的数量为第三预设值;所述电路板组件对应所述第二部分的位置,所述电路板的数量为第四预设值,所述第三预设值大于或等于所述第四预设值。

3.根据权利要求1或2所述的电子设备,其特征在于,所述电路板组件还包括至少一层第三电路板,所述第一电路板至少包括第一区域和第二区域,所述第二电路板至少位于所述第一区域,且所述第一电路板和至少一层所述第二电路板依次间隔层叠,所述第三电路板至少位于所述第二区域,且所述第一电路板和至少一层所述第三电路板依次间隔层叠;

4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括后盖,所述壳体结构为所述电子设备的后盖。

5.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括后盖,所述后盖上开设有装饰孔;

6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,沿第二方向,所述第二区域包括设置于所述第一区域两侧的第一子区域和第二子区域,其中,所述第二方向垂直于所述第一方向;

7.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,沿所述第一方向,第一功能器件的高度小于第二功能器件的高度,其中,所述第一功能器件为所述第一子区域处所述第一电路板的第二表面上设置的高度最高的功能器件,所述第二功能器件为其他区域所述第一电路板的第二表面上设置的高度最高的功能器件。

8.根据权利要求6所述的电子设备,其特征在于,沿所述第一方向,所述第三电路板的第二表面上的功能器件的高度大于其他电路板的表面上的功能器件的高度。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第三电路板的第二表面上的功能器件包括...

【专利技术属性】
技术研发人员:李占东
申请(专利权)人:荣耀终端有限公司
类型:发明
国别省市:

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