【技术实现步骤摘要】
本技术涉及碳化硅生产,特别涉及一种真空式籽晶粘接装置。
技术介绍
1、在碳化硅晶体制备过程中,通常会用到籽晶,其作为晶体的载体,为生成的碳化硅晶体提供附着点。其一般通过粘黏胶固定在坩埚盖上使用。
2、现有本公司在进行粘接时,是直接在大气压下通过人工将籽晶与坩埚盖粘接在一起,此种粘接方式导致粘接面会产生气泡,粘接强度低,经查找,市面上存在一种真空粘接设备,其是在真空环境下实现籽晶与坩埚盖的粘接,具体的操作如下,在真空条件下,先利用自动上胶单元将粘黏胶滴加到坩埚盖安装面上,再利用自动刮平单元将胶水刮平,刮平后利用自动转运单元将籽晶放置到坩埚盖安装面上,最后直接用恒力挤压作用在籽晶上端,待粘黏剂完全固化后,解除真空,取出粘接有籽晶的坩埚盖即可,上述粘接方式,可有效避免粘接面产生气泡,粘接强度高,但是此种粘接方式任然存在一些不足之处,例如:
3、在真空环境中,粘黏胶固化时间长,进而导致此种粘接方式较为费时;
4、直接利用恒力挤压作用在籽晶的端上(其目的是通过作用增加固化后的粘接强度),这使得在连接材料开始时就施加了较大的力,这会导致连接点和粘黏胶之间的应力瞬间增加,这种突然施加的力会导致粘黏胶在初始阶段的强度和粘合性能不足,影响粘接强度,且同时也回造成大量溢胶现象的发生(即通过挤压作用使得粘黏胶溢出坩埚盖与籽晶之间的安装面,导致坩埚盖与籽晶的安装面粘黏胶过少,会降低粘接强度),故此,本申请提供了一种籽晶粘接用渐变式挤压真空粘接装置来满足需求,故此,本申请提供了一种真空式籽晶粘接装置来满足需求。
...【技术保护点】
1.一种真空式籽晶粘接装置,包括用于将籽晶搬运至坩埚安装面上的自动转运单元(1)、用于将粘黏胶滴加至坩埚盖安装面上的自动上胶单元(2)、用于将坩埚盖安装面上的粘黏胶刮平的自动刮平单元(3)、用于临时承载籽晶且与所述自动转运单元(1)适配的籽晶承载盘(5)以及用于承载坩埚盖的坩埚盖承载盘(7),其特征在于:还包括真空罩单元(4)和渐变挤压单元(6),所述渐变挤压单元(6)包括挤压单元和加热单元;
2.根据权利要求1所述的一种真空式籽晶粘接装置,其特征在于:还包括安装在所述动力缸二(612)延伸端的隔热罩(8),所述伸缩杆(61)和所述杆体(67)均固定设置在所述隔热罩(8)的内腔;
3.根据权利要求2所述的一种真空式籽晶粘接装置,其特征在于:还包括相对设置在所述坩埚盖承载盘(7)上的两个取料凹槽(9),当所述隔热罩(8)的下端与所述坩埚盖承载盘(7)的上端盖合时,将对两所述取料凹槽(9)形成完全遮挡。
4.根据权利要求1所述的一种真空式籽晶粘接装置,其特征在于:所述自动转运单元(1)包括机械手本体和安装在所述机械手本体上的电动卡盘(101),所述
5.根据权利要求1所述的一种真空式籽晶粘接装置,其特征在于:所述自动上胶单元(2)包括机械手本体、安装在所述机械手本体上的储胶瓶(21)和控制所述储胶瓶(21)内粘黏胶流出的控流件,所述储胶瓶(21)的内腔与外界相通。
6.根据权利要求1所述的一种真空式籽晶粘接装置,其特征在于:所述自动刮平单元(3)包括机械手本体和安装在所述机械手本体上的刮板(31),所述刮板(31)可被所述机械手本体上设置的动力电机驱动旋转。
...【技术特征摘要】
1.一种真空式籽晶粘接装置,包括用于将籽晶搬运至坩埚安装面上的自动转运单元(1)、用于将粘黏胶滴加至坩埚盖安装面上的自动上胶单元(2)、用于将坩埚盖安装面上的粘黏胶刮平的自动刮平单元(3)、用于临时承载籽晶且与所述自动转运单元(1)适配的籽晶承载盘(5)以及用于承载坩埚盖的坩埚盖承载盘(7),其特征在于:还包括真空罩单元(4)和渐变挤压单元(6),所述渐变挤压单元(6)包括挤压单元和加热单元;
2.根据权利要求1所述的一种真空式籽晶粘接装置,其特征在于:还包括安装在所述动力缸二(612)延伸端的隔热罩(8),所述伸缩杆(61)和所述杆体(67)均固定设置在所述隔热罩(8)的内腔;
3.根据权利要求2所述的一种真空式籽晶粘接装置,其特征在于:还包括相对设置在所述坩埚盖承载盘(7)上的两个取料凹槽(9),当所述隔热罩(8)的...
【专利技术属性】
技术研发人员:贺贤汉,汤晶,夏振伟,
申请(专利权)人:安徽微芯长江半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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