【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种铜合金材料、以及使用了该铜合金材料的电阻器用电阻材料及电阻器。
技术介绍
1、用于电阻器的电阻材料的金属材料被要求即使环境温度改变，电阻值仍稳定。关于此要求，cu-mn-ni合金和cu-mn-sn合金由于即使环境温度改变，电阻值仍不易变化，因此被广泛使用作为构成电阻材料的合金材料。
2、然而，例如当在借由使用电阻材料形成电路(图案)来设计成规定的电阻值的电阻器中使用这些cu-mn-ni合金和cu-mn-sn合金作为电阻材料时，体积电阻率小至小于50×10-8(ω·m)，因此需要缩小电阻材料的截面积来增大电阻器的电阻值。在这样的电阻器中，存在下述不良情况：当电路中暂时有大电流流入时或当经常有一定程度较大的电流持续流入时，截面积较小的电阻材料中产生的焦耳热变高而发热，其结果，电阻材料变得容易因热而断裂(熔断)。
3、因此，为了抑制电阻材料的截面积变小，正在寻求更大体积电阻率的电阻材料。
4、例如在专利文献1中认为：借由在含有23质量％以上且28质量％以下的范围的mn且含有9质量％以上且13质量％以下的范围的ni的铜合金中，使mn的质量分率与ni的质量分率构成为对于铜的热电动势在20℃小于±1μv/℃，从而能够获得一种铜合金，该铜合金能够获得50×10-8[ω·m]以上的较高的电阻(体积电阻率ρ)，并且对于铜的热电动势(对铜热电动势，emf)较小，电阻的温度系数较低，且具有固有的电阻的相对于时间的较高的稳定性(时间不变性)。
5、此外，在专利文献2中认为：借由在含有21
6、[先前技术文献]
7、(专利文献)
8、专利文献1：日本特表2016-528376号公报
9、专利文献2：日本特开2017-053015号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、伴随着近年来的电器电子零件的小型高集成化，电阻器或用于该电阻器的电阻材料也逐渐小型化。用于电阻器的电阻材料一般是借由施加冲压加工等切割加工来形成，因此为了缩小电阻值的偏差，要求铜合金材料具有优异的冲压加工性。此处，为了给予铜合金材料优异的冲压加工性，实行冲压加工时需要提高切断面的尺寸精度。
3、进一步，近年来，在电动汽车的电装系统等中，作为分路电阻器和片式电阻器等电阻器，正在寻求体积电阻率ρ较大以及能够耐受更高温的使用环境的高精度的电阻器，作为用于这样的电阻器中的铜合金，也正在寻求能够耐受更高温的使用环境的高精度的铜合金。更具体而言，正在寻求一种铜合金材料，其体积电阻率ρ较大，并且即使变高温，也不易与铜产生电动势，而对铜热电动势(emf)的绝对值较小。
4、因此，本专利技术的目的在于提供一种铜合金材料、以及使用了该铜合金材料的电阻器用电阻材料及电阻器，该铜合金材料具有优异的冲压加工性，同时具有充分高的体积电阻率，并且对铜热电动势(emf)的绝对值较小。
5、[解决问题的技术手段]
6、本专利技术人发现一种铜合金材料，其具有以下合金组成：含有20.0质量％以上且35.0质量％以下的mn和6.5质量％以上且17.0质量％以下的ni，同时含有0质量ppm以上且800质量ppm以下的o和0质量ppm以上且800质量ppm以下的c，并且o和c合计含有60质量ppm以上且800质量ppm以下，剩余部分包含cu和无法避免的杂质；借由利用该铜合金材料，例如能够获得一种铜合金材料，其作为电阻材料具有充分高的体积电阻率ρ，同时在从常温(例如5℃～35℃)至高温(例如80℃)的温度范围内的对铜热电动势(emf)的绝对值也较小，并且冲压加工性优异，从而完成本专利技术。
7、为了达成上述目的，本专利技术的要旨构成如以下所述。
8、(1)一种铜合金材料，其具有以下合金组成：含有20.0质量％以上且35.0质量％以下的mn和6.5质量％以上且17.0质量％以下的ni，同时含有0质量ppm以上且800质量ppm以下的o和0质量ppm以上且800质量ppm以下的c，并且o和c合计含有60质量ppm以上且800质量ppm以下，剩余部分包含cu和无法避免的杂质。
9、(2)根据上述(1)所述的铜合金材料，其中，在前述铜合金材料的与加工时的延伸方向正交的剖面观察，于10000μm2的视野面积内观察到的含有氧化物和碳化物的至少一者的析出粒子之中，最大尺寸超过20μm的析出粒子即粗大析出粒子的存在数量为3个以下。
10、(3)根据上述(1)或(2)所述的铜合金材料，其中，前述合金组成进一步含有选自由下述所组成的组中的至少1种成分：0.01质量％以上且0.50质量％以下的fe、0.01质量％以上且2.00质量％以下的co、0.01质量％以上且5.00质量％以下的sn、0.01质量％以上且5.00质量％以下的zn、0.01质量％以上且0.50质量％以下的cr、0.01质量％以上且0.50质量％以下的ag、0.01质量％以上且1.00质量％以下的al、0.01质量％以上且0.50质量％以下的mg、0.01质量％以上且0.50质量％以下的si、及0.01质量％以上且0.50质量％以下的p。
11、(4)一种电阻器用电阻材料，其包含上述(1)～(3)中任一项所述的铜合金材料。
12、(5)一种电阻器，其具有上述(4)所述的电阻器用电阻材料。
13、(专利技术的效果)
14、根据本专利技术，能够提供一种铜合金材料、以及使用了该铜合金材料的电阻器用电阻材料及电阻器，该铜合金材料具有优异的冲压加工性，同时具有充分高的体积电阻率，并且对铜热电动势(emf)的绝对值较小。
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1.一种铜合金材料，其具有以下合金组成：
2.根据权利要求1所述的铜合金材料，其中，在前述铜合金材料的与加工时的延伸方向正交的剖面观察，于10000μm2的视野面积内观察到的含有氧化物和碳化物的至少一者的析出粒子之中，最大尺寸超过20μm的析出粒子即粗大析出粒子的存在数量为3个以下。
3.根据权利要求1所述的铜合金材料，其中，前述合金组成进一步含有选自由下述所组成的组中的至少1种成分：0.01质量％以上且0.50质量％以下的Fe、0.01质量％以上且2.00质量％以下的Co、0.01质量％以上且5.00质量％以下的Sn、0.01质量％以上且5.00质量％以下的Zn、0.01质量％以上且0.50质量％以下的Cr、0.01质量％以上且0.50质量％以下的Ag、0.01质量％以上且1.00质量％以下的Al、0.01质量％以上且0.50质量％以下的Mg、0.01质量％以上且0.50质量％以下的Si、及0.01质量％以上且0.50质量％以下的P。
4.一种电阻器用电阻材料，其包含权利要求1～3中任一项所述的铜合金材料。
5.一种电阻器，其具有
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种铜合金材料，其具有以下合金组成：
2.根据权利要求1所述的铜合金材料，其中，在前述铜合金材料的与加工时的延伸方向正交的剖面观察，于10000μm2的视野面积内观察到的含有氧化物和碳化物的至少一者的析出粒子之中，最大尺寸超过20μm的析出粒子即粗大析出粒子的存在数量为3个以下。
3.根据权利要求1所述的铜合金材料，其中，前述合金组成进一步含有选自由下述所组成的组中的至少1种成分：0.01质量％以上且0.50质量％以下的fe、0.01质量％以上且2.00质量％以下的co、0.01质...
【专利技术属性】
技术研发人员：川田绅悟，佐佐木贵大，秋谷俊太，樋口优，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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