【技术实现步骤摘要】
本揭露涉及一种音频用半导体装置。
技术介绍
1、具备半导体元件的半导体装置广泛普及中。作为半导体元件，作为ic(integratedcircuit：集成电路)或lsi(large scale integration：大规模集成电路)构成的半导体元件用于各种用途。专利文献1所揭露的半导体装置，作为其一例，构成为具备音频用的半导体元件、多个引线、多个导线、及密封树脂的音频用半导体装置。多个导线将半导体元件的多个电极与多个导线导通连接。
2、[
技术介绍
文献]
3、[专利文献]
4、[专利文献1]日本专利特开2022-17498号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、在通常的半导体装置中，以小型化或低电阻化为目的，进行各构成要素的选定等。另一方面，在用于音频机器等的音频用半导体装置中，除了小型化或低电阻化等指标外，对于从音频机器输出的声音，有应用如通过人的听觉进行评价那样的细致的评价指标的情况。能够提高这种评价指标的半导体装置的构成尚不明确。
3、本揭露是基于所述情况而想出来的，目的在于提供一种能够提高与音频用途有关的评价指标的音频用半导体装置。
4、[解决问题的技术方法]
5、通过本揭露提供的音频用半导体装置具备：半导体元件，具有多个电极；多个引线；及多个导线，将所述多个电极与所述多个引线导通连接；所述多个导线包含以第1金属为主成分的第1导线、及以与所述第1金属不同的第2金属为主成分的第
6、[专利技术的效果]
7、根据本揭露，能够提高与音频用途有关的评价指标。
8、本揭露的其它特征及优点通过以下参考附图进行的详细说明而更明确。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种音频用半导体装置，其具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第2金属比所述第1金属柔软。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中所述第1金属的电阻率小于所述第2金属。
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体装置，其中所述第1金属为Cu。
5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的半导体装置，其中所述第2金属为Au。
6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的半导体装置，其中所述第1导线与所述第2导线的线径相同。
7.一种音频用半导体装置，其具备：
8.一种音频用半导体装置，其具备：
9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的半导体装置，其中所述半导体元件于俯视时为矩形状。
10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中所述多个引线以俯视时沿所述半导体元件的四边包围所述半导体元件的方式配置。
11.根据权利要求1到10中任一权利要求所述的半导体装置，其中所述半导体元件作为音频D/A转换器而构成。
12.根据权利要求11所
13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中所述多个电极包含数字电源用的所述电极；且
14.根据权利要求12或13所述的半导体装置，其中所述多个电极包含模拟信号输出用的所述电极；且
15.根据权利要求14所述的半导体装置，其中所述多个电极包含模拟电源用的所述电极；且
...【技术特征摘要】
1.一种音频用半导体装置，其具备：
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中所述第2金属比所述第1金属柔软。
3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中所述第1金属的电阻率小于所述第2金属。
4.根据权利要求1到3中任一权利要求所述的半导体装置，其中所述第1金属为cu。
5.根据权利要求1到4中任一权利要求所述的半导体装置，其中所述第2金属为au。
6.根据权利要求1到5中任一权利要求所述的半导体装置，其中所述第1导线与所述第2导线的线径相同。
7.一种音频用半导体装置，其具备：
8.一种音频用半导体装置，其具备：
9.根据权利要求1到8中任一权利要求所述的半导体装置，其中所述...
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