【技术实现步骤摘要】
本申请涉及通信，尤其涉及一种信号传输结构、馈电网络及天线设备。
技术介绍
1、为了提升天线设备的传输性能，通常会增加天线设备的天线通道数，以提升天线设备的通信容量和增益。随着天线通道数的增加，馈电网络中传输线的数量也随之增加，走线方式愈发复杂。目前，大多数馈电网络均采用平面布线的方式部署在电路板上，而天线设备的内部空间有限，因此，导致电路板上的布线密度变高，导致相互平行的传输线之间隔离度降低，在进行信号传输的过程中，容易产生电磁耦合的问题，导致信号传输存在干扰。
技术实现思路
1、本申请提供一种信号传输结构、馈电网络及天线设备，通过将带状线结构与微带线结构层叠部署，提高传输线部署的集成度，增大布线区域，以增大传输线之间的走线间距，降低信号传输过程中产生的电磁耦合。
2、为了实现上述目的，第一方面，本申请提供一种信号传输结构，包括n条第一传输线、m条第二传输线、第一绝缘框架、第一金属层和金属框架，n≥1，n为整数，m≥1，m为整数；第一金属层设置在第一绝缘框架的第一表面；金属框架设置在第一绝缘框架上，第一金属层和金属框架之间形成金属腔体，金属腔体内填充有绝缘介质，第一传输线通过绝缘介质设置在金属腔体内，且第一传输线与金属腔体的内壁不接触；第二传输线设置在第一绝缘框架的第二表面，第一表面与第二表面相背离。
3、本申请提供的信号传输结构，通过第一绝缘框架、第一金属层和金属框架设置了两个布线区域，一个布线区域位于第一金属层与金属框架之间所形成的金属腔体内，第一传输线
4、在一种可能的实现方式中，第一金属层为电镀层，也可以为贴合在第一表面上的金属薄膜。
5、在一种可能的实现方式中，第一绝缘框架由一种介质或者多种不同介电常数的介质形成。
6、在一种可能的实现方式中，绝缘介质包括至少一个绝缘固定件，第一传输线固定在至少一个绝缘固定件上。
7、在一种可能的实现方式中，绝缘固定件的高度小于金属腔体的高度，绝缘固定件的一端固定在第一绝缘框架或者金属框架上，绝缘固定件的另一端与第一传输线连接。
8、在一种可能的实现方式中，至少一个绝缘固定件与第一绝缘框架一体成型。
9、在一种可能的实现方式中，金属框架可以为复合结构包括第二绝缘框架和设置在第二绝缘框架的第三表面的第二金属层，或者，金属框架也可以为由金属材料制作的纯金属结构。
10、在一种可能的实现方式中，第二金属层为电镀层，或者为贴合在第三表面上的金属薄膜。
11、在一种可能的实现方式中，第一金属层和金属框架之间密封连接；或者第一金属层与金属框架之间存在缝隙。
12、在一种可能的实现方式中，第一绝缘框架和第一金属层与金属框架之间设置弹性导体，第一金属层与金属框架之间通过弹性导体密封连接。
13、在一种可能的实现方式中，第一表面朝向金属腔体内部。
14、在一种可能的实现方式中，信号传输结构还包括至少一个连接结构，每个连接结构用于连接对应的第一传输线与第二传输线。
15、在一种可能的实现方式中，连接结构包括凸出于第一表面设置的第一凹槽和连接导体；
16、第一凹槽的至少一个侧壁为斜面结构；侧壁的第四表面与第一表面连通，侧壁的第五表面与第二表面连通；第一凹槽的底部开设有第一通孔；连接导体设置在第五表面、第一通孔的内表面和第一凹槽的底面上；第四表面上设置有第一金属层，且第四表面上设置的第一金属层与连接导体不连接；第一传输线与第二传输线通过连接导体连接。
17、在一种可能的实现方式中，连接结构包括开设在第一金属层上的谐振缝隙，第一传输线与第二传输线通过谐振缝隙耦合连接。
18、在一种可能的实现方式中，连接结构包括开设在第一金属层上的第二通孔和连接介质，连接介质的一端与第一区域固定连接，连接介质的另一端与第一传输线的连接端连接，第一区域为第一绝缘框架上覆盖在第二通孔上的区域，第二传输线经过第一区域上，连接介质的介电常数大于或者等于第一区域的介电常数，连接介质的截面尺寸小于第二通孔的尺寸。
19、在一种可能的实现方式中，连接结构包括开设在第一金属层上的第二通孔、开设在第一绝缘框架上的第三通孔和连接导体；第二通孔的尺寸大于第三通孔的尺寸，且第二通孔和第三通孔连通；连接导体的一端与第一传输线连接，连接导体的另一端穿过第三通孔与第二传输线连接。
20、在一种可能的实现方式中，第二表面朝向金属腔体内部，第一传输线与第二传输线通过绝缘介质连接。
21、在一种可能的实现方式中，金属腔体内还设置有至少一个金属结构，金属结构的高度小于金属腔体的高度。
22、在一种可能的实现方式中，金属结构焊接在金属框架上。
23、在一种可能的实现方式中，金属结构包括绝缘件和覆盖在绝缘件上的第一金属层。
24、在一种可能的实现方式中，金属结构中的绝缘件与第一绝缘框架一体成型，或者，当金属框架包括第二绝缘框架时，绝缘件与第二绝缘框架一体成型。
25、在一种可能的实现方式中，第一绝缘框架包括多个子框架，多个子框架排列设置在金属框架上，每个子框架的第一表面上设置有第一金属层。
26、在一种可能的实现方式中，相邻两个子框架上设置的第一金属层与金属框架之间形成一个金属腔体；或者，每个子框架上设置的第一金属层分别与金属框架之间形成一个金属腔体。
27、在一种可能的实现方式中，第一传输线包括绝缘内芯和包裹在绝缘内芯外部的第三金属层。
28、在一种可能的实现方式中，第三金属层为电镀层。
29、在一种可能的实现方式中，绝缘内芯与第一绝缘框架一体成型，示例性的，第三金属层和第一金属层可以通过电镀工艺同时设置在第一绝缘框架上，提高信号传输结构的集成度。或者，当金属框架包括第二绝缘框架时，绝缘内芯与第二绝缘框架一体成型。
30、在一种可能的实现方式中，金属腔体的腔壁上开设有至少一个第四通孔，第四通孔用于第一传输线与外部电路连接。
31、在一种可能的实现方式中，第二传输线通过电镀的方式设置在第二表面上。
32、在一种可能的实现方式中，信号传输结构还包括绝缘层，绝缘层覆盖在第二表面上，第二传输线位于第二表面和绝缘层之间。
33、在一种可能的实现方式中，第一传输线和第二传输线中导线的形状为多边形、圆形、椭圆形或者非规本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种信号传输结构，其特征在于，包括n条第一传输线、m条第二传输线、第一绝缘框架、第一金属层和金属框架，n≥1，m≥1，n和m均为整数；
2.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，所述第一金属层为电镀层。
3.根据权利要求1或2所述的信号传输结构，其特征在于，所述第一绝缘框架由一种介质或者多种不同介电常数的介质形成。
4.根据权利要求1-3任一项所述的信号传输结构，其特征在于，所述绝缘介质包括至少一个绝缘固定件，所述第一传输线固定在至少一个所述绝缘固定件上。
5.根据权利要求4所述的信号传输结构，其特征在于，所述绝缘固定件的高度小于所述金属腔体的高度，所述绝缘固定件的一端固定在所述第一绝缘框架或者所述金属框架上，所述绝缘固定件的另一端与所述第一传输线连接。
6.根据权利要求5所述的信号传输结构，其特征在于，至少一个所述绝缘固定件与所述第一绝缘框架一体成型。
7.根据权利要求1-6任一项所述的信号传输结构，其特征在于，所述金属框架包括第二绝缘框架和设置在所述第二绝缘框架的第三表面的第二金属层。
...【技术特征摘要】
1.一种信号传输结构，其特征在于，包括n条第一传输线、m条第二传输线、第一绝缘框架、第一金属层和金属框架，n≥1，m≥1，n和m均为整数；
2.根据权利要求1所述的信号传输结构，其特征在于，所述第一金属层为电镀层。
3.根据权利要求1或2所述的信号传输结构，其特征在于，所述第一绝缘框架由一种介质或者多种不同介电常数的介质形成。
4.根据权利要求1-3任一项所述的信号传输结构，其特征在于，所述绝缘介质包括至少一个绝缘固定件，所述第一传输线固定在至少一个所述绝缘固定件上。
5.根据权利要求4所述的信号传输结构，其特征在于，所述绝缘固定件的高度小于所述金属腔体的高度，所述绝缘固定件的一端固定在所述第一绝缘框架或者所述金属框架上，所述绝缘固定件的另一端与所述第一传输线连接。
6.根据权利要求5所述的信号传输结构，其特征在于，至少一个所述绝缘固定件与所述第一绝缘框架一体成型。
7.根据权利要求1-6任一项所述的信号传输结构，其特征在于，所述金属框架包括第二绝缘框架和设置在所述第二绝缘框架的第三表面的第二金属层。
8.根据权利要求7所述的信号传输结构，其特征在于，所述第二金属层为电镀层。
9.根据权利要求1-8任一项所述的信号传输结构，其特征在于，所述第一金属层和所述金属框架之间密封连接；或者所述第一金属层与所述金属框架之间存在缝隙。
10.根据权利要求9所述的信号传输结构，其特征在于，所述第一绝缘框架和所述第一金属层与所述金属框架之间设置弹性导体，所述第一金属层与所述金属框架之间通过所述弹性导体密封连接。
11.根据权利要求1-10任一项所述的信号传输结构，其特征在于，所述第一表面朝向所述金属腔体内部。
12.根据权利要求1-11任一项所述的信号传输结构，其特征在于，所述信号传输结构还包括至少一个连接结构，每个所述连接结构用于连接对应的所述第一传输线与所述第二传输线。
13.根据权利要求12所述的信号传输结构，其特征在于，所述连接结构包括凸出于所述第一表面设置的第一凹槽和连接导体；
14.根据权利要求12所述的信号传输结构，其特征在于，所述连接结构包括开设在所述第一金属层上的谐振缝隙，所述第一传输线与所述第二传输线通过所述谐振缝隙耦合连接。
15.根据权利要求12所述的信号传输结构，其特征在于，所述连接结构包括开设在所述第一金属层上的第二通孔和连接介质，所述连接介质的一端与第一区域固定连接，所述连接介质的另一端与所述第一传输线的连接端连接，所述第一区域为第一绝缘框架上覆盖在所述第二通孔上的区域，所述第二传输线经过所述第一区域上，所述连接介质的介电常数大于或者等于所述第一区域的介电常数，所述连接介质的截面尺寸小于所述第二通孔的尺寸。
16.根据权利要求12所述的信号传输结构，其特征在于，所述连接结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：王博，周小林，刁锦乾，吴跃敏，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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