本技术涉及芯片检测技术领域，公开了一种半导体芯片测试探针，包括连接块，所述连接块的内部设置有弹簧，所述连接块的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有连接柱，所述连接柱的顶部固定连接有螺纹套，所述连接块的顶部固定连接有外置套，所述连接块的底部固定连接有连接套，所述螺纹套的内部设置有测试组件，所述测试组件包括抗氧层，所述抗氧层的外部螺纹连接在所述螺纹套的内部，所述抗氧层的顶部固定连接有探头，所述抗氧层的内部固定连接有导电层。本技术中，使得测试探针在对半导体芯片进行检测后能够及时回弹，能够测试探针对芯片进行时提高稳定性，有利于提高探头的使用寿命，提高了装置的安全性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片检测，尤其涉及一种半导体芯片测试探针。
技术介绍
1、半导体芯片，通常称为芯片、集成电路，是由半导体材料制成的微小电子组件，用于在极小的空间内集成多种电子元件和电路，半导体芯片测试探针是用于连接测试设备和芯片引脚之间的工具，它的主要作用是在生产过程中验证芯片的性能、功能和质量。
2、但是现有的部分传统测试探针在具体使用过程中，在对半导体芯片进行检测时，需要探针在触及芯片表面后及时回弹，否则会对进行造成损坏，因此，需要使得测试探针进行及时回弹，针对以上提出的问题，现提出一种半导体芯片测试探针。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片测试探针，旨在改善现有技术中无法使得测试探针在对半导体芯片进行检测后无法及时回弹和无法使得测试探针对芯片进行时提高稳定性的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种半导体芯片测试探针，包括连接块，所述连接块的内部设置有弹簧，所述连接块的内部滑动连接有滑块，所述滑块的顶部固定连接有连接柱，所述连接柱的顶部固定连接有螺纹套，所述连接块的顶部固定连接有外置套，所述连接块的底部固定连接有连接套，所述螺纹套的内部设置有测试组件。
3、进一步地，所述测试组件包括抗氧层，所述抗氧层的外部螺纹连接在所述螺纹套的内部，所述抗氧层的顶部固定连接有探头，所述抗氧层的内部固定连接有导电层，所述导电层的内部固定连接有支撑层，所述支撑层的内部固定连接有探针主体。
>4、进一步地，所述弹簧的一侧固定连接在所述连接块的内部，所述弹簧的另一侧固定连接在所述滑块的底部。5、进一步地，所述连接柱的外部滑动连接在所述连接块的内部，所述连接柱的外部顶端滑动连接在所述外置套的内部。
6、进一步地，所述螺纹套的外部滑动连接在所述外置套的内部，所述螺纹套的底部与所述连接块的顶部相接触。
7、进一步地，所述抗氧层的材质为铝材质，所述探头的材质为银材质。
8、进一步地，所述导电层的材质为铜材质，所述支撑层的材质为碳化钨合金材质。
9、进一步地，所述探针主体的材质为了绝缘陶瓷材质。
10、本技术具有如下有益效果：
11、1、本技术中，通过连接块、弹簧、滑块、连接柱、螺纹套、外置套、连接套等结构的配合使用，使得测试探针在对半导体芯片进行检测后能够及时回弹，有利于提高探头的使用寿命。
12、2、本技术中，通过抗氧层、探头、导电层、支撑层等结构的配合使用，使得能够测试探针对芯片进行时提高稳定性，可以大大提高了装置的安全性。
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【技术保护点】
1.一种半导体芯片测试探针，包括连接块(1)，其特征在于：所述连接块(1)的内部设置有弹簧(2)，所述连接块(1)的内部滑动连接有滑块(3)，所述滑块(3)的顶部固定连接有连接柱(4)，所述连接柱(4)的顶部固定连接有螺纹套(5)，所述连接块(1)的顶部固定连接有外置套(6)，所述连接块(1)的底部固定连接有连接套(7)，所述螺纹套(5)的内部设置有测试组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针，其特征在于：所述测试组件包括抗氧层(8)，所述抗氧层(8)的外部螺纹连接在所述螺纹套(5)的内部，所述抗氧层(8)的顶部固定连接有探头(9)，所述抗氧层(8)的内部固定连接有导电层(10)，所述导电层(10)的内部固定连接有支撑层(11)，所述支撑层(11)的内部固定连接有探针主体(12)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针，其特征在于：所述弹簧(2)的一侧固定连接在所述连接块(1)的内部，所述弹簧(2)的另一侧固定连接在所述滑块(3)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针，其特征在于：所述连接柱(4)的外部滑动连接在所述连接块(1)的内部，所述连接柱(4)的外部顶端滑动连接在所述外置套(6)的内部。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针，其特征在于：所述螺纹套(5)的外部滑动连接在所述外置套(6)的内部，所述螺纹套(5)的底部与所述连接块(1)的顶部相接触。
6.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试探针，其特征在于：所述抗氧层(8)的材质为铝材质，所述探头(9)的材质为银材质。
7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试探针，其特征在于：所述导电层(10)的材质为铜材质，所述支撑层(11)的材质为碳化钨合金材质。
8.根据权利要求2所述的一种半导体芯片测试探针，其特征在于：所述探针主体(12)的材质为了绝缘陶瓷材质。
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【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试探针，包括连接块(1)，其特征在于：所述连接块(1)的内部设置有弹簧(2)，所述连接块(1)的内部滑动连接有滑块(3)，所述滑块(3)的顶部固定连接有连接柱(4)，所述连接柱(4)的顶部固定连接有螺纹套(5)，所述连接块(1)的顶部固定连接有外置套(6)，所述连接块(1)的底部固定连接有连接套(7)，所述螺纹套(5)的内部设置有测试组件。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针，其特征在于：所述测试组件包括抗氧层(8)，所述抗氧层(8)的外部螺纹连接在所述螺纹套(5)的内部，所述抗氧层(8)的顶部固定连接有探头(9)，所述抗氧层(8)的内部固定连接有导电层(10)，所述导电层(10)的内部固定连接有支撑层(11)，所述支撑层(11)的内部固定连接有探针主体(12)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片测试探针，其特征在于：所述弹簧(2)的一侧固定连接在所述连接块(1)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢江林，
申请(专利权)人：深圳市中天达精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：
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