【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体测试，特别涉及半导体电流测试夹具。
技术介绍
1、本部分的陈述仅仅是提供了与本申请相关的
技术介绍
信息，不必然构成在先技术。
2、二极管、三极管、i gbt等半导体产品都需要进行大电流测试，测试过程中，电流等级能达到数百安培，传统的测试探针或者测试夹具与半导体产品的引脚接触面较小，容易造成接触不良或者打火事故。并且，由于产品种类或者规格型号的不同，引脚的尺寸尤其是长度不同，传统的测试探针或者夹具的适应性较差，进一步加剧了其与引脚无法有效接触的问题。
技术实现思路
1、为了解决上述问题，本申请提出了半导体电流测试夹具，通过对称设置的测试弹片夹持引脚以进行电流输送，有效加大了接触面积，避免接触不良，同时通过移动升降座和固定升降座可以动态调整测试弹片水平部的位置，以适配不同长度的引脚。
2、本申请半导体电流测试夹具，包括基座，所述基座顶部左右两侧垂设有安装柱，两个安装柱之间由上至下设置有上移动座和下固定座，所述下固定座固接于两个安装柱，两个安装柱的相对端面设置有升降导轨，所述上移动座的左右两侧连接于升降导轨的滑块，所述上移动座和下固定座的相对端面对称设置有若干组引脚夹片机构；所述引脚夹片机构包括绝缘座，所述绝缘座前后延伸设置，绝缘座的顶部开设有调节槽，所述调节槽内由前至后滑动设置有移动升降座和固定升降座，所述调节槽上方设置有测试弹片，所述测试弹片的一端连接于调节槽前侧末端顶部，另一端固定连接于固定升降座的升降轴顶部，所述移动升降座的升降轴活动抵触于测
3、优选地，所述固定升降座包括第一调节导轨和设置于第一调节导轨滑块上的第一升降缸，所述第一升降缸顶部设置有连接板，所述连接板固定连接于测试弹片；所述移动升降座包括第二调节导轨和设置于第二调节导轨滑块上的第二升降缸，所述第二升降缸的顶部设置有顶板，所述顶板活动抵触于测试弹片底部；所述连接板和顶板为绝缘材质。
4、优选地，所述连接板和顶板的左右宽度大于等于测试弹片的宽度。
5、优选地，所述上移动座和下固定座的相对端面沿左右方向设置有滑动轨，所述引脚夹片机构的绝缘座滑动嵌设于所述滑动轨。
6、优选地，所述绝缘座的前侧或后侧端面设置有固定螺栓，所述固定螺栓螺纹贯穿所述绝缘座侧壁且与对应滑动轨抵触。
7、优选地，所述基座顶部相对于下固定座前侧垂设有升降柱，所述升降柱的顶部设置有上料板，所述上料板的顶部设置有物料夹持机构。
8、优选地，所述物料夹持机构包括对称设置于上料板的顶部左右两侧的伸缩机构，所述伸缩机构的伸缩轴末端设置有弹性夹板。
9、优选地，所述引脚夹片机构的数量为3组。
10、与现有技术相比，本申请的有益效果为：
11、(1)本申请通过升降导轨带动上移动座升降，利用对称设置的测试弹片夹持引脚以进行电流输送，有效加大了接触面积，避免接触不良。
12、(2)本申请通过移动升降座和固定升降座可以动态调整测试弹片水平部的位置，以适配不同长度的引脚。
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1.半导体电流测试夹具，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶部左右两侧垂设有安装柱(2)，两个安装柱(2)之间由上至下设置有上移动座(3a)和下固定座(3b)，所述下固定座(3b)固接于两个安装柱(2)，两个安装柱(2)的相对端面设置有升降导轨(4)，所述上移动座(3a)的左右两侧连接于升降导轨(4)的滑块，所述上移动座(3a)和下固定座(3b)的相对端面对称设置有若干组引脚夹片机构(5)；
2.根据权利要求1所述的半导体电流测试夹具，其特征在于：
3.根据权利要求2所述的半导体电流测试夹具，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的半导体电流测试夹具，其特征在于：
5.根据权利要求4所述的半导体电流测试夹具，其特征在于：
6.根据权利要求4所述的半导体电流测试夹具，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的半导体电流测试夹具，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的半导体电流测试夹具，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.半导体电流测试夹具，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)顶部左右两侧垂设有安装柱(2)，两个安装柱(2)之间由上至下设置有上移动座(3a)和下固定座(3b)，所述下固定座(3b)固接于两个安装柱(2)，两个安装柱(2)的相对端面设置有升降导轨(4)，所述上移动座(3a)的左右两侧连接于升降导轨(4)的滑块，所述上移动座(3a)和下固定座(3b)的相对端面对称设置有若干组引脚夹片机构(5)；
2.根据权利要求1所述的半导体...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯志刚，李广德，刘在军，
申请(专利权)人：济南晶久电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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