System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种低成本的一体式连接器端子制程工艺制造技术_技高网

一种低成本的一体式连接器端子制程工艺制造技术

技术编号:42726934 阅读:9 留言:0更新日期:2024-09-13 12:12
本发明专利技术涉及一种低成本的一体式连接器端子制程工艺,料带经过第一工序和第二工序形成A端子带和B端子带,A端子带上形成有若干A端子,A端子包括接触部、连接部及锡脚,接触部、连接部、锡脚由A料带一体撕开成型,B端子带上形成有若干B端子,B端子包括接触部、连接部及锡脚,接触部、连接部、锡脚由B料带一体撕开成型;所述第一工序采用第一模具,所述第二工序采用第二模具,其中,执行第一工序时,所述第一模具将主料带撕开成A料带和B料带,A料带和B料带同时引入第二模具内执行第二工序S2,A料带和B料带经第二模具冲压出A端子带和B端子带。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及连接器端子制造领域,尤指一种低成本的一体式连接器端子制程工艺


技术介绍

1、端子在通过五金冲压模进行冲压的时候,端子料带上的相邻的两个端子之间相距一定的距离,往往需要冲裁掉一半成为废料,尤其对于端子长度较长的、端子之间的间隙教大的,加工时端子容易出现变形的问题。因此,在端子的制造过程中,会产生很多的废料,不利于节约成本。


技术实现思路

1、为解决上述问题,本专利技术提供一种低成本的一体式连接器端子制程工艺。

2、为实现上述目的,本专利技术采用如下的技术方案是:本专利技术涉及一种低成本的一体式连接器端子制程工艺,料带经过第一工序和第二工序形成a端子带和b端子带,a端子带上形成有若干a端子,a端子包括接触部、连接部及锡脚,接触部、连接部、锡脚由a料带一体撕开成型,b端子带上形成有若干b端子,b端子包括接触部、连接部及锡脚,接触部、连接部、锡脚由b料带一体撕开成型;所述第一工序采用第一模具,所述第二工序采用第二模具,其中,执行第一工序时,所述第一模具将主料带撕开成a料带和b料带,a料带和b料带同时引入第二模具内执行第二工序s2,a料带和b料带经第二模具冲压出a端子带和b端子带。

3、优选地,所述第一工序的步骤如下:

4、步骤s1.1:在料带的加工区形成预断线压印;

5、步骤s1.2:冲孔切边,主料带在第一模具进行冲孔切边;

6、步骤s1.3:连接部成型落料,加工单元范围在设计中包括预撕开区和位于相邻预撕开区的产品成型区,预撕开区用于撕开成a料带和b料带,产品成型区则用来加工出端子产品,以预断线压印为基准,主料带在产品成型区进行a端子和b端子的连接部成型落料,形成端子的连接部的主要轮廓;

7、步骤s1.4:预撕开区排图,在预撕开区形成预撕开线,预撕开线在预撕开区构建出a端子和b端子的接触部的主要轮廓,a端子和b端子的接触部呈相对交叉排列设计;

8、步骤s1.5:撕开部撕开:将主料带中的撕开部撕开成a料带和b料带。

9、优选地,当完成步骤s1.5撕开后,所述a料带直接撕成所需要的尺寸,所述b料带上留有多余的边角外形。

10、优选地,所述第二工序的步骤如下,

11、步骤s2.1:打卡点,在a料带、b料带的端子上打卡点。

12、步骤s2.2:将锡脚撕破;

13、步骤s2.3:锡脚45°成形;

14、步骤s2.4:锡脚45°调整;

15、步骤s2.5:锡脚90°成形;

16、步骤s2.6:锡脚倒角;

17、步骤s2.7:微调左右p i n;

18、步骤s2.8:微调高低p i n;

19、步骤s2.9:料带微调弯刀。

20、优选地,b料带在执行第二工序时先经落料工序,即b料带在执行第二工序时先经落料工序。

21、本专利技术的有益效果在于:本专利技术涉及一种低成本的一体式连接器端子制程工艺,本专利技术中采用两套模具进行制作,其中,所述第一模具主要执行第一工序s1使主料带撕成a料带和b料带,第二模具主要执行第二工序s2将a料带和b料带一次性冲压成端子带,提高了制作的工作效率。

22、本专利技术通过主料带排图使a端子和b端子的接触部相对交叉排列设计,可大幅地缩小料带的宽度,而且并可减少废料的产生,进而可节省材料成本。经第一模具撕开分离的半成品端子料带,后再引入第二模具内分别冲压成成品端子带,原料利用率加倍提高,生产效率也加倍提高。

23、第一工序s1中,主料带在落料的同时,主料带同时被撕开分成a料带以及b料带,从而能够使端子更加平整,不易扭曲变形,很好解决端子的针歪度,pi n针翻料,pi n针大小的问题,保证了端子的产品质量。

24、主料带被撕开后,所述a料带直接撕成所需要的尺寸可直接在第二工序s2继续成型处理,所述b料带上留有多余的废料需要再次落料后才能继续成型处理,可确保制成的a端子带和b端子带的宽度一致。

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【技术保护点】

1.一种低成本的一体式连接器端子制程工艺,其特征在于:料带经过第一工序和第二工序形成A端子带和B端子带,A端子带上形成有若干A端子,A端子包括接触部、连接部及锡脚,接触部、连接部、锡脚由A料带一体撕开成型,B端子带上形成有若干B端子,B端子包括接触部、连接部及锡脚,接触部、连接部、锡脚由B料带一体撕开成型;所述第一工序采用第一模具,所述第二工序采用第二模具,其中,执行第一工序时,所述第一模具将主料带撕开成A料带和B料带,A料带和B料带同时引入第二模具内执行第二工序S2,A料带和B料带经第二模具冲压出A端子带和B端子带。

2.根据权利要求1所述的一种低成本的一体式连接器端子制程工艺,其特征在于:所述第一工序的步骤如下:

3.根据权利要求2所述的一种低成本的一体式连接器端子制程工艺,其特征在于:当完成步骤S1.5撕开后,所述A料带直接撕成所需要的尺寸,所述B料带上留有多余的边角外形。

4.根据权利要求1所述的一种低成本的一体式连接器端子制程工艺,其特征在于:所述第二工序的步骤如下,

5.根据权利要求3所述的一种低成本的一体式连接器端子制程工艺,其特征在于:B料带在执行第二工序时先经落料工序。

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【技术特征摘要】

1.一种低成本的一体式连接器端子制程工艺,其特征在于:料带经过第一工序和第二工序形成a端子带和b端子带,a端子带上形成有若干a端子,a端子包括接触部、连接部及锡脚,接触部、连接部、锡脚由a料带一体撕开成型,b端子带上形成有若干b端子,b端子包括接触部、连接部及锡脚,接触部、连接部、锡脚由b料带一体撕开成型;所述第一工序采用第一模具,所述第二工序采用第二模具,其中,执行第一工序时,所述第一模具将主料带撕开成a料带和b料带,a料带和b料带同时引入第二模具内执行第二工序s2,a料带和b料带经第二模具冲压出a端子带和b端子带。<...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡添庆黄海燕贺英东林强
申请(专利权)人:东莞广晋精密电子有限公司
类型:发明
国别省市:

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