【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片生产领域，尤其涉及一种芯片的检测及冲洗方法。
技术介绍
1、芯片的生产制造过程中，存在芯片的表面容易吸附污渍，而污渍又影响芯片的性能，现有的芯片除污工艺中，往往是在一批芯片完成表面的是否存在缺陷的检测后，由人工手持喷头对全部的芯片或者存在污渍的芯片进行冲洗。现有的冲洗工艺中存在对不需要冲洗的芯片进行冲洗，或者需要人工判断芯片是否需要冲洗，这都降低了芯片的冲洗效率。
技术实现思路
1、(一)要解决的技术问题
2、本专利技术提供了一种芯片的检测及冲洗方法，旨在解决现有技术中芯片冲洗效率。
3、(二)技术方案
4、为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片的检测及冲洗方法，所述芯片的检测及冲洗方法基于芯片检测设备实施，所述芯片检测设备包括检测组件和清洗组件；
5、所述检测组件包括检测平台、滑动块以及侧面检测相机；
6、所述滑动块滑动设置在所述检测平台上，所述滑动块能够沿x方向运动，所述滑动块上用于放置芯片；所述侧面检测相机设置在所述检测平台上，且所述侧面检测相机朝向芯片的待检测侧面；
7、所述清洗组件包括喷嘴，所述喷嘴设置在所述检测平台的上方且与所述侧面检测相机位于同一侧，所述喷嘴的出口朝向芯片的待检测侧面；
8、所述芯片的检测及冲洗方法包括：
9、s1：检测芯片；
10、侧面检测相机在收到触发指令后，侧面检测相机对芯片的待检测侧面进行拍照得到侧面检测图片，将所述
11、s2：判断是否存在污渍；
12、服务器根据对侧面检测图片进行识别，并判断芯片的待检测侧面是否存在污渍或者缺陷，若存在污渍，则进行步骤s3；
13、s3：清洗；
14、喷嘴对芯片待检测侧面上的污渍喷射气流。
15、优选地，在步骤s2中，若芯片的待检测侧面存在污渍，服务器根据所述侧面检测图片对污渍进行定位得到污渍的位置信息；
16、根据所述污渍的位置信息确定所述滑动块的位移，以使得芯片上的污渍与所述喷嘴的距离为第一设定值。
17、优选地，所述滑动块上转动设置有用于放置芯片的工装架；所述检测组件还包括顶面相机，所述顶面相机位于所述工装架的上方且所述顶面相机朝向所述芯片；
18、在步骤s3中，喷嘴在对芯片喷射气流之前，还包括：
19、所述顶面相机对所述芯片进行拍照得到顶面检测图片，将所述顶面检测图片上传至服务器；
20、所述服务器根据所述顶面检测图片识别出芯片的位置信息，并根据芯片的位置信息控制所述工装架转动以使得所述芯片的待检测侧面与喷嘴的中心线的夹角为第二设定值。
21、优选地，所述服务器根据所述顶面检测图片识别出芯片的位置信息，并根据芯片的位置信息控制所述工装架转动以使得所述芯片的待检测侧面与喷嘴的中心线的夹角为第二设定值具体为：
22、所述服务器通过所述顶面检测图片识别芯片的边界，计算出边界中与待检测侧面对应的横线与所述喷嘴的中心线的实际夹角的角度，然后转动工装架以使得芯片的待检测侧面与喷嘴的中心线的夹角为第二设定值。
23、优选地，所述第二设定值为30°至60°。
24、优选地，所述清洗组件还包括与所述喷嘴相连的气罐，所述气罐内存储有气态二氧化碳或者液态二氧化碳。
25、优选地，在步骤s1中，当所述滑动块运动到预设位置后，服务器发送侧面校准指令至所述侧面检测相机。
26、优选地，在步骤s3中，喷嘴喷射气流的持续时间为1秒至2秒。
27、(三)有益效果
28、本专利技术利用侧面检测相机同时识别芯片上的待检测侧面上的缺陷和污渍，芯片待检测侧面上的缺陷检测和污渍检测没有分开进行，喷嘴能够对存在污渍的芯片进行单独的清洗，极大地提高了芯片的冲洗效率。此外，本申请还将喷嘴设置在检测平台的上方，提高了芯片的生产效率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，所述芯片的检测及冲洗方法基于芯片检测设备实施，所述芯片检测设备包括检测组件和清洗组件；
2.如权利要求1所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，在步骤S2中，若芯片的待检测侧面存在污渍，服务器根据所述侧面检测图片对污渍进行定位得到污渍的位置信息；
3.如权利要求2所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，所述滑动块(11)上转动设置有用于放置芯片的工装架(13)；所述检测组件还包括顶面相机(14)，所述顶面相机(14)位于所述工装架(13)的上方且所述顶面相机(14)朝向所述芯片；
4.如权利要求3所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，所述服务器根据所述顶面检测图片识别出芯片的位置信息，并根据芯片的位置信息控制所述工装架(13)转动以使得所述芯片的待检测侧面与喷嘴(20)的中心线的夹角为第二设定值具体为：
5.如权利要求3所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，所述第二设定值为30°至60°。
6.如权利要求1-4中任意一项所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，所述清洗组件还包
7.如权利要求1-4中任意一项所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，在步骤S1中，当所述滑动块(11)运动到预设位置后，服务器发送侧面校准指令至所述侧面检测相机(12)。
8.如权利要求1-4中任意一项所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，在步骤S3中，喷嘴(20)喷射气流的持续时间为1秒至2秒。
...【技术特征摘要】
1.一种芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，所述芯片的检测及冲洗方法基于芯片检测设备实施，所述芯片检测设备包括检测组件和清洗组件；
2.如权利要求1所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，在步骤s2中，若芯片的待检测侧面存在污渍，服务器根据所述侧面检测图片对污渍进行定位得到污渍的位置信息；
3.如权利要求2所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，所述滑动块(11)上转动设置有用于放置芯片的工装架(13)；所述检测组件还包括顶面相机(14)，所述顶面相机(14)位于所述工装架(13)的上方且所述顶面相机(14)朝向所述芯片；
4.如权利要求3所述的芯片的检测及冲洗方法，其特征在于，所述服务器根据所述顶面检测图片识别出芯片的位置信息，并根据芯片的位置信息控制所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：晁阳升，梁永鑫，杨洁安，
申请(专利权)人：湖南奥创普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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