导电连接结构制造技术

本技术公开了一种导电连接结构，包括：基板、图案化电路层、保护膜、焊料层、导电板以及导线。图案化电路层包括至少一个焊垫，位于基板的表面。保护膜覆盖于图案化电路层上。焊料层通过保护膜而与至少一个焊垫接触。导电板位于保护膜上，且和焊料层接触。导线与导电板接触。本技术的导电连接结构，可以在无需大幅增加制造成本的情况下，排除习知介电保护膜与焊锡氧化的负面影响，改善导线与图案化电路层的焊垫之间的导电稳定度。

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种导电连接结构，特别是一种包含有金属焊垫(metalpad)的导电连接结构。

技术介绍

1、包含有金属焊垫的导电连接结构，例如印刷电路板(pcb,printed circuitboard)，通常应用于电子装置(例如，显示器)的电路结构中。其中，金属焊垫一般是通过电焊技术(例如，表面贴焊技术(surface mount technology，smt))，将其连接至其他电子组件(例如，显示器的触控面板)的金属导线(或金属弹片)，以形成金属导电连接结构。

2、而为了保护待焊接的金属焊垫表面免于氧化生锈，通常会在金属焊垫表面上形成一层绝缘保护膜。后续再于表面贴焊过程中移除绝缘保护膜，并使其与其他电子组件的导线(或金属弹片)进行焊接。近年随着环保趋势，通常会使用绿色环保材质，例如有机保焊膜(organic solderability preservative，osp)，作为金属焊垫的绝缘保护膜。

3、典型的有机保焊膜，是一种采用化学方法在金属焊垫表面上所形成的一层有机铜错化物(complex compound)皮膜，可以保护金属焊垫裸露于外的表面(例如，铜质表面)，在常态的储存环境下不再与空气接触而生锈(硫化或氧化)。当在对金属焊垫进行表面贴焊时，有机保焊膜可以轻易地被焊接过程的高温以及助焊剂/或稀酸迅速清除，露出金属焊垫洁净的铜质表面，再通过熔融的焊锡直接将导线(或金属弹片)焊接在金属焊垫的铜质表面上，形成导电连接结构。

4、然而，有机保焊膜为一种透明薄膜，其厚度不易测量与管控。膜太薄达不到保护效果，膜太厚则不利于后续的焊接。且金属焊垫的铜质表面并不平整，使得有机保焊膜的厚度分布更不均匀。再者，有机保焊膜的材质容易因高温产生钝化，导致在表面贴焊电焊过程中因为损耗程度不一，而在金属焊垫铜质表面的不同位置残留不同厚度和不同导电度的有机保焊膜。这将使得采用焊锡直接焊接导线的导电连接结构的阻值产生变异。再加上，导线表面的焊锡容易氧化，也会进一步影响导电连接结构的阻值均匀性，大幅影响电子组件(例如，显示器的触控面板)的操作效能。

5、为了改善此问题，现有技术已提出电镀金或化学金技术来取代有机保焊膜，在金属焊垫上形成一层无法直接与铜质表面反应的金属镀膜，后续再由导电布黏着或直接搭接金属导线，在金属焊垫上形成阻值更均匀的导电连接结构。然而，制作电镀金或化学金金属镀膜的成本远高于有机保焊膜，使得导电连接结构制程成本不易降低。

6、因此，有需要提供一种先进的金属导电连接连结构，来解决习知技术所面临的问题。

技术实现思路

1、本技术的一个实施例是在揭示一种导电连接结构，包括：基板、图案化电路层、保护膜、焊料层、导电板以及导线。图案化电路层包括至少一个焊垫，位于基板的表面。保护膜覆盖于图案化电路层上。焊料层通过保护膜而与至少一个焊垫接触。导电板位于保护膜上，且和焊料层接触。导线与导电板接触。

2、根据上述实施例，提供一种导电连接结构。其采用焊料层将金属导电板焊接至其上方覆盖有保护膜(例如，有机保焊膜)的图案化电路层的焊垫上，使金属导电板通过保护膜而与焊垫接触。在一些实施例中，焊料层的多个焊料凸块是通过焊接过程的高温/助焊剂在保护膜上形成开口，使焊料凸块的底面与焊垫接触，并使焊料凸块的顶面与金属导电板接触。接着，再将与外部电子组件连接的导线与导电板接触，形成导电连接结构。

3、通过金属导电板的桥接，可以改善导线与图案化电路层的焊垫之间的导电稳定度。能在无需大幅增加制造成本的情况下，排除习知技术中介电保护膜与焊锡氧化的负面影响。

4、为了对本说明书之上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合附图详细说明如下。其中这些附图仅是实施例的示例，并非用以作为实施例或专利请求项的范围限制。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电连接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，该焊料层包括多个焊料凸块，穿过该保护膜中的多个对应贯穿孔，而与该至少一焊垫接触。

3.根据权利要求2所述的导电连接结构，其特征在于，该多个焊料凸块的一端与该至少一焊垫的一顶面接触，另一端与该导电板的一底面接触。

4.根据权利要求3所述的导电连接结构，其特征在于，该导电板包括多个开口穿过该底面，并容许该多个焊料凸块对应地容设其中。

5.根据权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，该导电板的该多个开口之一者具有一深度，等于该多个焊料凸块之一对应者的一高度。

6.根据权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，该导电板的该多个开口贯穿该导电板的一顶面和该底面。

7.根据权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，该导电板更包括一接触开孔，形成于该导电板的一顶面，允许该导线至少部分地容置于该接触开孔之中。

8.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，该导电板为一电镀铜质板。

9.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，该导线包括一导电布或一金属弹片。

10.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，该基板包括一印刷电路板；该保护膜为一有机保焊膜、一电镀金镀膜或一化学金镀膜。

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【技术特征摘要】

1.一种导电连接结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的导电连接结构，其特征在于，该焊料层包括多个焊料凸块，穿过该保护膜中的多个对应贯穿孔，而与该至少一焊垫接触。

3.根据权利要求2所述的导电连接结构，其特征在于，该多个焊料凸块的一端与该至少一焊垫的一顶面接触，另一端与该导电板的一底面接触。

4.根据权利要求3所述的导电连接结构，其特征在于，该导电板包括多个开口穿过该底面，并容许该多个焊料凸块对应地容设其中。

5.根据权利要求4所述的导电连接结构，其特征在于，该导电板的该多个开口之一者具有一深度，等于该多个焊料凸块之一对应者的一高度。...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴泽宏，
申请(专利权)人：光宝科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：