【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
各种特征涉及包括集成器件的封装件，尤其涉及包括集成器件和基板的封装件。
技术介绍
1、封装件可以包括基板和集成器件。基板可以包括多个互连件。集成器件可耦合到基板的互连件。一直需要提供具有基板和集成器件之间的较高密度互连件的较小封装件。
技术实现思路
1、各种特征涉及包括集成器件的封装件，尤其涉及包括集成器件和基板的封装件。
2、一个示例提供了一种封装件，该封装件包括基板、耦合到该基板的第一集成器件以及耦合到该基板的第二集成器件。该基板包括至少一个电介质层，以及包括多个逸出互连件的多个互连件。该多个逸出互连件包括第一嵌入式逸出互连件、第二嵌入式逸出互连件以及位于该第一嵌入式逸出互连件和该第二嵌入式逸出互连件之间的第三逸出互连件。
3、另一示例提供了一种封装件，该封装件包括基板、耦合到该基板的第一集成器件以及耦合到该基板的第二集成器件。该基板包括：至少一个电介质层；用于第一嵌入式逸出互连的构件；用于第二嵌入式逸出互连的构件；和用于表面逸出互连的构件，其中用于表面逸出互连的该构件位于用于第一嵌入式逸出互连的该构件和用于第二嵌入式逸出互连的该构件之间。
4、另一示例提供了一种用于制造封装件的方法。该方法提供基板，该基板包括：至少一个电介质层；多个互连件，该多个互连件包括多个逸出互连件，其中该多个逸出互连件包括：第一嵌入式逸出互连件；第二嵌入式逸出互连件；和第三逸出互连件，该第三逸出互连件位于该第一嵌入式逸出互连件和该第二嵌入式逸出互连件之间。该方法将第一
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1.一种封装件，所述封装件包括：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第三逸出互连件包括表面逸出互连件。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二集成器件被配置为通过所述多个逸出互连件来电耦合到所述第一集成器件。
4.根据权利要求1所述的封装件，
5.根据权利要求4所述的封装件，其中所述第二集成器件被配置为通过所述第一嵌入式逸出焊盘、所述第一嵌入式逸出迹线、所述第二嵌入式逸出焊盘、所述第二嵌入式逸出迹线、所述第一表面逸出焊盘和所述第一表面逸出迹线来电耦合到所述第一集成器件。
6.根据权利要求5所述的封装件，
7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一嵌入式逸出互连件、所述第二嵌入式逸出互连件和所述第三逸出互连件的最小宽度在约10微米-15微米的范围内。
8.根据权利要求1所述的封装件，
9.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件包括第一芯粒并且所述第二集成器件包括第二芯粒。
10.根据权利要求1所述的封装件，
11.一种封装件，所述封装件包括
12.根据权利要求11所述的封装件，其中用于表面逸出互连的所述构件包括中间逸出互连件。
13.根据权利要求11所述的封装件，其中所述第二集成器件被配置为通过用于第一嵌入式逸出互连的所述构件、用于第二嵌入式逸出互连的所述构件和用于表面逸出互连的所述构件来电耦合到所述第一集成器件。
14.根据权利要求11所述的封装件，
15.根据权利要求14所述的封装件，其中所述第二集成器件被配置为通过所述第一嵌入式逸出焊盘、所述第一嵌入式逸出迹线、所述第二嵌入式逸出焊盘、所述第二嵌入式逸出迹线、所述第一表面逸出焊盘和所述第一表面逸出迹线来电耦合到所述第一集成器件。
16.根据权利要求15所述的封装件，
17.根据权利要求11所述的封装件，其中用于第一嵌入式逸出互连的所述构件、用于第二嵌入式逸出互连的所述构件和用于表面逸出互连的所述构件的宽度在约10微米-15微米的范围内。
18.根据权利要求11所述的封装件，
19.根据权利要求11所述的封装件，其中所述第一集成器件包括第一芯粒并且所述第二集成器件包括第二芯粒。
20.根据权利要求11所述的封装件，
21.一种用于制造封装件的方法，所述方法包括：
22.根据权利要求21所述的方法，其中所述第二集成器件被配置为通过所述多个逸出互连件来电耦合到所述第一集成器件。
23.根据权利要求21所述的方法，
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种封装件，所述封装件包括：
2.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第三逸出互连件包括表面逸出互连件。
3.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第二集成器件被配置为通过所述多个逸出互连件来电耦合到所述第一集成器件。
4.根据权利要求1所述的封装件，
5.根据权利要求4所述的封装件，其中所述第二集成器件被配置为通过所述第一嵌入式逸出焊盘、所述第一嵌入式逸出迹线、所述第二嵌入式逸出焊盘、所述第二嵌入式逸出迹线、所述第一表面逸出焊盘和所述第一表面逸出迹线来电耦合到所述第一集成器件。
6.根据权利要求5所述的封装件，
7.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一嵌入式逸出互连件、所述第二嵌入式逸出互连件和所述第三逸出互连件的最小宽度在约10微米-15微米的范围内。
8.根据权利要求1所述的封装件，
9.根据权利要求1所述的封装件，其中所述第一集成器件包括第一芯粒并且所述第二集成器件包括第二芯粒。
10.根据权利要求1所述的封装件，
11.一种封装件，所述封装件包括：
12.根据权利要求11所述的封装件，其中用于表面逸出互连的所述构件包括中间逸出互连件。
13.根据权利要求11所述的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：K·康，卫洪博，M·Y·金，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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