【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电容笔外壳加工，特别涉及一种用于加工电容笔外壳的加工方法以及系统。
技术介绍
1、电容笔外壳呈空心圆柱状结构，电容笔外壳内由于需要安装零部件，故需在电容笔外壳内焊接一安装支架。在一种现有技术中，在焊接时，将安装支架穿设在电容笔外壳中，并使安装支架的两端与电容笔外壳的两端与外壳的两端面进行焊接，为了保证焊接良品率，需保证电容笔外壳具有较厚的壁壳。如此，增加了材料成本、增加了电容笔外壳重量，无法为用户带来更好的体验感。
技术实现思路
1、针对上述现有技术的不足，本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种降低成本、降低电容笔外壳重量的用于加工电容笔外壳的加工方法以及系统。
2、为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供了一种用于加工电容笔外壳的加工方法，包括以下步骤：
3、管件壳壁增厚：在管件的内壁处焊接两下层薄片，其中，两下层薄片沿管件的长度方向间隔分布，且两下层薄片之间的间隔距离与即将成型的电容笔外壳的长度相适配；
4、管件切割：以两下层薄片与管件焊接的焊接区域的外侧边缘为分界线，沿该分界线对管件进行切割以形成所述电容笔外壳，从而使得所述电容笔外壳的两端壳壁得以增厚。
5、进一步的，在所述管件壳壁增厚的步骤中，包括以下子步骤：
6、提供一管件以及两下层薄片：所述管件具有一平直状的平直壁，所述两下层薄片均焊接于所述平直壁的内壁面；其中，所述两下层薄片均包括至少两第一定位孔，所述管件的平直壁上对应于每一
7、提供一芯棒：所述芯棒的平直面上设置有分别定位所述两下层薄片的两组定位柱，每一组定位柱均包括与每一下层薄片的所述至少两第一定位孔对应设置的至少两定位柱；
8、贴装下层薄片：将所述两下层薄片分别定位配合于芯棒的两组定位柱上，以使得下层薄片贴装于所述芯棒的平直面；
9、装入芯棒：将芯棒装入管件中，并使对应的定位柱与所述平直壁上的第二定位孔定位配合，使下层薄片与所述平直壁的内壁面层叠在一起；所述芯棒的两端均外露于管件的两端；
10、装入治具：将装配有下层薄片和管件的芯棒装入治具；
11、焊接：将所述两下层薄片与所述管件的内壁面焊接在一起。
12、进一步的，在每一下层薄片中，所述至少两第一定位孔设置于所述下层薄片的外端，所述下层薄片上位于所述至少两第一定位孔的里端的区域被限定为与所述管件的平直壁焊接的第一焊接区域；所述平直壁上位于所述第二定位孔里侧并与所述下层薄片的第一焊接区域正对的区域被限定为第二焊接区域；
13、在管件切割的步骤中：将第一焊接区域和第二焊接区域的外边缘作为分界线，沿所述分界线对管件进行切割以形成所述电容笔外壳。
14、进一步的，所述治具包括上治具和下治具，所述下治具上设置有用于容纳所述芯棒的第一容纳槽，所述第一容纳槽内对应于芯棒的两端的位置处均设置有用于限位芯棒的限位柱；所述芯棒上对应于所述限位柱的位置处设置有与其限位配合的限位孔；在装入治具的步骤中，包括以下子步骤：
15、将所述芯棒上的限位孔与所述限位柱对准并竖直向下装入所述第一容纳槽中，所述芯棒的平直面向上凸出于所述下治具的上表面；
16、使上治具压合于所述下治具上；其中，所述上治具上形成有使所述第二焊接区域显露于外的操作窗口。
17、进一步的，所述芯棒的平直面上对应于每一下层薄片的位置处均设置有用于容纳所述下层薄片的第二容纳槽，所述第二容纳槽的深度小于所述下层薄片的厚度；所述定位柱设置于所述第二容纳槽中；在贴装下层薄片的步骤中，具体包括：
18、使所述下层薄片上的第一定位孔与所述定位柱对准，并垂直向下装入所述第二容纳槽中；所述下层薄片的上表面高于所述芯棒的平直面，用于当所述上治具压合于所述下治具上后形成过压。
19、进一步的，所述第二容纳槽上对应于所述下层薄片的第一焊接区域的位置处形成有装配槽，所述装配槽自所述第二容纳槽的槽底向下凹设而成，所述装配槽内可拆卸地设置有一顶料块，所述顶料块的顶面与所述第二容纳槽的槽底面齐平，所述顶料块采用导热材质制成。
20、进一步的，在焊接步骤中，具体包括：
21、第一次焊接：形成陈列式分布的若干第一焊点，所述若干第一焊点相互紧邻；
22、第二次焊接：在每相邻两第一焊点之间形成一第二焊点。
23、进一步的，每相邻的两个第一焊点相切；所述第一次焊接和第二次焊接的激光焊接离焦量均为正离焦；每一次激光均熔穿所述平直壁，且熔池的深度小于所述平直壁和下层薄片的总厚度，每一熔池的截面形状均由上至下渐小；第二次焊接中，每一第二熔池形成于每相邻两第一熔池之间，以使得下层薄片上位于每相邻的第一焊点之间的部分通过第二焊点与平直壁连接。
24、进一步的，每一所述第二焊点均具有与相邻的其中一第一焊点重叠的第一重叠区域、与相邻的另一第一焊点重叠的第二重叠区域、位于相邻的两第一焊点之间的第一非重叠区域和第二非重叠区域；所述平直壁的厚度为0.25mm，下层薄片的厚度为0.1mm；
25、在激光焊接形成每一焊点的过程中，所述激光的波形被设置为由先至后的三段波形，其中，第一段波形的脉宽时间为0.3ms，功率百分比为50％；第二段波形脉宽时间为2ms，功率百分比为50％；第一段波形的脉宽时间为0.1ms，功率百分比为30％；所述激光的波长为0.7nm，出光模式为脉冲出光模式。
26、为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是：提供了一种用于加工电容笔外壳的加工系统，包括：
27、治具，用于固定管件及两下层薄片；
28、焊接装置，用于将两下层薄片焊接于所述管件的内壁处，其中，两下层薄片沿管件的长度方向间隔分布，且两下层薄片之间的间隔距离与即将成型的电容笔外壳的长度相适配；以及
29、管件切割装置，用于以两下层薄片与管件焊接的焊接区域的外侧边缘为分界线，沿该分界线对管件进行切割以形成所述电容笔外壳，从而使得所述电容笔外壳的两端壳壁得以增厚。
30、本专利技术用于加工电容笔外壳的加工方法以及系统，采用焊接两下层薄片来增厚外壳两端壳壁的方式，可使得电容笔的壳壁不必全部利用加厚材料制成，降低材料成本，降低制造成本，降低电容笔的整体重量，为用户带来更好的使用感和体验感。
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1.一种用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，在所述管件壳壁增厚的步骤中，包括以下子步骤：
3.如权利要求2所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，在每一下层薄片中，所述至少两第一定位孔设置于所述下层薄片的外端，所述下层薄片上位于所述至少两第一定位孔的里端的区域被限定为与所述管件的平直壁焊接的第一焊接区域；所述平直壁上位于所述第二定位孔里侧并与所述下层薄片的第一焊接区域正对的区域被限定为第二焊接区域；
4.如权利要求3所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，所述治具包括上治具和下治具，所述下治具上设置有用于容纳所述芯棒的第一容纳槽，所述第一容纳槽内对应于芯棒的两端的位置处均设置有用于限位芯棒的限位柱；所述芯棒上对应于所述限位柱的位置处设置有与其限位配合的限位孔；在装入治具的步骤中，包括以下子步骤：
5.如权利要求4所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，所述芯棒的平直面上对应于每一下层薄片的位置处均设置有用于容纳所述下层薄片的
6.如权利要求5所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，所述第二容纳槽上对应于所述下层薄片的第一焊接区域的位置处形成有装配槽，所述装配槽自所述第二容纳槽的槽底向下凹设而成，所述装配槽内可拆卸地设置有一顶料块，所述顶料块的顶面与所述第二容纳槽的槽底面齐平，所述顶料块采用导热材质制成。
7.如权利要求2所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，在焊接步骤中，具体包括：
8.如权利要求7所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于：每相邻的两个第一焊点相切；所述第一次焊接和第二次焊接的激光焊接离焦量均为正离焦；每一次激光均熔穿所述平直壁，且熔池的深度小于所述平直壁和下层薄片的总厚度，每一熔池的截面形状均由上至下渐小；第二次焊接中，每一第二熔池形成于每相邻两第一熔池之间，以使得下层薄片上位于每相邻的第一焊点之间的部分通过第二焊点与平直壁连接。
9.如权利要求7所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于：每一所述第二焊点均具有与相邻的其中一第一焊点重叠的第一重叠区域、与相邻的另一第一焊点重叠的第二重叠区域、位于相邻的两第一焊点之间的第一非重叠区域和第二非重叠区域；所述平直壁的厚度为0.25mm，下层薄片的厚度为0.1mm；
10.一种用于加工电容笔外壳的加工系统，其特征在于，包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，在所述管件壳壁增厚的步骤中，包括以下子步骤：
3.如权利要求2所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，在每一下层薄片中，所述至少两第一定位孔设置于所述下层薄片的外端，所述下层薄片上位于所述至少两第一定位孔的里端的区域被限定为与所述管件的平直壁焊接的第一焊接区域；所述平直壁上位于所述第二定位孔里侧并与所述下层薄片的第一焊接区域正对的区域被限定为第二焊接区域；
4.如权利要求3所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，所述治具包括上治具和下治具，所述下治具上设置有用于容纳所述芯棒的第一容纳槽，所述第一容纳槽内对应于芯棒的两端的位置处均设置有用于限位芯棒的限位柱；所述芯棒上对应于所述限位柱的位置处设置有与其限位配合的限位孔；在装入治具的步骤中，包括以下子步骤：
5.如权利要求4所述的用于加工电容笔外壳的加工方法，其特征在于，所述芯棒的平直面上对应于每一下层薄片的位置处均设置有用于容纳所述下层薄片的第二容纳槽，所述第二容纳槽的深度小于所述下层薄片的厚度；所述定位柱设置于所述第二容纳槽中；在贴装下层薄片的步骤中，具体包括：
6.如权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：黎强，刘志兵，
申请(专利权)人：东莞市新美洋技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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