【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体，尤其涉及一种工艺路径的处理方法、装置及半导体工艺设备。
技术介绍
1、对于不同产品线的工艺流程，同一半导体工艺设备的控制软件应具有编写不同的工艺路径(sequence)和不同的工艺参数(recipe)的需求。目前多数半导体工艺设备的软件上都设计有工艺路径和工艺参数的软件编辑界面，用于编辑工艺路径和工艺参数。软件中的调度算法依据物料的分布状态、工艺路径和工艺参数计算出最优移动序列，来满足控制半导体工艺设备工艺流程的产能要求。
2、工艺参数是设置硬件参数的关键信息，大部分半导体生产企业要求保密。为此，半导体生产企业一般都是高级权限工作人员编定工艺参数的具体参数和工艺路径，然后保存至后端数据库中，并且为工艺路径设定一个唯一的标识，然后通过企业应用平台(enterprise application plateform，简称eap)系统，下发至符合simi标准的设备进行远程设备操作。这样即实现了半导体工艺加工过程，同时防止工艺参数的具体参数被泄露，增强了工艺参数的保密性。
3、但上述方案，无法直观的向用户展示物料的工艺路径。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的是提供一种工艺路径的处理方法、装置及半导体工艺设备，以解决相关技术中无法直观的向用户展示物料的工艺路径的问题。
2、为实现上述目的，本申请实施例采用下述技术方案：
3、第一方面，本申请实施例提供一种工艺路径的处理方法，包括：获取待执行的工艺任务的工艺路径的标识；根据所述
4、第二方面，本申请实施例提供一种工艺路径的处理装置，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如本申请第一方面所述工艺路径的处理方法的步骤
5、第三方面，本申请实施例提供一种半导体工艺设备，包括：至少一个工艺腔室和如本申请第二方面所述的工艺路径的处理装置。
6、本申请实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果：
7、本申请实施例在执行工艺任务时，获取待执行的工艺任务的工艺路径的标识，根据工艺路径的标识获取对应的工艺路径的信息，工艺路径的信息包括顺序排列的多个工艺步骤的信息和每个工艺步骤对应的至少一个工艺腔室的信息，采用图形显示控件根据工艺路径的信息对工艺路径进行图形化显示，得到工艺路径控件，工艺路径控件中包括顺序连接的多个工艺步骤节点控件和每个工艺步骤节点控件对应的至少一个工艺腔室节点控件，工艺腔室节点控件的属性信息中包括对应的工艺参数的标识。本申请实施例采用图形显示控件对工艺路径进行图形化显示，实现了直观的向用户展示物料的工艺路径，且图形化的工艺路径中工艺腔室节点控件的属性信息中包括对应的工艺参数的标识，而不包括工艺参数的具体参数，在后续工艺任务执行时可通过工艺参数的标识可获取到工艺参数的具体参数，在保证工艺流程正常执行的同时，实现了工艺参数的保密。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种工艺路径的处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用图形显示控件，根据所述工艺路径的信息对所述工艺路径进行图形化显示，得到工艺路径控件，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述工艺路径的信息和所述物料的标识，对所述工艺路径进行图形化显示，得到所述工艺路径控件，包括：
7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述获取待执行的工艺任务的工艺路径的标识，包括：
8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
9.一种工艺路径的处理装置，其特征在于，包括：处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的程序或指令，所述程序或指令被所述处理器执行时实现如权利要求1-8任一项所述方法的步骤。
10.一种半导体工艺设备，其特征在于，包括：至少一个工艺腔
...【技术特征摘要】
1.一种工艺路径的处理方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述采用图形显示控件，根据所述工艺路径的信息对所述工艺路径进行图形化显示，得到工艺路径控件，包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述根据所述工艺路径的信息和所述物料的标识，对所述工艺路径进行图形化显...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆军强，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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