【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种对于高频用晶体设备的实现而言适宜的晶体振动片、使用所述晶体振动片的晶体振子及晶体振荡器、以及所述晶体振动片用的中间物晶圆。
技术介绍
1、为了应对信息通信中的通信量的增大，必须将通信速度进一步高速化。因此，对于作为信息通信的基准信号源的压电设备，也期待高频化。
2、为了实现使用以厚度剪切模式振动的压电振动片的晶体振子、晶体振荡器的高频，需要使振动部的厚度变得更薄。但是，在使振动部的厚度变薄的情况下，从支撑压电振动片的支撑部朝向振动部的应力等的影响成为问题。
3、为了避免所述问题，例如在专利文献1中，作为意识到如频率为600mhz的高频的压电设备的构造，而公开了一种将由薄片构成的振动部与沿着振动部的外周的一边而大于所述振动部的板厚的支撑部一体形成的压电振子(专利文献1的权利要求1、图1、段落2等)。根据专利文献1的技术，能够将支撑部的厚度设为任意的厚度，与振荡频率无关，因此能够以支撑部的厚度对抗容器的变形的应力，而能够防止振荡频率的变动(专利文献1的段落33)。
4、[现有技术文献]
5、[专利文献]
6、[专利文献1]日本专利特开2001-144578号公报
技术实现思路
1、[专利技术所要解决的问题]
2、但是，通过本申请案的专利技术者的研究可知，作为高频用的压电设备，若实际上推进例如超过400mhz的高频用的压电设备的开发，则需要进一步想办法。
3、本专利技术是鉴于所述方面而完
4、[解决问题的技术手段]
5、为了达成所述目的，根据作为本申请案的第一专利技术的晶体振动片的专利技术，其特征在于包括：
6、元件部，包括：振动部，俯视下为四边形，以厚度剪切模式振动，具有厚度t1；
7、第一厚壁部，俯视下为长方形，短边连接于所述振动部的一条边，沿着第一方向延伸，具有比所述厚度t1更厚的厚度t2；及
8、第二厚壁部，连接于所述第一厚壁部的所述振动部的相反侧的端部的两侧面，沿着与所述第一方向交叉的第二方向分别延伸，具有比所述厚度t1更厚且与所述厚度t2相同或不同的厚度t3，用于所述晶体振动片与外部构件的连接；
9、激振用电极，设置于所述振动部的正反面；及
10、引出电极，从所述激振用电极起经由所述第一厚壁部而到达所述第二厚壁部。
11、而且，根据作为本申请案的第二专利技术的晶体振子的专利技术，其特征在于包括：第一专利技术的晶体振动片；及作为所述外部构件的容器，通过所述第二厚壁部而将所述晶体振动片电性连接固定，收容所述晶体振动片。
12、而且，根据作为本申请案的第三专利技术的晶体振荡器的专利技术，其特征在于包括：第一专利技术的晶体振动片；所述晶体振动片用的振荡电路；及作为所述外部构件的容器，通过所述第二厚壁部将所述晶体振动片电性连接且固定，且收容所述晶体振动片及所述振荡电路。
13、而且，根据作为本申请案的第四专利技术的晶体振动片形成用的中间物晶圆，其特征在于由以矩阵状包括大量第一专利技术的晶体振动片的晶体晶圆所构成。
14、在实施第一专利技术～第四专利技术时，所述晶体振动片在将所述振动部的沿着所述第一方向的尺寸设为α，将所述第一厚壁部的与所述第二厚壁部相接的部分除外的部分的沿着所述第一方向的尺寸设为β，将所述第二厚壁部的与所述第一厚壁部相接的部分的沿着所述第一方向的尺寸设为γ，将所述第一厚壁部的与所述第二厚壁部相接的部分的沿着所述第二方向的尺寸设为w，将所述第二厚壁部的沿着所述第二方向的尺寸设为l时，详细通过下文所述的实施方式进行说明，但优选这些α、β、γ、w及l的一部分彼此或全部彼此成为规定关系。由此，与并非如此的情况相比，能够减小振动部与外部构件的相互干涉。
15、而且，在实施第一专利技术～第四专利技术时，所述晶体振动片优选所述第一厚壁部在所述振动部侧包括倾斜部，所述倾斜部的厚度朝向所述振动部而逐渐变薄。若包括倾斜部，则与并非如此的情况相比，能够减小振动部与外部构件的相互干涉。
16、[专利技术的效果]
17、根据本专利技术的晶体振动片，能够实现具有通过第一厚壁部及与所述第一厚壁部交叉的第二厚壁部使振动部与容器等支撑部分离的构造的晶体振动片。并且，所述晶体振动片与外部的连接是通过第二厚壁部进行。就这些方面而言，相较于以往，能够减小外部的应力对振动部的影响。因此，可提供对于高频用晶体设备的实现而言适宜的包括新颖的构造的晶体振动片、晶体振子、晶体振荡器。
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1.一种晶体振动片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
8.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
10.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
11.一种晶体振子，其特征在于，包括：
12.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：
13.一种晶体振动片形成用的中间物晶圆，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种晶体振动片，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的晶体振动片，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：藤田达也，冈岛幸弘，
申请(专利权)人：日本电波工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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