System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺树脂、布线电路基板及电子设备制造技术_技高网

聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺树脂、布线电路基板及电子设备制造技术

技术编号:42719838 阅读:17 留言:0更新日期:2024-09-13 12:07
本发明专利技术涉及一种聚酰亚胺前体组合物,其包含聚酰胺酸、感光剂、显影促进剂、以及胺化合物,上述显影促进剂为酰亚胺丙烯酸酯化合物和/或不含氮的酯化合物,上述胺化合物的碳原子数为10以下。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺树脂、布线电路基板及电子设备


技术介绍

1、以往,作为用于电子设备的布线电路基板,已知有使金属基材、绝缘层、布线层及包覆层层叠而成的层叠体。

2、作为用于这样的布线电路基板的绝缘层及包覆层的材料,例如已知有聚酰亚胺前体组合物(例如,参照下述专利文献1)。

3、然而,由这样的聚酰亚胺前体组合物形成的聚酰亚胺树脂存在与布线层的密合性低、在聚酰亚胺树脂与布线层的边界产生空隙而导致可靠性降低这样的不良情况。为此,已提出了在布线层与聚酰亚胺树脂之间形成镍层来提高密合性的方案(例如,参照下述专利文献2)。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1:日本特开平7-179604号公报

7、专利文献2:日本特开2013-100441号公报


技术实现思路

1、专利技术所要解决的问题

2、然而,在专利文献2的布线电路基板中,通过在聚酰亚胺树脂与布线层之间形成镍层而提高密合性、确保高可靠性的另一方面,存在由于具有透磁率高的镍层而导致导体损失的值变大、电特性差、以及由于必须要形成镍层而导致生产效率低这样的不良情况。

3、也就是说,在由聚酰亚胺前体组合物形成聚酰亚胺树脂并用于布线电路基板的情况下,为了提高可靠性,要求与布线层具有高密合性,进一步,要求布线电路基板的电特性优异、生产效率高。

4、本专利技术提供能够形成与布线层的密合性优异的聚酰亚胺树脂、进而能够制造电特性及生产效率优异的布线电路基板的聚酰亚胺前体组合物。

5、解决问题的方法

6、本专利技术[1]包括一种聚酰亚胺前体组合物,其包含:聚酰胺酸、感光剂、显影促进剂及胺化合物,上述胺化合物的碳原子数为10以下。

7、本专利技术[2]包括上述[1]所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,上述显影促进剂为4-羟基苯甲酸类、或酰亚胺丙烯酸酯化合物。

8、本专利技术[3]包括上述[2]所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,上述显影促进剂为4-羟基苯甲酸类。

9、本专利技术[4]包括上述[1]~[3]中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,相对于上述显影促进剂100质量份,上述胺化合物的配合比例为5质量份以上。

10、本专利技术[5]包括上述[1]~[4]中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,上述胺化合物的酸解离系数pkah为7以上。

11、本专利技术[6]包括上述[1]~[5]中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,上述胺化合物为含氮杂环化合物。

12、本专利技术[7]包括上述[1]~[6]中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,上述胺化合物为三唑类化合物。

13、本专利技术[8]包括上述[1]~[5]中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,上述胺化合物为同时具有仲胺及叔胺的化合物。

14、本专利技术[9]包括一种聚酰亚胺树脂,其由上述[1]~[8]中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物形成。

15、本专利技术[10]包括一种布线电路基板,其包含上述[9]所述的聚酰亚胺树脂。

16、本专利技术[11]包括一种电子设备,其包含上述[10]所述的布线电路基板。

17、专利技术的效果

18、本专利技术的聚酰亚胺前体组合物包含聚酰胺酸、感光剂、显影促进剂及胺化合物,上述胺化合物的碳原子数为10以下。因此,能够形成与布线层的密合性优异的聚酰亚胺树脂,能够制造电特性及生产效率优异的布线电路基板。

19、本专利技术的聚酰亚胺树脂由本专利技术的聚酰亚胺前体组合物形成。因此,与布线层的密合性优异。

20、本专利技术的布线电路基板包含本专利技术的聚酰亚胺树脂。因此,可靠性优异,而且电特性及生产效率优异。

21、本专利技术的电子设备包含本专利技术的布线电路基板。因此,可靠性优异,而且电特性及生产效率优异的。

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【技术保护点】

1.一种聚酰亚胺前体组合物,其包含:

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

7.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

8.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

9.一种聚酰亚胺树脂,其由权利要求1~8中任一项所述的聚酰亚胺前体组合物形成。

10.一种布线电路基板,其包含权利要求9所述的聚酰亚胺树脂。

11.一种电子设备,其包含权利要求10所述的布线电路基板。

【技术特征摘要】

1.一种聚酰亚胺前体组合物,其包含:

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

3.根据权利要求2所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺前体组合物,其中,

【专利技术属性】
技术研发人员:西野晃太大角友规岩见瑞穗福田淳一
申请(专利权)人:日东电工株式会社
类型:发明
国别省市:

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