【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种单晶硅生产用切割装置，属于单晶硅生产装置。
技术介绍
1、单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，单晶硅的主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，单晶硅在生产过程中将制成的单晶硅片切割成合适的尺寸，从而方便运输和使用，然而现有的切割装置在切割时单晶硅片会出现震动，从而影响切割的效果，同时由于单晶硅片的用途不同，使得单晶硅片切割的尺寸也不同，现有的切割装置在使用时不方便调整切割的位置，不方便使用者使用，有鉴于此特提出本技术。
技术实现思路
1、本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种单晶硅生产用切割装置，通过按压切割组件和辅助支撑杆能在切割时按压切割处的两侧，使得单晶硅片不会出现震动的情况，从而提高切割的效果，同时调整安装架的位置能快速调整切割的位置，从而方便使用者使用。
2、本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种单晶硅生产用切割装置，包括切割台，所述切割台的下端四角位置均固定安装有支撑柱，所述切割台的上端两侧均固定安装有固定块，外部单晶硅片卡接在所述固定块之间，所述切割台的上端一侧滑动安装有安装架，所述安装架的形状为l型，且所述安装架上滑动安装有滑块，所述滑块的下端固定安装有控制伸缩杆，所述控制伸缩杆的下端固定安装有按压切割组件，所述安装架的下部一侧固定安装有辅助支撑杆，所述辅助支撑杆位于所述按压切割组件的正下方，在使用时，首先通过所述固定块将单晶硅片卡接在所述切割台上，此时单晶硅片位于
3、优选的，为了能将单晶硅片的两侧卡接在所述固定块中，所述固定块的一侧开设有卡槽，外部单晶硅片卡接在所述卡槽中。
4、优选的，为了能通过所述调节螺纹杆带动所述安装架在所述调节滑槽中移动，所述切割台的上端一侧开设调节滑槽，所述安装架的下端滑动卡接在所述调节滑槽中，所述调节滑槽中转动卡接有调节螺纹杆，所述安装架的下端螺纹套接在所述调节螺纹杆上。
5、优选的，为了能带动所述调节螺纹杆转动，所述切割台的外部一侧固定安装有调节电机，所述调节电机的输出端与所述调节螺纹杆的一端固定连接。
6、优选的，为了能带动所述按压切割组件移动，从而能完成单晶硅片的切割，所述安装架的上端开设有切割滑槽，所述滑块滑动卡接在所述切割滑槽中，所述切割滑槽中转动卡接有切割螺纹杆，所述滑块螺纹套接在所述切割螺纹杆上，所述安装架的一侧固定安装有切割电机，所述切割电机的输出端与所述切割螺纹杆的一端固定连接。
7、优选的，为了能带动所述切割刀片转动，从而能对单晶硅片进行切割，所述按压切割组件包括切割座，所述切割座固定安装在所述控制伸缩杆的下端，所述切割座中转动卡接有切割刀片，所述切割座的一侧固定安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端与所述切割刀片固定连接。
8、优选的，为了能在切割时按压切割的两侧，从而防止出现晃动影响切割的效果，所述切割座的下端四角位置均开设有升降槽，所述升降槽中滑动安装有升降杆，所述升降杆的下端固定安装有按压转动座，所述按压转动座中转动卡接有按压滚轮，所述按压滚轮位于所述切割刀片的两侧，且所述按压滚轮位于所述辅助支撑杆的正上方。
9、优选的，为了能带动所述按压滚轮向下按压，所述升降杆的上端均固定安装有按压弹簧，所述按压弹簧的另一端与所述升降槽的上端固定连接。
10、本技术的有益效果是：通过按压切割组件和辅助支撑杆能在切割时按压切割处的两侧，使得单晶硅片不会出现震动的情况，从而提高切割的效果，同时调整安装架的位置能快速调整切割的位置，从而方便使用者使用。
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1.一种单晶硅生产用切割装置，包括切割台（1），所述切割台（1）的下端四角位置均固定安装有支撑柱（2），其特征在于：所述切割台（1）的上端两侧均固定安装有固定块（3），外部单晶硅片卡接在所述固定块（3）之间，所述切割台（1）的上端一侧滑动安装有安装架（4），所述安装架（4）的形状为L型，且所述安装架（4）上滑动安装有滑块（5），所述滑块（5）的下端固定安装有控制伸缩杆（6），所述控制伸缩杆（6）的下端固定安装有按压切割组件（7），所述安装架（4）的下部一侧固定安装有辅助支撑杆（8），所述辅助支撑杆（8）位于所述按压切割组件（7）的正下方。
2.根据权利要求1所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述固定块（3）的一侧开设有卡槽（9），外部单晶硅片卡接在所述卡槽（9）中。
3.根据权利要求1所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述切割台（1）的上端一侧开设调节滑槽（10），所述安装架（4）的下端滑动卡接在所述调节滑槽（10）中，所述调节滑槽（10）中转动卡接有调节螺纹杆（11），所述安装架（4）的下端螺纹套接在所述调节螺纹杆（11）上。
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5.根据权利要求1所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述安装架（4）的上端开设有切割滑槽（13），所述滑块（5）滑动卡接在所述切割滑槽（13）中，所述切割滑槽（13）中转动卡接有切割螺纹杆（14），所述滑块（5）螺纹套接在所述切割螺纹杆（14）上，所述安装架（4）的一侧固定安装有切割电机（15），所述切割电机（15）的输出端与所述切割螺纹杆（14）的一端固定连接。
6.根据权利要求1所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述按压切割组件（7）包括切割座（701），所述切割座（701）固定安装在所述控制伸缩杆（6）的下端，所述切割座（701）中转动卡接有切割刀片（702），所述切割座（701）的一侧固定安装有伺服电机（703），所述伺服电机（703）的输出端与所述切割刀片（702）固定连接。
7.根据权利要求6所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述切割座（701）的下端四角位置均开设有升降槽（704），所述升降槽（704）中滑动安装有升降杆（705），所述升降杆（705）的下端固定安装有按压转动座（706），所述按压转动座（706）中转动卡接有按压滚轮（707），所述按压滚轮（707）位于所述切割刀片（702）的两侧，且所述按压滚轮（707）位于所述辅助支撑杆（8）的正上方。
8.根据权利要求7所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述升降杆（705）的上端均固定安装有按压弹簧（708），所述按压弹簧（708）的另一端与所述升降槽（704）的上端固定连接。
...【技术特征摘要】
1.一种单晶硅生产用切割装置，包括切割台（1），所述切割台（1）的下端四角位置均固定安装有支撑柱（2），其特征在于：所述切割台（1）的上端两侧均固定安装有固定块（3），外部单晶硅片卡接在所述固定块（3）之间，所述切割台（1）的上端一侧滑动安装有安装架（4），所述安装架（4）的形状为l型，且所述安装架（4）上滑动安装有滑块（5），所述滑块（5）的下端固定安装有控制伸缩杆（6），所述控制伸缩杆（6）的下端固定安装有按压切割组件（7），所述安装架（4）的下部一侧固定安装有辅助支撑杆（8），所述辅助支撑杆（8）位于所述按压切割组件（7）的正下方。
2.根据权利要求1所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述固定块（3）的一侧开设有卡槽（9），外部单晶硅片卡接在所述卡槽（9）中。
3.根据权利要求1所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述切割台（1）的上端一侧开设调节滑槽（10），所述安装架（4）的下端滑动卡接在所述调节滑槽（10）中，所述调节滑槽（10）中转动卡接有调节螺纹杆（11），所述安装架（4）的下端螺纹套接在所述调节螺纹杆（11）上。
4.根据权利要求3所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述切割台（1）的外部一侧固定安装有调节电机（12），所述调节电机（12）的输出端与所述调节螺纹杆（11）的一端固定连接。
5.根据权利要求1所述的单晶硅生产用切割装置，其特征在于：所述安装架（...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚锋，
申请(专利权)人：江苏沐阳智骅能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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