一种PCB板功率器件自动焊接装置制造方法及图纸

技术编号:42719273 阅读:15 留言:0更新日期:2024-09-13 12:07
本技术公开了一种PCB板功率器件自动焊接装置,包括工作台、输送轨道、送锡机构和烙铁头,所述输送轨道和三轴模组安装于工作台上,所述送锡机构安装于三轴模组上,所述烙铁头安装于送锡机构上。本技术的自动焊接装置通过输送轨道运输PCB板到达焊接位置,锡丝经送锡机构完成送锡和剖锡动作,三轴模组按照程序设定路线完成焊接动作,可以实现PCB板功率器件的自动焊接,整个焊接过程实现自动化无人化,降低员工劳动强度,提高生产效率,提升设备自动化水平,减少锡珠、锡渣产生,降低质量异常;解决了现有的PCB板焊接过程存在效率低以及存在质量异常风险的问题。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及pcb板加工设备,特别是一种pcb板功率器件自动焊接装置。


技术介绍

1、空调外机控制器主板上功率元器件igbt、二极管、整流桥,都需要手工定位焊接,需人工在pcb板过孔涂覆助焊剂,依次插入功率器件,手持电烙铁和锡丝进行焊接,操作繁琐,整体效率低。人工涂覆助焊剂和焊接过程质量不受控,易产生锡珠、锡渣,存在质量异常风险。


技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺点,本技术提供一种pcb板功率器件自动焊接装置,旨在解决现有的pcb板焊接过程存在效率低以及存在质量异常风险的问题。

2、本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种pcb板功率器件自动焊接装置,包括工作台、输送轨道、送锡机构和烙铁头,所述输送轨道和三轴模组安装于工作台上,所述送锡机构安装于三轴模组上,所述烙铁头安装于送锡机构上。输送轨道运输pcb板到达焊接位置,锡丝经送锡机构完成送锡和剖锡动作,三轴模组按照程序设定路线完成焊接动作。

3、作为本技术的进一步改进:所述输送轨道设有阻挡组件和感应器,所述阻挡组件包括阻挡气缸和阻挡板,所述阻挡板可升降设置于输送轨道上。阻挡气缸控制阻挡板移动到pcb板的运动路径上,以对pcb板进行阻挡。所述感应器用于感应pcb板到位信号,所述阻挡组件用于对pcb板进行阻挡,以便送锡机构完成焊接动作。

4、作为本技术的进一步改进:所述自动焊接装置设有控制器,所述控制器分别与输送轨道、三轴模组、阻挡气缸和感应器电性连接。

5、作为本技术的进一步改进:所述输送轨道设有定位组件,所述定位组件包括定位气缸和与定位气缸连接的定位板,所述定位板可升降设置于输送轨道上。所述定位组件用于对pcb板进行定位。

6、作为本技术的进一步改进:所述定位组件与控制器电性连接。

7、作为本技术的进一步改进:所述输送轨道包括焊接轨道,所述三轴模组包括y轴模组,所述y轴模组安装于工作台上,所述焊接轨道与y轴模组连接。y轴模组带动焊接轨道到达焊接位置。

8、作为本技术的进一步改进:所述焊接轨道设有定位组件b、阻挡组件b和感应器b,所述定位组件b包括定位气缸b和与定位气缸b连接的定位板b,所述阻挡组件b包括阻挡气缸b和与阻挡气缸b连接的阻挡板b。

9、作为本技术的进一步改进:所述输送轨道还包括进料轨道和出料轨道,所述进料轨道位于焊接轨道的进料端,所述出料轨道位于焊接轨道的出料端。

10、作为本技术的进一步改进:所述进料轨道设有定位组件a、阻挡组件a和感应器a,所述定位组件a包括定位气缸a和与定位气缸a连接的定位板a,所述阻挡组件a包括阻挡气缸a和与阻挡气缸a连接的阻挡板a。

11、作为本技术的进一步改进:所述出料轨道设有定位组件c、阻挡组件c和感应器c,所述定位组件c包括定位气缸c和与定位气缸c连接的定位板c,所述阻挡组件c包括阻挡气缸c和与阻挡气缸c连接的阻挡板c。

12、作为本技术的进一步改进:所述三轴模组还包括x轴模组和z轴模组,所述x轴模组安装于工作台上,所述送锡机构安装于x轴模组上,所述z轴模组安装于送锡机构上。

13、作为本技术的进一步改进:所述送锡机构包括安装板和送锡器,所述z轴模组包括伺服电机和伸缩杆,所述伺服电机、伸缩杆和送锡器安装于安装板上,所述伺服电机与伸缩杆连接,所述伸缩杆的输出端与烙铁头连接。送锡器用于完成送锡和剖锡动作。

14、作为本技术的进一步改进:所述x轴模组包括安装于工作台上的支撑柱和横向支撑梁,横向支撑梁安装有横向滑轨,横向滑轨与送锡机构为可滑动连接。

15、作为本技术的进一步改进:所述y轴模组包括竖向滑轨,竖向滑轨安装于工作台上,竖向滑轨与焊接轨道为可滑动连接。焊接轨道通过第一电机驱动在竖向滑轨上移动,送锡机构通过第二电机驱动在横向滑轨上移动。

16、作为本技术的进一步改进:所述自动焊接装置设有四台,四台自动焊接装置依次排列。

17、与现有技术相比,本技术的有益效果是:

18、1.本技术的自动焊接装置通过输送轨道运输pcb板到达焊接位置,锡丝经送锡机构完成送锡和剖锡动作,三轴模组按照程序设定路线完成焊接动作,可以实现pcb板功率器件的自动焊接,降低员工劳动强度,提高生产效率,降低质量异常风险,解决了现有的pcb板焊接过程存在效率低以及存在质量异常风险的问题。

19、2.本技术通过输送轨道运输pcb板,感应器感应到pcb板到达焊接位置,阻挡气缸控制阻挡板下降对pcb板进行阻挡,送锡机构完成送锡和剖锡动作,三轴模组按照程序设定路线完成焊接动作,完成后焊接轨道将焊接好的pcb板运输到下一工序,整个焊接过程实现自动化无人化,降低员工劳动强度,提高生产效率,提升设备自动化水平,减少锡珠、锡渣产生,降低质量异常。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:包括工作台、输送轨道、送锡机构和烙铁头,所述输送轨道和三轴模组安装于工作台上,所述送锡机构安装于三轴模组上,所述烙铁头安装于送锡机构上。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述输送轨道设有阻挡组件和感应器,所述阻挡组件包括阻挡气缸和阻挡板,所述阻挡板可升降设置于输送轨道上;所述输送轨道还设有定位组件,所述定位组件包括定位气缸和与定位气缸连接的定位板,所述定位板可升降设置于输送轨道上。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述输送轨道包括焊接轨道,所述焊接轨道设有阻挡组件B和感应器B,所述阻挡组件B包括阻挡气缸B和与阻挡气缸B连接的阻挡板B。

4.根据权利要求3所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述三轴模组包括Y轴模组,所述Y轴模组安装于工作台上,所述焊接轨道与Y轴模组连接。

5.根据权利要求3或4所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述焊接轨道还设有定位组件B,所述定位组件B包括定位气缸B和与定位气缸B连接的定位板B。

6.根据权利要求3所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述输送轨道还包括进料轨道和出料轨道,所述进料轨道位于焊接轨道的进料端,所述出料轨道位于焊接轨道的出料端。

7.根据权利要求4所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述三轴模组还包括X轴模组和Z轴模组,所述X轴模组安装于工作台上,所述送锡机构安装于X轴模组上,所述Z轴模组安装于送锡机构上。

8.根据权利要求7所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述送锡机构包括安装板和送锡器,所述Z轴模组包括伺服电机和伸缩杆,所述伺服电机、伸缩杆和送锡器安装于安装板上,所述伺服电机与伸缩杆连接,所述伸缩杆的输出端与烙铁头连接。

9.根据权利要求7所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述X轴模组包括安装于工作台上的支撑柱和横向支撑梁,横向支撑梁安装有横向滑轨,横向滑轨与送锡机构为可滑动连接。

10.根据权利要求9所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述Y轴模组包括竖向滑轨,竖向滑轨安装于工作台上,竖向滑轨与焊接轨道为可滑动连接。

11.根据权利要求1或10所述的一种PCB板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述自动焊接装置设有四台,四台自动焊接装置依次排列。

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【技术特征摘要】

1.一种pcb板功率器件自动焊接装置,其特征在于:包括工作台、输送轨道、送锡机构和烙铁头,所述输送轨道和三轴模组安装于工作台上,所述送锡机构安装于三轴模组上,所述烙铁头安装于送锡机构上。

2.根据权利要求1所述的一种pcb板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述输送轨道设有阻挡组件和感应器,所述阻挡组件包括阻挡气缸和阻挡板,所述阻挡板可升降设置于输送轨道上;所述输送轨道还设有定位组件,所述定位组件包括定位气缸和与定位气缸连接的定位板,所述定位板可升降设置于输送轨道上。

3.根据权利要求1所述的一种pcb板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述输送轨道包括焊接轨道,所述焊接轨道设有阻挡组件b和感应器b,所述阻挡组件b包括阻挡气缸b和与阻挡气缸b连接的阻挡板b。

4.根据权利要求3所述的一种pcb板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述三轴模组包括y轴模组,所述y轴模组安装于工作台上,所述焊接轨道与y轴模组连接。

5.根据权利要求3或4所述的一种pcb板功率器件自动焊接装置,其特征在于:所述焊接轨道还设有定位组件b,所述定位组件b包括定位气缸b和与定位气缸b连接的定位板b。

6.根据权利要求3所述的一种pcb板功率器件自动焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘吉祥陈敬学胡建辉李云霞涂凯王强
申请(专利权)人:格力电器武汉有限公司
类型:新型
国别省市:

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