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分集流结构及具有其的微通道换热器制造技术

技术编号:42718835 阅读:0 留言:0更新日期:2024-09-13 12:07
本技术涉及热交换设备技术领域,尤其涉及一种分集流结构及具有其的微通道换热器。分集流结构包括分集管体、钎焊主板,分集管体内部设有流体通道、外部设有均流腔,均流腔是弧形凹槽结构,均流腔内设有与流体通道相通的均流孔;钎焊主板设有与均流腔腔口相对的换热管插孔,钎焊主板与分集管体组合一体,流体通道、均流孔、均流腔、换热管插孔连通;本技术的分集流结构,其弧形凹槽结构的均流腔可采用锯切等现有工艺实现其快速加工;具有该分集流结构的微通道换热器,具有承压高、均流好、换热效率高的特点,钎焊密封可靠,可满足量产要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及热交换设备,尤其涉及一种分集流结构及具有其的微通道换热器。


技术介绍

1、现有技术的微通道换热器,通过在两个相互平行的分集流器间,设置多条单孔或多孔结构的换热扁管进行连接,利用分集流结构将换热介质从分集流管的内腔分配至多条换热扁管中,实现管内流体介质与管外介质的高效换热。

2、中国专利201910696577.3公开了一种分集流结构,中国专利201921552560.2、中国专利202321275668.8陆续公开了这种分集流结构的改进、及具有该结构的三介质换热器,在现有微通道换热器基础上,通过设置两组分集流管与间隔排列的换热扁管分别连通的分集流方式,实现了管内两类高压、或超高压介质与管外介质任意两两之间的均匀高效换热。然而上述三种方案,为了减少泄漏点、提高钎焊可靠性,将分集管部的均流腔与流体通道设计为一体成型结构,只能采用成本高昂、效率低下的机加工来完成,难以实现量产;同时在换热器组装过程中,因难以控制换热扁管插入均流腔的深度,影响流体从分集流管部进入扁管时的流动特性,从而影响换热器的传热性能。


技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种分集流结构,用于解决现有技术中分集流结构加工困难,难以实现量产的缺陷,方便采用锯切等现有简单加工工艺进行加工制造,降低了加工成本并提升了加工效率。

2、本技术的目的还在于提供一种具有前述分集流结构的微通道换热器,降低装配难度,提高钎焊密封可靠性,实现微通道换热器的批量生产。

3、为达到上述目的,本技术采用如下技术方案:

4、本技术一方面提供一种分集流结构,包括分集管体和钎焊主板,所述分集管体内部设有流体通道,所述分集管体外部设有均流腔,所述均流腔内设有与所述流体通道相通的均流孔;所述钎焊主板设有与所述均流腔的腔口相对的换热管插孔,所述钎焊主板设置于所述分集管体,所述流体通道、所述均流孔、所述均流腔、所述换热管插孔连通,构成孔板均流结构,所述均流腔为弧形凹槽结构。

5、进一步地,所述均流腔的侧壁设有用于对换热管进行定位的定位台阶。

6、可选的,所述换热管插孔周围设有拉包凹面和拉包平面,所述拉包平面与所述均流腔的腔口平面贴合,形成内密封结构的平面环带。

7、可选的,所述换热管插孔周围设有拉包凹面和拉包凸面,所述拉包凸面与所述均流腔的腔口凹面贴合,形成内密封结构的曲面环带。

8、进一步地,所述钎焊主板包括多个主板单元,每个所述主板单元均设有所述拉包凹面、所述拉包凸面和所述换热管插孔;每个所述主板单元的所述拉包凸面与其中一个所述均流腔的腔口凹面贴合,形成内密封结构的曲面环带。

9、可选的,所述分集管体设有用于对所述钎焊主板进行限位固定的定位侧边。

10、可选的,所述流体通道包括第一介质通道和第二介质通道,所述第一介质通道和所述第二介质通道通过所述均流孔分别与间隔排列的两组所述均流腔相通。

11、本技术另一方面提供一种微通道换热器,包括换热芯体和如上任一项所述的分集流结构,所述换热芯体的扁管与所述流体通道连通,构成微通道换热器本体。

12、进一步地,所述换热芯体为多个第一换热扁管、多个第二换热扁管和换热翅片排列构成的扁管翅片双通道换热阵列,所述第一换热扁管、所述第二换热扁管分别与第一介质通道、第二介质通道连通。

13、进一步地,所述第一换热扁管的一个换热表面与相邻所述第二换热扁管的一个换热表面贴合,构成直接间壁换热;所述第一换热扁管的另一个换热表面通过所述换热翅片与另一个相邻第二换热扁管的一个换热表面构成间接间壁换热。

14、基于上述技术方案,本技术具有如下优点:

15、本技术提供的分集流结构,均流腔为弧形凹槽结构,可以利用现有技术的多锯片设备进行快速锯切加工,一次完成多个均流腔的开槽,低成本实现分集流结构的量产。解决了现有技术中分集流结构加工困难,难以实现量产的缺陷,降低了加工成本并提升了加工效率。

16、所述均流腔内设置定位台阶,可以更好的控制扁管插入分集流管部的深度,改善均流腔内流体介质的流动均匀性,方便装配的同时保证换热器的传热性能。

17、钎焊主板的拉包凸面与均流腔相吻合的腔口凹面贴合,形成曲面环带的密封结构,可以更好的实现钎焊密封,从而避免泄漏和串流风险。

18、本技术提供的一种微通道换热器,在现有加工工艺下,装配、钎焊过程简单,性能可靠,易于批量生产。

19、本技术的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本技术的实践中得到教导。本技术的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

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【技术保护点】

1.一种分集流结构,其特征在于,包括分集管体(1)和钎焊主板(2),所述分集管体(1)内部设有流体通道(11),所述分集管体(1)外部设有均流腔(13),所述均流腔(13)内设有与所述流体通道(11)相通的均流孔(130);所述钎焊主板(2)设有与所述均流腔(13)的腔口相对的换热管插孔(20),所述钎焊主板(2)设置于所述分集管体(1),所述流体通道(11)、所述均流孔(130)、所述均流腔(13)、所述换热管插孔(20)连通,构成孔板均流结构,所述均流腔(13)为弧形凹槽结构。

2.根据权利要求1所述的分集流结构,其特征在于,所述均流腔(13)的侧壁设有用于对换热管进行定位的定位台阶(131)。

3.根据权利要求1所述的分集流结构,其特征在于,所述换热管插孔(20)周围设有拉包凹面(200)和拉包平面(202),所述拉包平面(202)与所述均流腔(13)的腔口平面(132)贴合,形成内密封结构的平面环带。

4.根据权利要求1所述的分集流结构,其特征在于,所述换热管插孔(20)周围设有拉包凹面(200)和拉包凸面(201),所述拉包凸面(201)与所述均流腔(13)的腔口凹面(133)贴合,形成内密封结构的曲面环带。

5.根据权利要求4所述的分集流结构,其特征在于,所述钎焊主板(2)包括多个主板单元,每个所述主板单元均设有所述拉包凹面(200)、所述拉包凸面(201)和所述换热管插孔(20);每个所述主板单元的所述拉包凸面(201)与其中一个所述均流腔(13)的腔口凹面(133)贴合,形成内密封结构的曲面环带。

6.根据权利要求1所述的分集流结构,其特征在于,所述分集管体(1)设有用于对所述钎焊主板(2)进行限位固定的定位侧边(12)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的分集流结构,其特征在于,所述流体通道(11)包括第一介质通道(111)和第二介质通道(112),所述第一介质通道(111)和所述第二介质通道(112)通过所述均流孔(130)分别与间隔排列的两组所述均流腔(13)相通。

8.一种微通道换热器,其特征在于,包括换热芯体(3)和如权利要求1至7任一项所述的分集流结构,所述换热芯体(3)的扁管与所述流体通道(11)连通,构成微通道换热器本体。

9.根据权利要求8所述的微通道换热器,其特征在于,所述换热芯体(3)为多个第一换热扁管(31)、多个第二换热扁管(32)和换热翅片(33)排列构成的扁管翅片双通道换热阵列,所述第一换热扁管(31)、所述第二换热扁管(32)分别与第一介质通道(111)、第二介质通道(112)连通。

10.根据权利要求9所述的微通道换热器,其特征在于,所述第一换热扁管(31)的一个换热表面与相邻所述第二换热扁管(32)的一个换热表面贴合,构成直接间壁换热;所述第一换热扁管(31)的另一个换热表面通过所述换热翅片(33)与另一个相邻第二换热扁管(32)的一个换热表面构成间接间壁换热。

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【技术特征摘要】

1.一种分集流结构,其特征在于,包括分集管体(1)和钎焊主板(2),所述分集管体(1)内部设有流体通道(11),所述分集管体(1)外部设有均流腔(13),所述均流腔(13)内设有与所述流体通道(11)相通的均流孔(130);所述钎焊主板(2)设有与所述均流腔(13)的腔口相对的换热管插孔(20),所述钎焊主板(2)设置于所述分集管体(1),所述流体通道(11)、所述均流孔(130)、所述均流腔(13)、所述换热管插孔(20)连通,构成孔板均流结构,所述均流腔(13)为弧形凹槽结构。

2.根据权利要求1所述的分集流结构,其特征在于,所述均流腔(13)的侧壁设有用于对换热管进行定位的定位台阶(131)。

3.根据权利要求1所述的分集流结构,其特征在于,所述换热管插孔(20)周围设有拉包凹面(200)和拉包平面(202),所述拉包平面(202)与所述均流腔(13)的腔口平面(132)贴合,形成内密封结构的平面环带。

4.根据权利要求1所述的分集流结构,其特征在于,所述换热管插孔(20)周围设有拉包凹面(200)和拉包凸面(201),所述拉包凸面(201)与所述均流腔(13)的腔口凹面(133)贴合,形成内密封结构的曲面环带。

5.根据权利要求4所述的分集流结构,其特征在于,所述钎焊主板(2)包括多个主板单元,每个所述主板单元均设有所述拉包凹面(200)、所述拉包凸面(201)和所述换热管插孔(20);每个所述主板单元的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李先庭李社红查富海王弘森酒远王源
申请(专利权)人:清华大学
类型:新型
国别省市:

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