两面连接型连接器制造技术

本发明专利技术提供一种两面连接型连接器，其具有：绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端。在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上并且是在接近于上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部。上述连接端子部具有：环状部，形成在上述一个面上并且是形成在上述通孔的上述一端的周围；倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部倾斜延伸；以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术提供一种两面连接型连接器，其在将CPU、 LSI等IC封装体 (package )、 LGA封装体、BGA封装体等安装在印刷M上时，这些封 装体、印刷基仗不会发生翘曲，能够吸收连接端子的高度偏差。本申请就2008年6月30日申请的日本专利申请第2008-171004号 主张优先权，并在此援引其内容。
技术介绍
以往，人们研究了通过插座(socket)将CPU、 LSI等IC封装体 安装在印刷基板上的技术。例如，在个人计算机、服务器的母板上，大 多安装有用于安装LGA封装体、BGA封装体CPU的插座。为了提高CPU的功能以及性能，CPU年年都在进行着多引脚化、 高速化，并在进行着封装体的大型化、细距化。伴随着这些变化，需要插座应对多引脚化，而且，还需要应对因封 装体大型化而导致的翘曲量的增大，并且需要应对封装体的接触凸台 (land)、凸球(ball)的高度偏差(共面偏差)，因此，有必要确保插 座触点(socket contact)的行程。此外，对于细距化而言，插座触点的小型化很重要，而且需要确保 IC的引脚和插座触点在适当接触压力下接触。再者，对于高速化而言，插座触点的电感低很重要，而且要求对应 于由高速化导致的消耗电流的增大，接触电阻要低，容许电流也要大。现在使用的LGA封装体用插座的主流是节距约为lmm，具有 400-800个引脚，使用的构造是对金属板进行复杂的弯曲加工而形成规 定形状的触点，并将该触点插入到插座的座体中而形成的(参见日本特 开2004-158430号公报以及日本特开2005-19284号等)。通过使由金属制成的触点作为板簧发挥作用，并在规定的行程下使 其产生适当的载荷，上述构造可得到稳定的接触电阻。另外，在得到规 定接触压力的过程中，增大载荷时，还可以获得接触点位置移动而将表面异物除去的摩擦接触(wiping)效果。但是，这样的LGA封装体用插座由于其基本构造是单端固定式弹 簧，所以细距化困难。为了进行该细距化，需要减小接触端子的单端固定式弹簧部分的弹 簧长度，但在具有相同材料和相同形状的单端固定式弹簧的情况下，缩 短弹簧长度会使得用于得到规定行程的载荷增大。但是，如果为了将栽 荷降到适当值而将单端固定式弹簧的弹簧线径变细，则即使在规定的载 荷下，也不会发生塑性变形，必要的容许应力变小，无法承受规定的载 荷。这是因为，容许应力与弹簧的线径成正比，而作为决定载荷的主要 因素的弹性系数与单端固定式弹簧的线径的三次方成正比。因此，人们提出了这样一种构造来替代利用由单端固定式弹簧所致 的载荷来得到规定接触压力的构造在使触点部分的金属塑性变形的区 域内进行设计，通过橡胶、弹性体来补充回弹力。例如，作为用挠性印刷基板来实现触点部分的功能的构造，提出了 这样的构造在两块挠性印刷基板之间夹入弹性体，用金属销将二块挠 性印刷基板彼此钎焊在一起，使其上下层之间导通(参见日本特开 2004-71347号公才艮)。此外，还提出了这样的构造在预先用模具形成了规定的半球形状 和通孔的弹性体上实施金属电镀，通过光刻来形成使通孔和半球上的连 接点电连接的电路(参见日本特开2001-332321号公报)。近年来，模具的微细加工技术在进步，已经能够设计可进行微米级 成形的模具。因此，对于使如上所述的触点部分的金属塑性变形，并用 橡胶、弹性体来补充回弹力的构造，使用如上所述的模具，能够一并形 成弹性体的端子形状的全部引脚或者多个引脚。因此，在通过电镀形成导体部分，并通过对通孔进行电镀而使层间 导通后，能通过光刻以及蚀刻 一并形成各端子的金属接点部以及导通电路部分的全部引脚或者多个引脚，所以满足了要求多引脚化的市场趋 势。另外，因为使用了利用光刻以及蚀刻的电路形成技术，所以，即使 从细距化方面考虑也是有效的。但是，以往的在两个挠性印刷基板间夹持弹性体的构造，需要两块 挠性印刷基板以及用于得到层间导通的金属触点，并且需要用金属销将 挠性印刷基板彼此钎焊起来等。因此，制造工艺复杂，制造成本也高。另外，在使用了形成有半球形状以及通孔的弹性体的构造中，从上 下方向加压，将使得半球形状的部分随栽荷而变形、坍塌，所以不能获 得作为插座的功能而被要求的摩擦接触效果。此外，对于多引脚化，要求吸收要连接的IC封装体、印刷基板的翘曲、接触凸台的高度偏差。但是在该构造中，能够吸收翘曲、共面偏差的主要动作，被半球形状的 高度所限制。此外，在对弹性体进行金属电镀，并通过光刻来形成使通孔和半球 上的连接点电连接的电路的构造中，应力集中于弹性体上的金属电镀部 分的一部分。另外，在弹性体上实施了金属电镀的构造中，接点部的可动范围被 弹性体上下方向的变形范围所限制，所以不能得到较大的可动范围。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于上述情况而做出的，目的是提供一种两面连接型连 接器，其能够能吸收因封装体和印刷基板的翘曲而导致的接触高度的偏 差、和连接端子的高度偏差，进而能够减轻用于层间导通的通孔部分的 应力集中，可得到较大的接点部的可动范围，由此能够应对近年来的细 距化。本专利技术为了达成解决上述课题的目的，采取了以下措施。(1)即，本专利技术的第1两面连接型连接器具有绝缘部件，具有 绝缘基材和在该绝缘基材的两面一体成形的弹性体，并且沿着这些绝缘 基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的6内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部 件的一端；在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上且是在接近于上述 通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面突出出来 的突起部；上述连接端子部具有环状部，形成在上述一个面上且是形 成在上述通孔的上述一端的周围；倾斜部，连接于该环状部并向上述突 起部的顶部倾斜延伸；以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并 覆盖上述顶部。根据上述第1两面连接型连接器，由于构成绝缘部件一个面的弹性 体有弹性，所以能够使接点部相对于该绝缘部件的一个面，在较大范围 内移动。另外，因为将接点部的形状做成近似半球状，所以与导电部件的接 点成为点接触，该导电部件是与该接点部接触的对方部件。其结果是， 能够使载荷只集中于该点接触位置，而确保接触压力。并且，因为将接 点部做成近似半球状，因此也能够充分确保其刚性，，即使载荷集中， 也不会坍塌。另外，由于作为连接端子部的可动部分的接点部与用于层间导通的 通孔之间是有距离的，因此应力不会集中于这些接点部和通孔，它们被 破坏的可能性也很低。因此，不会限制该接点部的设计自由度，能够获得较大的接点部可 动范围。其结果是，封装体、印刷基板不会产生翘曲，能够吸收连接端 子的高度偏差，能够应对细距化。此外，由于能够一并形成突起部以及设于该突起部的近似半球状的 接点部，因此部件数量不会过多。(2) 也可以在上述绝缘部件的两面中的另一面上，进一步设置上 述突起部以及上述连接端子部。这种情况下，即使在绝缘部件的两面分别配置封装体和印刷基板， 封装体与印刷基板也不会产生翘曲，能够吸收连接端子的高度偏差。(3) 也可以在上述绝缘部件的两面中的另一个面上且是在俯视观察该另一个面时与形成于上述一个面侧的前记突起部对应的位置，设置 与上述导电性部件导通的焊料部。这种情况下，由于通过焊料部来本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种两面连接型连接器，其特征在于，具有：　绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材的两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；　导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及　连 接端子部，设于该导电性部件的一端；　在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上且是在接近上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部；　上述连接端子部具有：　环状部，形成在上述一个面上且是形成在上 述通孔的上述一端的周围，　倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部倾斜延伸，以及　近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。

【技术特征摘要】
JP 2008-6-30 2008-1710041.一种两面连接型连接器，其特征在于，具有绝缘部件，具有绝缘基材和一体成形于该绝缘基材的两面的弹性体，并且沿着这些绝缘基材和弹性体的厚度方向形成有通孔；导电性部件，形成于上述通孔的内面，其两端部在上述两面上露出；以及连接端子部，设于该导电性部件的一端；在上述绝缘部件的两面中的至少一个面上且是在接近上述通孔的一端的位置，形成有上述弹性体的一部分从上述一个面上突出出来的突起部；上述连接端子部具有环状部，形成在上述一个面上且是形成在上述通孔的上述一端的周围，倾斜部，连接于该环状部，并向上述突起部的顶部倾斜延伸，以及近似半球状的接点部，连接于该倾斜部，并覆盖上述顶部。2. 根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，上述 突起部以及上述连接端子部还设置于上述绝缘部件的两面中的另 一个 面侧。3. 根据权利要求1所述的两面连接型连接器，其特征在于，在上...

【专利技术属性】
技术研发人员：二阶堂伸一，山上胜哉，大内康弘，
申请(专利权)人：株式会社藤仓，
类型：发明
国别省市：JP[日本]