【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体，具体涉及一种用于多片湿法刻蚀的装置。
技术介绍
1、在半导体激光器领域中，现有晶圆尺寸以2英寸和3英寸为主。因晶圆的大小决定了其作业方式多为人工手动作业居多。在小尺寸晶圆的湿法刻蚀中，目前多以单片水平刻蚀和多片竖直刻蚀为主。
2、单片水平刻蚀是将晶圆取放至清洗花篮中，然后缓慢放入装有湿法刻蚀液的容器中，该方式操作简单，但小尺寸的磷化铟晶圆密度较小，没有被固定的晶圆在浸入湿法刻蚀液的时候会出现漂浮的情况，从而导致晶圆整面湿法刻蚀无法同步进行，进而影响结构的一致性。而且单片湿法刻蚀会出现连续作业批次不同的深度结构，导致产品间的一致性较差。多片竖直刻蚀具有刻蚀效率高，产品间的一致性较好，但竖直放置导致晶圆内不同的地方液面高度不一致，溶液浓度不一致，因而会出现不同的区域湿法刻蚀速率不一致，进而影响晶圆内的一致性。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术存在的不足，本技术的目的是提供一种用于多片湿法刻蚀的装置，刻蚀效率高，且刻蚀一致性和重复性更好。
2、为实现上述目的，本技术的技术方案为一种用于多片湿法刻蚀的装置，包括用于放置晶圆的承片底座以及用于固定及矫正晶圆位置的旋杆底座；所述旋杆底座转动安装于所述承片底座上，所述承片底座上设置有多个晶圆放置工位，且多个晶圆放置工位沿所述旋杆底座的周向等距间隔布置。
3、作为实施方式之一，所述旋杆底座的侧面设置有与所述晶圆放置工位一一对应的多个矫正部，所述矫正部为弧形。
4、作为实施方式之
5、作为实施方式之一，各所述晶圆放置工位上均设置有固定卡环，所述固定卡环为上宽下窄的悬臂结构；各所述固定卡环与对应的所述固定卡臂配合固定对应的所述晶圆放置工位上的晶圆。
6、作为实施方式之一，各所述晶圆放置工位对应所述承片底座上的区域部分镂空，且镂空区域的尺寸小于晶圆的尺寸。
7、作为实施方式之一，各所述晶圆放置工位均设置有用于定位晶圆的若干定位柱。
8、作为实施方式之一，相邻的所述晶圆放置工位之间的区域部分镂空。
9、作为实施方式之一，所述旋杆底座通过旋杆与把手相连，所述承片底座上固定有固定架，所述把手转动安装于所述固定架上。
10、作为实施方式之一，所述固定架包括连接杆以及固定于所述承片底座上的两根固定杆，所述连接杆的两端分别与两根固定杆连接，所述把手转动安装于所述连接杆上。
11、作为实施方式之一，所述把手的两端均内嵌有磁铁一，所述连接杆上对应各所述磁铁一的位置处均内嵌有磁铁二，所述磁铁一与所述磁铁二相互吸引。
12、与现有技术相比，本技术的有益效果：
13、本技术的装置在同一平面设置多个晶圆放置工位，通过旋杆底座对多个晶圆放置工位上的晶圆的位置进行矫正及固定，不仅可以同时进行多片晶圆的湿法刻蚀，刻蚀效率高，还能在一定程度上节约溶液使用量，而且同批次参与湿法刻蚀的多个晶圆在同一水平面上，腐蚀状态一致，刻蚀一致性和重复性更好。
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1.一种用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：包括用于放置晶圆的承片底座以及用于固定及矫正晶圆位置的旋杆底座；所述旋杆底座转动安装于所述承片底座上，所述承片底座上设置有多个晶圆放置工位，且多个晶圆放置工位沿所述旋杆底座的周向等距间隔布置。
2.如权利要求1所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：所述旋杆底座的侧面设置有与所述晶圆放置工位一一对应的多个矫正部，所述矫正部为弧形。
3.如权利要求1所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：所述旋杆底座的侧面设置有与所述晶圆放置工位一一对应的多个固定卡臂，所述固定卡臂与所述承片底座之间有一定的间距。
4.如权利要求3所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：各所述晶圆放置工位上均设置有固定卡环，所述固定卡环为上宽下窄的悬臂结构；各所述固定卡环与对应的所述固定卡臂配合固定对应的所述晶圆放置工位上的晶圆。
5.如权利要求1所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：各所述晶圆放置工位对应所述承片底座上的区域部分镂空，且镂空区域的尺寸小于晶圆的尺寸。
6.如权利要求1所述的用于多片湿法
7.如权利要求1所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：相邻的所述晶圆放置工位之间的区域部分镂空。
8.如权利要求1所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：所述旋杆底座通过旋杆与把手相连，所述承片底座上固定有固定架，所述把手转动安装于所述固定架上。
9.如权利要求8所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：所述固定架包括连接杆以及固定于所述承片底座上的两根固定杆，所述连接杆的两端分别与两根固定杆连接，所述把手转动安装于所述连接杆上。
10.如权利要求9所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：所述把手的两端均内嵌有磁铁一，所述连接杆上对应各所述磁铁一的位置处均内嵌有磁铁二，所述磁铁一与所述磁铁二相互吸引。
...【技术特征摘要】
1.一种用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：包括用于放置晶圆的承片底座以及用于固定及矫正晶圆位置的旋杆底座；所述旋杆底座转动安装于所述承片底座上，所述承片底座上设置有多个晶圆放置工位，且多个晶圆放置工位沿所述旋杆底座的周向等距间隔布置。
2.如权利要求1所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：所述旋杆底座的侧面设置有与所述晶圆放置工位一一对应的多个矫正部，所述矫正部为弧形。
3.如权利要求1所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：所述旋杆底座的侧面设置有与所述晶圆放置工位一一对应的多个固定卡臂，所述固定卡臂与所述承片底座之间有一定的间距。
4.如权利要求3所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：各所述晶圆放置工位上均设置有固定卡环，所述固定卡环为上宽下窄的悬臂结构；各所述固定卡环与对应的所述固定卡臂配合固定对应的所述晶圆放置工位上的晶圆。
5.如权利要求1所述的用于多片湿法刻蚀的装置，其特征在于：各所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张松，龚书，陈锋，
申请(专利权)人：湖北光安伦芯片有限公司，
类型：新型
国别省市：
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