【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测，尤其涉及一种半导体晶圆厚度检测平台。
技术介绍
1、led晶圆生产过程中，常需量测晶圆的厚度均匀性。目前传统的检测方式是：首先将晶圆贴附于圆形的陶瓷盘上表面；然后将陶瓷盘的另一面置于一量测平台上，采用厚度测量机构测量晶圆的最大厚度与最小厚度，通过计算其差值判断晶圆的厚度是否均匀。
2、但现有的晶圆厚度检测平台在对晶圆检测时，通常需要通过固定机构对晶圆进行固定，避免晶圆在检测时出现偏移，但在固定过程中不可避免的会对晶圆造成磨损，因此提出了一种半导体晶圆厚度检测平台来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体晶圆厚度检测平台，用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
3、一种半导体晶圆厚度检测平台，包括圆形座，所述圆形座顶部固定设置有放置台，所述圆形座顶部设置有转动组件一，所述圆形座通过转动组件一设置有内齿套，所述内齿套表面固定设置有环形套一，所述环形套一表面设置有支撑组件一，所述环形套一顶部固定设置有支撑臂，所述支撑臂顶部固定设置有横板，所述横板顶部设置有转动组件二，所述横板通过转动组件二设置有螺纹块，所述螺纹块底部设置有检测组件，所述圆形座底部设置有支撑组件二。
4、优选的，所述转动组件一包括固定设置在圆形座顶部的电机一，所述电机一的输出端固定设置有转动杆，且转动杆与圆形座转动连接，所述转动杆的表面固定设置有齿轮，且齿轮与内齿套啮合设置。
5、优选的，所述支撑组件一包括固定设置在环形套一表面的环形套二，所述环形套二的表面滑动设置有环形架，所述环形架内壁固定设置有支撑板，且支撑板与圆形座固定连接。
6、优选的，所述转动组件二包括固定设置在横板顶部的固定板，所述固定板右侧固定设置有电机二，且电机二与横板固定连接，所述电机二输出端固定设置有螺纹杆，所述螺纹杆与固定板转动连接，且螺纹杆与螺纹块螺纹连接。
7、优选的，所述检测组件包括固定设置在螺纹块底部的滑动套，所述滑动套与横板滑动设置，所述滑动套内部滑动设置有限位杆，且限位杆与横板固定连接，所述滑动套底部固定设置有检测机构。
8、优选的，所述支撑组件二包括固定设置在圆形座底部的支撑腿，所述支撑腿内部螺纹设置有螺纹柱，所述螺纹柱底部固定设置有圆形板，所述圆形板底部固定设置有橡胶垫。
9、优选的，所述支撑板的数量为若干个，且若干个支撑板均采用金属材质制成。
10、与现有技术相比，本技术的有益效果是：该晶圆厚度测量装置，通过转动组件二带动螺纹块左右移动，使得螺纹块带动检测组件左右移动，再通过转动组件一带动内齿套进行转动，使得内齿套带动环形套一转动，环形套一带动支撑臂转动，从而使得支撑臂带动横板转动，避免了在检测时为避免晶圆出现偏移，需要通过固定机构对晶圆进行固定的情况，减少了晶圆与其它物体的接触，防止了固定过程中对晶圆造成磨损，造成财产损失的情况。
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1.一种半导体晶圆厚度检测平台，包括圆形座(1)，其特征在于，所述圆形座(1)顶部固定设置有放置台(2)，所述圆形座(1)顶部设置有转动组件一，所述圆形座(1)通过转动组件一设置有内齿套(6)，所述内齿套(6)表面固定设置有环形套一(7)，所述环形套一(7)表面设置有支撑组件一，所述环形套一(7)顶部固定设置有支撑臂(11)，所述支撑臂(11)顶部固定设置有横板(12)，所述横板(12)顶部设置有转动组件二，所述横板(12)通过转动组件二设置有螺纹块(16)，所述螺纹块(16)底部设置有检测组件，所述圆形座(1)底部设置有支撑组件二。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台，其特征在于，所述转动组件一包括固定设置在圆形座(1)顶部的电机一(3)，所述电机一(3)的输出端固定设置有转动杆(4)，且转动杆(4)与圆形座(1)转动连接，所述转动杆(4)的表面固定设置有齿轮(5)，且齿轮(5)与内齿套(6)啮合设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台，其特征在于，所述支撑组件一包括固定设置在环形套一(7)表面的环形套二(8)，所述环形
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台，其特征在于，所述转动组件二包括固定设置在横板(12)顶部的固定板(13)，所述固定板(13)右侧固定设置有电机二(14)，且电机二(14)与横板(12)固定连接，所述电机二(14)输出端固定设置有螺纹杆(15)，所述螺纹杆(15)与固定板(13)转动连接，且螺纹杆(15)与螺纹块(16)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台，其特征在于，所述检测组件包括固定设置在螺纹块(16)底部的滑动套(17)，所述滑动套(17)与横板(12)滑动设置，所述滑动套(17)内部滑动设置有限位杆(18)，且限位杆(18)与横板(12)固定连接，所述滑动套(17)底部固定设置有检测机构(19)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台，其特征在于，所述支撑组件二包括固定设置在圆形座(1)底部的支撑腿(20)，所述支撑腿(20)内部螺纹设置有螺纹柱(21)，所述螺纹柱(21)底部固定设置有圆形板(22)，所述圆形板(22)底部固定设置有橡胶垫(23)。
7.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆厚度检测平台，其特征在于，所述支撑板(10)的数量为若干个，且若干个支撑板(10)均采用金属材质制成。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆厚度检测平台，包括圆形座(1)，其特征在于，所述圆形座(1)顶部固定设置有放置台(2)，所述圆形座(1)顶部设置有转动组件一，所述圆形座(1)通过转动组件一设置有内齿套(6)，所述内齿套(6)表面固定设置有环形套一(7)，所述环形套一(7)表面设置有支撑组件一，所述环形套一(7)顶部固定设置有支撑臂(11)，所述支撑臂(11)顶部固定设置有横板(12)，所述横板(12)顶部设置有转动组件二，所述横板(12)通过转动组件二设置有螺纹块(16)，所述螺纹块(16)底部设置有检测组件，所述圆形座(1)底部设置有支撑组件二。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台，其特征在于，所述转动组件一包括固定设置在圆形座(1)顶部的电机一(3)，所述电机一(3)的输出端固定设置有转动杆(4)，且转动杆(4)与圆形座(1)转动连接，所述转动杆(4)的表面固定设置有齿轮(5)，且齿轮(5)与内齿套(6)啮合设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台，其特征在于，所述支撑组件一包括固定设置在环形套一(7)表面的环形套二(8)，所述环形套二(8)的表面滑动设置有环形架(9)，所述环形架(9)内壁固定设置有支撑板(10)，且支撑板(10)与圆形座(1)固定连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚凯，刘珍林，
申请(专利权)人：无锡同芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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