【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆检测,尤其涉及一种半导体晶圆厚度检测平台。
技术介绍
1、led晶圆生产过程中,常需量测晶圆的厚度均匀性。目前传统的检测方式是:首先将晶圆贴附于圆形的陶瓷盘上表面;然后将陶瓷盘的另一面置于一量测平台上,采用厚度测量机构测量晶圆的最大厚度与最小厚度,通过计算其差值判断晶圆的厚度是否均匀。
2、但现有的晶圆厚度检测平台在对晶圆检测时,通常需要通过固定机构对晶圆进行固定,避免晶圆在检测时出现偏移,但在固定过程中不可避免的会对晶圆造成磨损,因此提出了一种半导体晶圆厚度检测平台来解决上述问题。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足,本技术提供了一种半导体晶圆厚度检测平台,用于解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
3、一种半导体晶圆厚度检测平台,包括圆形座,所述圆形座顶部固定设置有放置台,所述圆形座顶部设置有转动组件一,所述圆形座通过转动组件一设置有内齿套,所述内齿套表面固定设置有环形套一,所述环形套一表面设置有支撑组件一,所述环形套一顶部固定设置有支撑臂,所述支撑臂顶部固定设置有横板,所述横板顶部设置有转动组件二,所述横板通过转动组件二设置有螺纹块,所述螺纹块底部设置有检测组件,所述圆形座底部设置有支撑组件二。
4、优选的,所述转动组件一包括固定设置在圆形座顶部的电机一,所述电机一的输出端固定设置有转动杆,且转动杆与圆形座转动连接,所述转动杆的表面固定设置有齿轮,且齿轮与内齿套啮合设置。
5、优选的,所述支撑组件一包括固定设置在环形套一表面的环形套二,所述环形套二的表面滑动设置有环形架,所述环形架内壁固定设置有支撑板,且支撑板与圆形座固定连接。
6、优选的,所述转动组件二包括固定设置在横板顶部的固定板,所述固定板右侧固定设置有电机二,且电机二与横板固定连接,所述电机二输出端固定设置有螺纹杆,所述螺纹杆与固定板转动连接,且螺纹杆与螺纹块螺纹连接。
7、优选的,所述检测组件包括固定设置在螺纹块底部的滑动套,所述滑动套与横板滑动设置,所述滑动套内部滑动设置有限位杆,且限位杆与横板固定连接,所述滑动套底部固定设置有检测机构。
8、优选的,所述支撑组件二包括固定设置在圆形座底部的支撑腿,所述支撑腿内部螺纹设置有螺纹柱,所述螺纹柱底部固定设置有圆形板,所述圆形板底部固定设置有橡胶垫。
9、优选的,所述支撑板的数量为若干个,且若干个支撑板均采用金属材质制成。
10、与现有技术相比,本技术的有益效果是:该晶圆厚度测量装置,通过转动组件二带动螺纹块左右移动,使得螺纹块带动检测组件左右移动,再通过转动组件一带动内齿套进行转动,使得内齿套带动环形套一转动,环形套一带动支撑臂转动,从而使得支撑臂带动横板转动,避免了在检测时为避免晶圆出现偏移,需要通过固定机构对晶圆进行固定的情况,减少了晶圆与其它物体的接触,防止了固定过程中对晶圆造成磨损,造成财产损失的情况。
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1.一种半导体晶圆厚度检测平台,包括圆形座(1),其特征在于,所述圆形座(1)顶部固定设置有放置台(2),所述圆形座(1)顶部设置有转动组件一,所述圆形座(1)通过转动组件一设置有内齿套(6),所述内齿套(6)表面固定设置有环形套一(7),所述环形套一(7)表面设置有支撑组件一,所述环形套一(7)顶部固定设置有支撑臂(11),所述支撑臂(11)顶部固定设置有横板(12),所述横板(12)顶部设置有转动组件二,所述横板(12)通过转动组件二设置有螺纹块(16),所述螺纹块(16)底部设置有检测组件,所述圆形座(1)底部设置有支撑组件二。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台,其特征在于,所述转动组件一包括固定设置在圆形座(1)顶部的电机一(3),所述电机一(3)的输出端固定设置有转动杆(4),且转动杆(4)与圆形座(1)转动连接,所述转动杆(4)的表面固定设置有齿轮(5),且齿轮(5)与内齿套(6)啮合设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台,其特征在于,所述支撑组件一包括固定设置在环形套一(7)表面的环形套二(8),所述环形
4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台,其特征在于,所述转动组件二包括固定设置在横板(12)顶部的固定板(13),所述固定板(13)右侧固定设置有电机二(14),且电机二(14)与横板(12)固定连接,所述电机二(14)输出端固定设置有螺纹杆(15),所述螺纹杆(15)与固定板(13)转动连接,且螺纹杆(15)与螺纹块(16)螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台,其特征在于,所述检测组件包括固定设置在螺纹块(16)底部的滑动套(17),所述滑动套(17)与横板(12)滑动设置,所述滑动套(17)内部滑动设置有限位杆(18),且限位杆(18)与横板(12)固定连接,所述滑动套(17)底部固定设置有检测机构(19)。
6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台,其特征在于,所述支撑组件二包括固定设置在圆形座(1)底部的支撑腿(20),所述支撑腿(20)内部螺纹设置有螺纹柱(21),所述螺纹柱(21)底部固定设置有圆形板(22),所述圆形板(22)底部固定设置有橡胶垫(23)。
7.根据权利要求3所述的一种半导体晶圆厚度检测平台,其特征在于,所述支撑板(10)的数量为若干个,且若干个支撑板(10)均采用金属材质制成。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆厚度检测平台,包括圆形座(1),其特征在于,所述圆形座(1)顶部固定设置有放置台(2),所述圆形座(1)顶部设置有转动组件一,所述圆形座(1)通过转动组件一设置有内齿套(6),所述内齿套(6)表面固定设置有环形套一(7),所述环形套一(7)表面设置有支撑组件一,所述环形套一(7)顶部固定设置有支撑臂(11),所述支撑臂(11)顶部固定设置有横板(12),所述横板(12)顶部设置有转动组件二,所述横板(12)通过转动组件二设置有螺纹块(16),所述螺纹块(16)底部设置有检测组件,所述圆形座(1)底部设置有支撑组件二。
2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台,其特征在于,所述转动组件一包括固定设置在圆形座(1)顶部的电机一(3),所述电机一(3)的输出端固定设置有转动杆(4),且转动杆(4)与圆形座(1)转动连接,所述转动杆(4)的表面固定设置有齿轮(5),且齿轮(5)与内齿套(6)啮合设置。
3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆厚度检测平台,其特征在于,所述支撑组件一包括固定设置在环形套一(7)表面的环形套二(8),所述环形套二(8)的表面滑动设置有环形架(9),所述环形架(9)内壁固定设置有支撑板(10),且支撑板(10)与圆形座(1)固定连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚凯,刘珍林,
申请(专利权)人:无锡同芯半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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