【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件，尤其涉及一种半导体器件注塑模具。
技术介绍
1、半导体器件，例如二极管、三极管和半导体芯片，是一种精密仪器。为了降低外界环境对其工作性能的影响(抵抗外部湿气、化学腐蚀、机械振动冲击、热冲击等)，通常会使用注塑装置将其进行塑封处理。
2、但是现有的塑封模具，每次只能注塑处理一个半导体器件，工作效率低。
3、因此，如何提高半导体器件的注塑效率，成为本领域技术人员亟待解决的问题。
技术实现思路
1、为了提高半导体器件的注塑效率，本申请提供一种半导体器件注塑模具。
2、为实现本技术目的提供的一种半导体器件注塑模具，包括：
3、注塑部；
4、所述注塑部内部设有两个以上成型腔体，所述成型腔体与待注塑半导体器件相匹配，所述成型腔体一侧壁开设有流出口；
5、所述注塑部的一侧设有一个加料槽，所述流出口与所述加料槽的开口位于所述注塑部的同一侧；
6、所述注塑部内部还设有两个以上流通管道，所述流通管道的输入端靠近所述加料槽并与所述加料槽内部腔体连通，所述流通管道的输出端背离所述加料槽的开口端延伸并与所述成型腔体连通，所述流通管道与所述成型腔体的数量一致并一一对应连通。
7、本申请在一个加料槽周围连通设有多个成型腔体，安置注塑多个半导体器件，一次注入能够塑封多个半导体器件，相比较现有注塑模具，仅设置一个腔体安置一个半导体，单次注入仅能塑封一个半导体，效率低下，本申请单次加料注入能够同时同步
8、此外，本申请的流通管道的倾斜设置，倾斜两端对应为管道的出入口两端，入口较高接入加料槽，出口较低接入成型腔体。利用重力促进熔融塑料的快速流动，也有利于加快注塑进度，缩短注塑工作耗费时长。
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1.一种半导体器件注塑模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述注塑部整体呈长方形，所述注塑部为两个以上，两个以上所述注塑部沿其体长方向相邻分布并依次连接，两个以上所述注塑部的所述加料槽开口朝向一致。
3.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述加料槽位于所述注塑部体宽方向的中部，两个以上成型腔体分布于所述注塑部体宽方向的两侧。
4.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，还包括压力源器件；
5.根据权利要求4所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述注塑部一侧设有两个以上凹槽，所述凹槽与所述成型腔体的数量一致并一一相对设置，所述凹槽和所述加料槽开口端位于所述注塑部的相对两端，所述压力源器件的输出端朝向所述凹槽施加压力。
6.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述流通管道与所述加料槽的连通点位于所述加料槽背离开口的一侧。
7.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述加料槽呈圆形，两个以上成型腔体绕所述加料
8.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述流出口位于所述成型腔体背离所述加料槽的一端。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件注塑模具，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述注塑部整体呈长方形，所述注塑部为两个以上，两个以上所述注塑部沿其体长方向相邻分布并依次连接，两个以上所述注塑部的所述加料槽开口朝向一致。
3.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述加料槽位于所述注塑部体宽方向的中部，两个以上成型腔体分布于所述注塑部体宽方向的两侧。
4.根据权利要求1所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，还包括压力源器件；
5.根据权利要求4所述的半导体器件注塑模具，其特征在于，所述注塑部...
【专利技术属性】
技术研发人员：韦祎，
申请(专利权)人：深圳市西部创芯信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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