【技术实现步骤摘要】
本技术涉及隐裂检测，具体为一种芯片晶圆隐裂检测装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。
2、现有的专利cn213121668u公开了一种芯片晶圆隐裂检测装置，虽然该专利能够解决现有的芯片圆晶隐裂检测装置，在进行检测时，由于采用ccd相机光检测使得在进行检测时会对外界造成光污染，对工作人员造成危害，且以往的检测装置效率较低的问题。但是在该专利中当对承载框进行上下料时，其ccd相机则会存在无法进行运行的时间空当，进而会在一定程度上影响对晶圆的检测效率。因此，专利技术一种芯片晶圆隐裂检测装置。
技术实现思路
1、鉴于上述和/或现有一种芯片晶圆隐裂检测装置中存在的问题，提出了本技术。
2、因此，本技术的目的是提供一种芯片晶圆隐裂检测装置，能够解决上述提出现有的问题。
3、为解决上述技术问题，根据本技术的一个方面，本技术提供了如下技术方案：
4、一种芯片晶圆隐裂检测装置，其包括工作台，还包括：
5、用于对芯片晶圆进行放置的放置组件，且放置组件设在工作台上；
6、用于检测芯片晶圆上是否存在隐裂的检测组件；
7、用于对检测组件的位置进行调节的调节组件，且调节组件设在工作台上。
8、作为本技术所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置的一种优选方案，其中：所述放置组件包括：
9、
10、两组放置板。
11、作为本技术所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置的一种优选方案，其中：所述放置组件还包括：
12、空心管，每组所述放置板的底部均固定安装若干空心管，且支撑杆的顶端插在空心管中；
13、放置孔，所述放置板上开设有若干放置孔。
14、作为本技术所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置的一种优选方案，其中：所述放置组件还包括：
15、玻璃板，所述玻璃板固定安装在放置孔的底端上；
16、光源，所述工作台的顶部两端均固定安装若干光源，且光源的正上方设有玻璃板。
17、作为本技术所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置的一种优选方案，其中：所述调节组件包括：
18、转轴，所述转轴通过轴承转动连接在工作台的中部上；
19、伺服电机，所述伺服电机固定安装在工作台的底部上，且伺服电机的输出轴固定安装转轴。
20、作为本技术所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置的一种优选方案，其中：所述调节组件还包括：
21、盒体，所述盒体固定安装在转轴的顶部上；
22、气缸，所述气缸固定安装在盒体的内壁上；
23、l形板，所述气缸的输出端通过活塞杆固定安装l形板，且l形板的一端安装检测组件。
24、作为本技术所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置的一种优选方案，其中：所述检测组件包括：
25、壳体，所述壳体的顶部固定安装l形板，且壳体的内腔设有一组放置板；
26、第一无杆气缸，所述第一无杆气缸固定安装在壳体的顶端内壁上。
27、作为本技术所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置的一种优选方案，其中：所述检测组件还包括：
28、承载板，所述承载板固定安装在第一无杆气缸中的滑块底部上；
29、第二无杆气缸，所述第二无杆气缸固定安装在承载板的底部上；
30、ccd相机，所述ccd相机固定安装在第二无杆气缸中的滑块底部上。
31、与现有技术相比：
32、通过设置用于对芯片晶圆进行放置的放置组件、通过设置用于检测芯片晶圆上是否存在隐裂的检测组件和通过设置用于对检测组件的位置进行调节的调节组件，具有能够实现在对芯片晶圆进行隐裂检测时，能够对另一组放置板上的芯片晶圆进行上下料，进而会在一定程度上减少时间空当，提高了对芯片晶圆的检测效率。
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1.一种芯片晶圆隐裂检测装置，包括工作台(10)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置，其特征在于，所述检测组件包括：
3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆隐裂检测装置，其特征在于，所述检测组件还包括：
【技术特征摘要】
1.一种芯片晶圆隐裂检测装置，包括工作台(10)，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆隐裂检测装...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷泽安，殷志鹏，殷泽华，
申请(专利权)人：苏州译品芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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