【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光芯片封装，具体为一种光芯片封装基座。
技术介绍
1、随着通信技术的迅速发展，光通讯已经逐渐成为通信网络的主要传输方式，光通讯在信息高速公路的建设中扮演着至关重要的角色。光芯片封装基座是用于光通信系统里作为光发射器件中关键部件。
2、在光芯片封装过程中，芯片会释放大量的热量，需要基座具备良好的散热效果，而现有的基座密封性和散热不强，芯片和电子元器件容易在在工作过程中氧化，影响使用寿命。
3、为此，我们提出一种光芯片封装基座解决上述问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种光芯片封装基座，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种光芯片封装基座，包括基座体，所述基座体底部固定连接有支撑座，所述支撑座顶部开设有多组收缩槽，多组收缩槽内腔均固定连接有弹簧，所述弹簧顶端均固定连接有连动杆，多组连动杆的顶端均固定连接有连动板，所述连动板内部固定连接有基座盖，所述基座盖底部的凹槽与基座体相适配。
3、优选的，所述支撑座底顶部固定连接有保护壳，所述基座盖底部开设有与保护壳相适配的插入槽。
4、优选的，所述插入槽内腔顶部固定连接密封条。
5、优选的，所述基座体、支撑座和基座盖均设置为导热材质。
6、优选的，所述连动板和支撑座表面均开设有相对应的螺纹槽。
7、优选的，所述基座盖顶部固定连接有拉环。
8、优选的，所述支撑座内部开设有多组贯
9、与现有技术相比，本技术的有益效果是：
10、基座盖覆盖在基座体顶部时，支撑座顶部固定连接的保护壳插设在基座盖底部开设的插入槽内，插入槽内腔顶部设置的密封条进一步的增强密封效果，通过基座盖和基座体与保护壳与基座盖形成两个保护腔，避免外部灰尘或空气与光芯片相接触，基座体、支撑座和基座盖均设置为导热材质，保证散热效果，同时支撑座内部开设有多组贯穿左右两侧的气流槽，增大支撑座与空气的接触面积，进一步的增强散热效果，解决了在光芯片封装过程中，芯片会释放大量的热量，需要基座具备良好的散热效果，而现有的基座密封性和散热不强，芯片和电子元器件容易在在工作过程中氧化，影响使用寿命的问题。
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1.一种光芯片封装基座，包括基座体（1），其特征在于：所述基座体（1）底部固定连接有支撑座（2），所述支撑座（2）顶部开设有多组收缩槽（3），多组收缩槽（3）内腔均固定连接有弹簧（4），所述弹簧（4）顶端均固定连接有连动杆（5），多组连动杆（5）的顶端均固定连接有连动板（6），所述连动板（6）内部固定连接有基座盖（7），所述基座盖（7）底部的凹槽与基座体（1）相适配。
2.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述支撑座（2）底顶部固定连接有保护壳（8），所述基座盖（7）底部开设有与保护壳（8）相适配的插入槽（9）。
3.根据权利要求2所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述插入槽（9）内腔顶部固定连接密封条（10）。
4.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述基座体（1）、支撑座（2）和基座盖（7）均设置为导热材质。
5.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述连动板（6）和支撑座（2）表面均开设有相对应的螺纹槽（11）。
6.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其
7.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述支撑座（2）内部开设有多组贯穿左右两侧的气流槽（13）。
...【技术特征摘要】
1.一种光芯片封装基座，包括基座体（1），其特征在于：所述基座体（1）底部固定连接有支撑座（2），所述支撑座（2）顶部开设有多组收缩槽（3），多组收缩槽（3）内腔均固定连接有弹簧（4），所述弹簧（4）顶端均固定连接有连动杆（5），多组连动杆（5）的顶端均固定连接有连动板（6），所述连动板（6）内部固定连接有基座盖（7），所述基座盖（7）底部的凹槽与基座体（1）相适配。
2.根据权利要求1所述的一种光芯片封装基座，其特征在于：所述支撑座（2）底顶部固定连接有保护壳（8），所述基座盖（7）底部开设有与保护壳（8）相适配的插入槽（9）。
3.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉惠，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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