【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子银浆的，尤其涉及一种电子银浆制备工艺。
技术介绍
1、电子银浆是由导电颗粒、聚合物基质和助剂等组成的复合材料。其中，导电颗粒通常采用纳米级的银颗粒，具有优异的导电性能；聚合物基质用于提供材料的柔性和支撑性；助剂则用于调节材料的粘度、流动性以及在制备过程中的性能表现。通过将这些组分混合制备而成的电子银浆，在印刷或涂覆到基材表面后，经过热处理使其固化成膜，从而形成导电性能良好的电子器件；
2、传统的电子银浆制备方法通常涉及银颗粒的合成和与聚合物基质的混合。银颗粒的制备可以采用化学还原法、溶剂热法等多种方法，以控制颗粒的尺寸和形貌。而聚合物基质则是通过溶解聚合物于溶剂中，并添加助剂来调节其性能，但是在面对一些工作温度较高的电子元件来说，需要广泛温度范围内保持稳定性能的电子银浆，特别对于以下柔性电子产品的需求，优化电子银浆的配方，使其具有良好的柔性和拉伸性能很有必要。
技术实现思路
1、本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。
2、鉴于上述现有一种电子银浆制备工艺存在的问题，提出了本专利技术。
3、为解决上述技术问题，本专利技术提供如下技术方案：
4、一种电子银浆制备工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：
5、步骤一
6、步骤二：配方优化：针对温度稳定性和柔性要求，调整电子银浆的配方，调整后的配方包括以下成分：电子银颗粒、聚合物基质、稳定剂、增韧剂、导电剂以及溶剂；
7、步骤三：纳米级电子银颗粒制备：采用纳米技术制备电子银颗粒，控制其尺寸在纳米级别；
8、步骤四：经过纳米级电子银颗粒制备的银浆与选择好的聚合物基质、稳定剂、增韧剂等配方中的各个组分混合得到电子银浆；
9、步骤五：热处理和固化：采用热处理和固化工艺，使电子银浆在高温下固化成膜，提高其在高温环境下的稳定性；
10、步骤六：拉伸性能测试：对制备的柔性电子银浆进行拉伸性能测试，评估其在不同拉伸程度下的导电性能和稳定性能；
11、步骤七：性能评估和优化：根据测试结果对电子银浆制备工艺进行优化，确保其在广泛温度范围内具有稳定的导电性能和良好的柔性拉伸性能。
12、作为本专利技术所述一种电子银浆制备工艺的一种优选方案，其中：所述电子银浆配方的各原料添加比例为：电子银颗粒：40％；聚合物基质：25％；稳定剂：10％；增韧剂：10％；导电剂：10％以及溶剂：5％。
13、作为本专利技术所述一种电子银浆制备工艺的一种优选方案，其中：所述聚合物基质的制备方法为：
14、s11：根据需要的柔性和耐高温性能，选择适合的聚合物作为基质材料，聚合物包括：聚酰亚胺、聚醚酮、聚酰胺；
15、s12：溶解聚合物：将选定的聚合物溶解在适当的溶剂中；
16、s13：加入助剂调整性能：根据需要，向聚合物溶液中添加增韧剂、稳定剂获得稳定聚合物基质。
17、作为本专利技术所述一种电子银浆制备工艺的一种优选方案，其中：所述电子银浆颗粒的具体制备方法为：
18、s31：在反应容器中加入适量的溶剂，并加热至反应温度；
19、s32：加入一定量的银源和表面活性剂，充分溶解并搅拌均匀；
20、s33：按照预先设定的速率将还原剂滴加入反应体系中，观察反应过程中的颜色变化和沉淀形成情况；
21、s34：控制反应温度和时间，待反应完全，通过离心、洗涤和干燥将制备得到的纳米级电子银颗粒分离和收集。
22、作为本专利技术所述一种电子银浆制备工艺的一种优选方案，其中：所述电子银浆颗粒制备过程中溶剂为：乙醇、异丙醇的任意一种，银源为：硝酸银、氯化银的任意一种，还原剂为柠檬酸，表面活性剂为：聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇。
23、作为本专利技术所述一种电子银浆制备工艺的一种优选方案，其中：所述步骤六过程，评估在不同拉伸程度下的导电性能和稳定性能采用以下算法：
24、
25、其中，r是电子银浆的导电性能和稳定性能的综合评估指标，值越大表示性能越好，t是拉伸测试的时间点，t∈[0,t]，其中w(t)表示权重函数，f(t)表示关于t的被积函数。
26、作为本专利技术所述一种电子银浆制备工艺的一种优选方案，其中：所述权重函数w(t)与被积函数f(t)的表达式分别为：
27、
28、其中，t是拉伸测试的总时间，n是拉伸测试中的数据点数量，ti是第i个数据点的时间；k1，k2，k3，k4，k5，k6，k7均为算法参数；
29、其中，k1控制指数函数的衰减速率，即拉伸测试过程中导电性能和稳定性能随时间的衰减速度；
30、k2调节指数函数的衰减时间尺度，影响拉伸测试过程的时间范围和持续时间；
31、k3影响拉伸测试过程中稳定性能对导电性能的补偿比例，即稳定性能与导电性能的关系；
32、k4调节指数函数在稳定性能计算中的衰减速率，影响稳定性能对时间的响应程度；
33、k5控制稳定性能计算中指数函数的衰减时间尺度，影响稳定性能的持续时间；
34、k6影响稳定性能对导电性能的整体调节比例，即稳定性能在综合评估指标中的权重；
35、k7调节拉伸测试总时间对综合评估指标的影响，影响拉伸测试时间对结果的贡献程度。
36、作为本专利技术所述一种电子银浆制备工艺的一种优选方案，其中：将选定的聚合物按比例进行混合，其中，聚酰亚胺控制在总聚合物中占比30-50％；聚醚酮控制在总聚合物中占比20-40％；聚酰胺控制在总聚合物中占比10-30％。
37、本专利技术的有益效果：本专利技术综合考虑了温度稳定性和柔性要求，通过优化电子银浆配方、纳米级电子银颗粒制备等步骤，实现了电子银浆在广泛温度范围内保持稳定性能，并具备良好的柔性和拉伸性能。这种综合性能优化使得电子银浆适用于更广泛的应用场景，提高了电子器件的稳定性和可靠性。
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1.一种电子银浆制备工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述电子银浆配方的各原料添加比例为：电子银颗粒：40％；聚合物基质：25％；稳定剂：10％；增韧剂：10％；导电剂：10％以及溶剂：5％。
3.根据权利要求1所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述聚合物基质的制备方法为：
4.根据权利要求3所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述电子银浆颗粒的具体制备方法为：
5.根据权利要求4所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述电子银浆颗粒制备过程中溶剂为：乙醇、异丙醇的任意一种，银源为：硝酸银、氯化银的任意一种，还原剂为柠檬酸，表面活性剂为：聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇。
6.根据权利要求5所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述步骤六过程，评估在不同拉伸程度下的导电性能和稳定性能采用以下算法：
7.根据权利要求7所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述权重函数w(t)与被积函数f(t)的表达式分别为：
8.根据权利要求3
...【技术特征摘要】
1.一种电子银浆制备工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述电子银浆配方的各原料添加比例为：电子银颗粒：40％；聚合物基质：25％；稳定剂：10％；增韧剂：10％；导电剂：10％以及溶剂：5％。
3.根据权利要求1所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述聚合物基质的制备方法为：
4.根据权利要求3所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述电子银浆颗粒的具体制备方法为：
5.根据权利要求4所述的一种电子银浆制备工艺，其特征在于：所述电子银浆颗粒制备过程中溶剂为：乙醇、异丙醇的任...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛海龙，邓宝利，顾海杨，
申请(专利权)人：扬州虹运电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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