电子元器件制造技术

本发明专利技术将钢板的塑性剪切面埋设在焊锡结合中，通过使用钢板的非塑性剪切面作为焊接平面部，提供廉价、可靠性高、且考虑环境的电子元器件。在与形成于元件两端的电极连接电极引出端子、所述元件和电极引出端子的连接体在壳体内通过树脂进行一体成形的电子元器件中，其特征是，所述电极引出端子具有塑性剪切面，将该塑性剪切面在与所述电极相对的状态下进行焊接连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种提高例如用于车用交流发电机等电机的电容器等电子元 器件的可靠性的技术。
技术介绍
作为用于以往的车用交流发电机等电机的电子元器件的电容器，在元件的 两端连接电极引出端子，用于与电极进行电连接，并且具有将电容器在外部固 定在基板等的功能。(例如参照专利文献l)。该元件和电极引出端子的连接体 容纳在壳体内，填充树脂并与壳体固定成一体。(例如参照专利文献l)作为以往的电子元器件的电容器，从专利文献l可知，在电容器元件两端的金属喷镀电极通过焊接与大致呈H形的平板构件形成的电极引出端子连接， 其前端部与印制电路板等连接。上述电极引出端子由普通的钢板材料通过冲裁 形成，例如H形的平板面与金属喷镀电极连接。专利文献1:日本专利特开2006-49556号公报
技术实现思路
然而上述专利文献1的方案，如上所述通过塑性剪切钢板材料形成的电极 引出端子的与元件的接合部位，由于是与接合的面平行延伸的结构，因此应该 埋没在为接合两者而施加的焊锡内而保持的接合部位的周围四周被焊锡湿润 性较差的板材切割面占据，焊锡难以转移到对接面(与接合面平行的面)之外， 抗剥离方向的力的强度非常弱。特别是用在处于振动、受热等、严酷的安装状态的车用交流发电机的时候， 存在电极引出端子容易从元件剥落的可能性较大、制品的可靠性不够这样的问 题。另外近年来，强化了对由于铅的毒性带来的环境污染问题的应对措施，正 努力将制品中使用的铅去除，推荐在电容器器件中改用不含铅的无铅焊锡，但无铅焊锡与通常的含铅焊锡相比较，具有连接强度低的缺点。另外，冲床冲裁法是将钢板在大气中施加剪切应力进行加工的廉价方法， 虽然被广泛运用，但若在大气中施加剪切应力，则由于钢板金属组织的破坏能 量而发热，与大气中的氧结合，在钢板的塑性剪切面的表面形成有孔状(多孔)的三氧化二铁(氧化铁)，它具有与焊锡(Sn)的接合力显著下降的性质。另外， 若切断市场上出售的镀锡钢板，则由于切断面没有镀锡，因此若想在常温状态、 短时间进行焊接，但由于通常的焊铁只能提供较少的热量，所以存在焊接强度 不足这样的问题。本专利技术是为解决上述问题而完成的，通过利用钢板的非塑性剪切面作为焊 接平面部，提供一种廉价、可靠性高且考虑到环境的电子元器件。本专利技术的电子元器件，与形成于元件两端的电极连接电极引出端子，上述 元件和电极引出端子的连接体在壳体内用树脂进行一体成形，其特征是，上述 电极引出端子具有塑性剪切面，将该塑性剪切面在与上述电极相对的状态下进 行焊接连接。若采用本专利技术，通过将电极引出端子的塑性剪切面在与上述电极相对的状 态下进行焊接连接，可以用焊锡充分地将接合部位包入，将接合部位确实地处 于埋没状态，可以提供通过焊锡实现牢固的接合强度、可靠的电性能的可靠性 高的电子元器件。另外，可以使用焊锡湿润性较差的无铅焊锡，可以提供低成 本、不费工夫、对环境也较好的电子元器件。附图说明图1是表示本专利技术的实施方式1的电容器电子元器件的组装立体图。 图2是其组装状态的剖视图。图3是将电极引出端子的接合部分放大表示的剖视图。 图4是本专利技术的实施方式2的电极引出端子的立体图。 标号说明1元件，2金属喷镀电极，3电极引出端子，4壳体，5 树脂， 6焊锡，7狭缝，30外部连接部，31连接部，32 连结部， 33折弯部，A剪切面。实施方式1以下，就本专利技术的实施方式1进行说明。图1是表示例如用于车用交流发电机的电容器电子元器件的组装立体图。图2是其组装状态的剖视图。图3是 将电极引出端子的接合部分放大表示的剖视图。图中，l例如是金属薄膜巻绕 成的薄膜电容器元件，2是形成于上述元件1的两端面的金属喷镀电极，该金 属喷镀电极2分别通过焊锡与塑性剪切面形成的钢板材料的电极引出端子3连接。该状态下的元件l、金属喷镀电极2、电极引出端子3如箭头所示容纳在 壳体4中，将环氧树脂等树脂5填充在壳体4内，完成电容器电子元器件。上 述电极引出端子3通过冲裁钢板材料形成，由一端部与未图示的印制电路板连 接的外部连接部30、另一端部形成与上述金属喷镀电极2的接合部的连接部 31、以及连结上述外部连接部30和连接部31的连结部32构成。特别是本专利技术的特征是，在上述连结部32的下端具有折弯约90度而形成 的折弯部33，并且将上述连接部31的与电极2的接合部位在使电极引出端子 3的塑性剪切面A与上述电极2相对的状态下进行焊接连接。若参照图2、图3 可知，位于上述折弯部33的端部的连接部31中，将焊锡湿润性较差的钢板材 料的冲裁面(塑性剪切面A)配置为与金属喷镀电极2的面对接的状态。通过这样的结构，虽然上述连接部位的接合面积减小，但由于为了接合而 施加的焊锡6扩展至电极引出端子3的折弯部33的弯曲的根部附近，因此可 以用焊锡充分地将接合部位包入，接合部位确实地处于埋没状态，抗剥离方向 (图3的左右方向)的力的强度也更强，将两者牢固地形成一体化。另外，由于 电极引出端子3的塑性剪切面和金属喷镀电极2的接合面积减小，因此焊接时 温度上升快，短时间到达焊锡的熔融温度，所以可以防止元件l的金属薄膜的 恶化，也可以减少消耗的能量。另外即使使用焊锡湿润性较差的无铅焊锡时，由于也能够得到需要的焊锡 强度，因此可以提供低成本、不费工夫、减少有毒物质等对环境也较好、可靠 性高的电子元器件。另外，之所以将上述电极引出端子3的连结部32形成得较细，是为了易 于进行电极引出端子3的折弯等加工，并且尽可能减轻引出端子的重量，减小 对于电极的应力。实施方式2图4表示本专利技术实施方式2的电极引出端子3。图4中，在电极引出端子 3的剪切面A至少设置一个狭缝7，形成凹凸状。通过这样的结构，由于电极 引出端子3的剪切面A与金属喷镀电极2的接合面积进一步减小，因此焊锡时 的温度上升更快，可以短时间到达焊接温度，所以可以进一步防止元件1的金 属薄膜的恶化。另外，上述实施方式1、 2中举例表示了电容器作为电子元器件，但只要 是形成由钢板材料的塑性剪切面形成的连接端子、与电极进行焊接类型的器 件，当然可以将本专利技术应用于任何这样的电子元器件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件，其电极引出端子与形成于元件两端的电极连接，所述元件和电极引出端子的连接体在壳体内通过树脂进行一体成形，其特征在于，所述电极引出端子具有塑性剪切面，将该塑性剪切面在与所述电极相对的状态下进行焊接连接。

【技术特征摘要】
JP 2008-4-8 2008-1004221.一种电子元器件，其电极引出端子与形成于元件两端的电极连接，所述元件和电极引出端子的连接体在壳体内通过树脂进行一体成形，其特征在于，所述电极引出端子具有塑性剪切面，将该塑性剪切面在与所述电极相对的状态下进行焊接连接。2. 根据权利要求1所述的电子元器件，其特征在于，所述电极引出端子 的一端部是通...

【专利技术属性】
技术研发人员：黑田元一，岩本慎士，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]