【技术实现步骤摘要】
本技术涉及晶圆预定位，尤其涉及一种夹持式晶圆预定位装置。
技术介绍
1、晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。晶圆预定位是半导体制造过程中的一个关键步骤，它涉及到将晶圆在加工过程中的不同阶段进行准确定位，以确保各种工艺步骤的精确性和一致性。
2、现有的晶圆预定位装置如中国专利公开号为cn219799217u公开的一种晶圆预定位机构及晶圆测试设备，包括基板、驱动组件、定位件及相机。其中，基板上贯穿开设有检测口；驱动组件设置在基板上；定位件与驱动组件连接，定位件用于固定晶圆，驱动组件用于驱动定位件进行转动及升降；相机至少设置有一个，相机设置在基板背离驱动组件的一侧和/或设置在基板靠近驱动组件的一侧，相机靠近检测口设置，相机用于对晶圆进行检测。
3、上述晶圆预定位装置没办法适应多个尺寸的晶圆，只能对单一尺寸的晶圆进行预定位，无法对不同尺寸的晶圆进行预定位，影响了晶圆的加工效率。
技术实现思路
1、本技术在于提出一种夹持式晶圆预定位装置，对晶圆的进行检测预定位。
2、为达此目的，本技术采用以下技术方案：
3、一种夹持式晶圆预定位装置，包括机体，所述机体上设置有平台、旋转机构以及夹持机构；所述平台用于放置晶圆；所述旋转机构设置于所述平台下方，所述夹持机构与所述旋转机构连接，所述旋转机构控制所述夹持机构旋
4、本技术优选地技术方案在于，所述平台上设置有至少两种支撑块，同一种类的所述支撑块安装在所述平台的同一条直径的圆环上，每种所述支撑块的高度沿着所述平台的方向逐渐增高，直径越大，所述支撑块的高度越高。
5、本技术优选地技术方案在于，所述夹持臂与所述晶圆接触的位置，设置有可拆卸的夹持条，所述夹持条设置在所述夹持臂的前端上。
6、本技术优选地技术方案在于，所述感应组件包括光纤臂以及光纤固定块，所述光纤臂设置在所述机体上，所述光纤固定块设置在所述平台上；所述光纤固定块内安装有光纤传感器，所述光纤臂位于所述平台的外侧，所述光纤臂与所述光纤固定块的位置位于同一条竖直线上，且光纤臂上每个与所述光纤固定块的位置皆安装光纤传感器；所述光纤臂的高度高于所述夹持臂的高度，当所述旋转机构带动所述夹持臂旋转时，所述夹持臂从所述光纤臂的内部通过。
7、本技术优选地技术方案在于，所述夹持臂与所述晶圆接触的位置设置有凹槽。
8、本技术优选地技术方案在于，还包括升降机构，所述升降机构与所述平台连接，所述升降机构位于所述平台的底部。
9、本技术优选地技术方案在于，所述动力组件包括安装盘以及气缸，所述安装盘位于所述平台的底部，所述气缸安装在所述安装盘上；所述安装盘的两侧分别设置有第一夹持件以及第二夹持件，所述第一夹持件与所述第二夹持件之间连接有滑轨，所述气缸控制所述第一夹持件与所述第二夹持件相互靠近或者远离；所述第一夹持件与所述第二夹持件上分别设置有至少一个所述夹持臂。
10、本技术优选地技术方案在于，所述光纤固定块与所述支撑块安装在同一条圆环上。
11、本技术优选地技术方案在于，所述第一夹持件与所述第二夹持件上分别设置有滑动槽，所述气缸上设置有连接片，所述连接片位于所述滑动槽内，所述滑动槽的大小与所述连接片相适配。
12、本技术优选地技术方案在于，所述安装盘的中部开设有旋转孔，所述旋转机构包括转轴，所述转轴安装在所述旋转孔内。
13、本技术的有益效果为：
14、(1)通过升降机构、旋转机构以及夹持机构的相互配合，使得能够带动平台，从而带动平台上的晶圆进行升降及旋转，且感应组件能够根据实际需求设置在晶圆的正面或背面，从而便于精确识别晶圆外缘特征，进而便于对晶圆的位置进行校准；
15、(2)通过夹持机构以及平台上的支撑块进行配合，能够使得本装置适应不同尺寸的晶圆进行检测，并且通过旋转机构以及感应组件对晶圆进行预定位；
16、(3)通过动力组件，使得夹持机构能够稳定夹持位于平台上的晶圆，且通过滑动槽以及连接片的互相限制，使得夹持臂的夹持不易发生偏移，整体更加稳定。
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1.一种夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)上设置有平台(3)、旋转机构(4)以及夹持机构(5)；
2.根据权利要求1所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
8.根据权利要求4所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
9.根据权利要求7所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
10.根据权利要求7所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于
【技术特征摘要】
1.一种夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：包括机体(1)，所述机体(1)上设置有平台(3)、旋转机构(4)以及夹持机构(5)；
2.根据权利要求1所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
4.根据权利要求2所述的夹持式晶圆预定位装置，其特征在于：
5.根据权利要求1所述的夹持式晶...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐国品，吴昌，唐达新，
申请(专利权)人：厦门蚨祺自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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