【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体加工机械的，具体涉及一种晶圆检测装置。
技术介绍
1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆的原始材料是硅，晶圆制造通过将多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。由于晶圆极易损伤，因此在制作的过程中需要对晶圆进行检测，以确保晶圆的质量。
2、而晶圆在转移的过程中通常通过载体对晶圆进行支撑形成晶圆组件，进行转移加工。晶圆组件包括有晶圆、薄膜和载板，载板呈环状围设于晶轴的外周侧，通过薄膜以对晶圆和载板进行连接固定。晶圆一般有4寸、6寸、8寸等不同尺寸，传统的晶圆检测装置只能对固定尺寸的晶圆进行检测，当晶圆尺寸发生变化时，则需要重新制作新的检测装置，检测成本高，且检测效率低。
技术实现思路
1、因此，本专利技术旨在解决传统的晶圆检测装置只能对单一尺寸的晶圆进行检测，使得检测成本高，且检测效率低。
2、为了实现上述目的，本专利技术提出的一种晶圆检测装置，包括：
3、机架，所述机架上设有多个工位，多个所述工位包括依次布设的上料工位、检测工位及下料工位；
4、两条传送轨道，呈平行间隔设置、且沿多个所述工位的布设方向延伸设置，其中至少一条所述传送轨道呈活动设置，使得两条所述传送轨道可相互靠近和相互远离；
5、支撑组件，设于所述机架上、
6、其中，所述支撑部可相对于所述机架移动，使得在沿传送平面上，所述检测孔的中心始终位于两条所述传送轨道的对称中心线上。
7、可选地，所述支撑部包括沿所述机架的上下方向呈相对设置的上压接件和下压接件，所述上压接件和所述下压接件具有相互靠近和相互远离的活动行程，所述检测孔呈贯穿所述上压接件和所述下压接件设置，以在所述上压接件上形成有第一通孔，在所述下压接件上形成有第二通孔。
8、可选地，所述支撑组件还包括：
9、上支撑板，连接所述机架和其中一个所述传送轨道，所述上压接件位于所述上支撑板的上方、且与所述上压接件相连接，所述上压接件可相对于所述上支撑板移动，所述上支撑板上设有与所述第一通孔相对的第一过孔；
10、下支撑板，连接所述机架和其中一个所述传送轨道，所述下压接件位于所述下支撑板的上方、且与所述下压接件相连接，所述下压接件可相对于所述下支撑板移动，所述下支撑板上设有与所述第二通孔相对的第二过孔，且所述第一通孔和所述第二通孔保持同轴设置。
11、可选地，所述下支撑板具有沿所述机架的上下方向的活动行程，所述支撑组件还包括与所述下支撑板相连接的顶升驱动结构，所述顶升驱动结构用于驱动所述下支撑板沿所述机架的上下方向移动、以靠近或远离所述上支撑板。
12、可选地，两条所述传送轨道分别设置为第一传送轨道和第二传送轨道，所述第一传送轨道呈活动设置、以具有沿所述机架的纵向的活动行程；所述机架包括靠近所述第一传送轨道设置的横梁结构，所述横梁结构位于所述第一传送轨道背向所述第二传送轨道的一侧，且所述上支撑板的一端和所述下支撑板的一端分别连接于所述横梁结构的上下两侧，所述上支撑板的另一端和所述下支撑板的另一端分别连接于所述第二传送轨道的上下两侧。
13、可选地，所述检测工位具有沿传送方向呈相对设置的第一侧和第二侧；所述晶圆检测装置还包括对应所述第一侧设置的第一位置检测机构、以及对应所述第二侧设置的第二位置检测机构，所述第一位置检测机构可用于检测晶圆组件的前端面是否到达所述第一侧处，所述第二位置检测机构可用于检测晶圆组件的前端面是否到达所述第二侧处；和/或，
14、所述晶圆检测装置还包括活动设于所述机架上的两套图像采集组件，两套所述图像采集组件分别对应所述检测孔的上方和下方设置，各所述图像采集组件包括检测相机、以及位于所述检测相机的检测端的补光灯，各所述补光灯可沿所述机架移动、其光照覆盖的空间区域以形成补光区域，其中，所述晶圆检测装置中位于两个所述补光区域内的部件不高于所述上压接件的顶面的高度，且不低于所述下支撑板的底面的高度。
15、可选地，两条所述传送轨道均包括上料起始段、以及传送段，所述晶圆检测装置还包括活动设于所述机架上的上料辅助机构，所述上料辅助机构对应所述上料工位设置，用于将晶圆组件自所述上料起始段移送至所述传送段上。
16、可选地，所述上料辅助机构包括：
17、上料夹，活动设于所述机架上、且具有沿所述机架的横向和上下方向的活动行程；
18、上料辅助驱动结构，设于所述机架上、且与所述上料夹相连接，用于驱动所述上料夹夹持或放松、以及用于驱动所述上料夹沿所述机架的横向和上下方向移动。
19、可选地，两条所述传送轨道均包括传送段、以及下料尾段，所述晶圆检测装置还包括活动设于所述机架上的下料辅助机构，所述下料辅助机构对应所述下料工位设置，用于将晶圆组件自所述传送段移送至所述下料尾段上。
20、可选地，所述下料辅助机构包括：
21、下料推板，活动设于所述机架上、且具有沿所述机架的横向和上下方向的活动行程；
22、下料辅助驱动结构，设于所述机架上、且与所述下料推板相连接，用于驱动所述下料推板沿所述机架的横向移动、以及用于驱动所述下料推板沿所述机架的上下方向移动。
23、本专利技术提供的技术方案，具有以下有益效果：
24、本专利技术提供的晶圆检测装置，包括有机架、两条传送轨道及支撑组件，通过两条传送轨道可将晶圆组件进行传送，使得晶圆组件可自动在上料工位、检测工位及下料工位之间流转；通过支撑组件可将晶圆组件支撑固定于检测工作处，以便于晶圆检测相机对晶圆进行检测，而且在支撑部上设有检测孔，通过检测孔使得晶圆的两个表面均可显露出，从而通过设置有两个晶圆检测相机可同时对晶圆的两个表面进行检测，检测效率更高；而且，两条传送轨道之间的间距可以调节，使得在晶圆的尺寸改变时，可调节两条传送轨道之间的距离，以适应于不同晶圆的传送需求，进一步地将支撑部也呈活动设置，从而在两条轨道之间的距离变化后，支撑部的位置也可作相应调节，以使得检测孔的中心始终位于两条传送轨道的对称中心线上，保证晶圆始终固定于两条传送轨道的中间位置处，从而保证晶圆检测相机与晶圆的同轴性，保证晶圆的中心区域和边缘区域均可更好地被检测相机检测到，各处检测效果更一致。该晶圆检测装置可适应于不同尺寸的晶圆的检测需求，检测范围更广，在晶圆尺寸变化时，不需要重新制作检测装置，晶圆的检测成本更低，检测效率也更高。
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1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑部包括沿所述机架的上下方向呈相对设置的上压接件和下压接件，所述上压接件和所述下压接件具有相互靠近和相互远离的活动行程，所述检测孔呈贯穿所述上压接件和所述下压接件设置，以在所述上压接件上形成有第一通孔，在所述下压接件上形成有第二通孔。
3.如权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑组件还包括：
4.如权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述下支撑板具有沿所述机架的上下方向的活动行程，所述支撑组件还包括与所述下支撑板相连接的顶升驱动结构，所述顶升驱动结构用于驱动所述下支撑板沿所述机架的上下方向移动、以靠近或远离所述上支撑板。
5.如权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征在于，两条所述传送轨道分别设置为第一传送轨道和第二传送轨道，所述第一传送轨道呈活动设置、以具有沿所述机架的纵向的活动行程；所述机架包括靠近所述第一传送轨道设置的横梁结构，所述横梁结构位于所述第一传送轨道背向所述第二传送轨道的一侧，且所述上支撑板的一端和所述下支撑
6.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述检测工位具有沿传送方向呈相对设置的第一侧和第二侧；所述晶圆检测装置还包括对应所述第一侧设置的第一位置检测机构、以及对应所述第二侧设置的第二位置检测机构，所述第一位置检测机构可用于检测晶圆组件的前端面是否到达所述第一侧处，所述第二位置检测机构可用于检测晶圆组件的前端面是否到达所述第二侧处；和/或，
7.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，两条所述传送轨道均包括上料起始段、以及传送段，所述晶圆检测装置还包括活动设于所述机架上的上料辅助机构，所述上料辅助机构对应所述上料工位设置，用于将晶圆组件自所述上料起始段移送至所述传送段上。
8.如权利要求7所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述上料辅助机构包括：
9.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，两条所述传送轨道均包括传送段、以及下料尾段，所述晶圆检测装置还包括活动设于所述机架上的下料辅助机构，所述下料辅助机构对应所述下料工位设置，用于将晶圆组件自所述传送段移送至所述下料尾段上。
10.如权利要求9所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述下料辅助机构包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑部包括沿所述机架的上下方向呈相对设置的上压接件和下压接件，所述上压接件和所述下压接件具有相互靠近和相互远离的活动行程，所述检测孔呈贯穿所述上压接件和所述下压接件设置，以在所述上压接件上形成有第一通孔，在所述下压接件上形成有第二通孔。
3.如权利要求2所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述支撑组件还包括：
4.如权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征在于，所述下支撑板具有沿所述机架的上下方向的活动行程，所述支撑组件还包括与所述下支撑板相连接的顶升驱动结构，所述顶升驱动结构用于驱动所述下支撑板沿所述机架的上下方向移动、以靠近或远离所述上支撑板。
5.如权利要求3所述的晶圆检测装置，其特征在于，两条所述传送轨道分别设置为第一传送轨道和第二传送轨道，所述第一传送轨道呈活动设置、以具有沿所述机架的纵向的活动行程；所述机架包括靠近所述第一传送轨道设置的横梁结构，所述横梁结构位于所述第一传送轨道背向所述第二传送轨道的一侧，且所述上支撑板的一端和所述下支撑板的一端分别连接于所述横梁结构的上下两侧，所述上支撑板的另一端和所述下支撑板的另...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，
申请(专利权)人：上海矩子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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