芯片组件及灯带制造技术

本技术提供一种芯片组件及灯带，芯片组件的第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组沿电路板的宽度方向分布于电路板，第一芯片组位于第二芯片组和第三芯片组之间，第一芯片组包括沿电路板的长度方向分布的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，第二芯片组包括第四LED芯片，第三芯片组包括第五LED芯片；其中，第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片、第四LED芯片的主波长相区别，第四LED芯片和第五LED芯片的主波长相同。如此，第四LED芯片和第五LED芯片可以分别与第一芯片组的LED芯片混色，有助于减少第一芯片组在电路板的宽度方向的两侧混色的差异，有助于提高芯片组件混色的均匀性，从而有助于提高芯片组件发光颜色的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及灯带，具体而言，涉及一种芯片组件及灯带。

技术介绍

1、灯带可以起到照明、修饰房屋的作用。随着人们生活水平的提高，灯带越来越广泛地应用于娱乐场所、家庭、酒店等场所，灯带可以根据不同的氛围，营造不同的灯光效果和场景，以满足用户的需求。

2、然而，相关技术的灯带的芯片组件的led芯片混色不均，导致灯带的发光颜色不均匀。

技术实现思路

1、本技术实施方式提出了一种芯片组件及灯带，以改善上述至少一个问题。

2、本技术实施方式通过以下技术方案来实现上述目的。

3、第一方面，本技术提供一种芯片组件，芯片组件包括电路板以及第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组，第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组沿电路板的宽度方向分布于电路板，第一芯片组位于第二芯片组和第三芯片组之间，第一芯片组包括沿电路板的长度方向分布的第一led芯片、第二led芯片和第三led芯片，第二芯片组包括第四led芯片，第三芯片组包括第五led芯片；其中，第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片、第四led芯片的主波长相区别，第四led芯片和第五led芯片的主波长相同。

4、在一些实施方式中，第二芯片组和第三芯片组关于第一芯片组呈对称分布。

5、在一些实施方式中，第一led芯片和第三led芯片关于第二led芯片呈对称分布，且第四led芯片和第五led芯片关于第二led芯片呈对称分布。

6、在一些实施方式中，第二芯片组和第三芯片组关于第一芯片组呈非对称分布。

7、在一些实施方式中，第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片、第四led芯片和第五led芯片中任相邻两片led芯片间的最小间距为0.5mm至1.5mm。

8、第二方面，本技术实施方式提供一种灯带，灯带包括柔性壳体以及上述任一实施方式提供的芯片组件，芯片组件安装于柔性壳体。

9、在一些实施方式中，柔性壳体包括相连接的遮光胶体和透光胶体，透光胶体盖设于遮光胶体，芯片组件安装于遮光胶体并与透光胶体间隔。

10、在一些实施方式中，透光胶体背离遮光胶体的一侧具有外表面，外表面与芯片组件的最小间距为2.5mm至3.5mm。

11、在一些实施方式中，遮光胶体和透光胶体为一体成型结构。

12、在一些实施方式中，灯带包括透光防护件，透光防护件盖设于第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组并连接于电路板。

13、本技术提供的芯片组件及灯带，芯片组件的第一芯片组、第二芯片组和第三芯片组沿电路板的宽度方向分布于电路板。第一芯片组位于第二芯片组和第三芯片组之间，第一芯片组包括沿电路板的长度方向分布的第一led芯片、第二led芯片和第三led芯片，第二芯片组包括第四led芯片，第三芯片组包括第五led芯片；其中，第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片、第四led芯片的主波长相区别，第四led芯片和第五led芯片的主波长相同。如此，第四led芯片和第五led芯片可以分别与第一led芯片、第二led芯片、第三led芯片混色，有助于减少第一芯片组在电路板的宽度方向的两侧混色的差异，有助于提高芯片组件混色的均匀性，从而有助于提高芯片组件发光颜色的均匀性。

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【技术保护点】

1.一种芯片组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二芯片组和所述第三芯片组关于所述第一芯片组呈对称分布。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述第一LED芯片和所述第三LED芯片关于所述第二LED芯片呈对称分布，且所述第四LED芯片和所述第五LED芯片关于所述第二LED芯片呈对称分布。

4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二芯片组和所述第三芯片组关于所述第一芯片组呈非对称分布。

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述第一LED芯片、所述第二LED芯片、所述第三LED芯片、所述第四LED芯片和所述第五LED芯片中任相邻两片LED芯片间的最小间距为0.5mm至1.5mm。

6.一种灯带，其特征在于，包括：

7.根据权利要求6所述的灯带，其特征在于，所述柔性壳体包括相连接的遮光胶体和透光胶体，所述透光胶体盖设于所述遮光胶体，所述芯片组件安装于所述遮光胶体并与所述透光胶体间隔。

8.根据权利要求7所述的灯带，其特征在于，所述透光胶体背离所述遮光胶体的一侧具有外表面，所述外表面与所述芯片组件的最小间距为2.5mm至3.5mm。

9.根据权利要求7所述的灯带，其特征在于，所述遮光胶体和所述透光胶体为一体成型结构。

10.根据权利要求6至9任一项所述的灯带，其特征在于，所述灯带还包括透光防护件，所述透光防护件盖设于所述第一芯片组、所述第二芯片组和所述第三芯片组并连接于所述电路板。

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【技术特征摘要】

1.一种芯片组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二芯片组和所述第三芯片组关于所述第一芯片组呈对称分布。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其特征在于，所述第一led芯片和所述第三led芯片关于所述第二led芯片呈对称分布，且所述第四led芯片和所述第五led芯片关于所述第二led芯片呈对称分布。

4.根据权利要求1所述的芯片组件，其特征在于，所述第二芯片组和所述第三芯片组关于所述第一芯片组呈非对称分布。

5.根据权利要求1至4任一项所述的芯片组件，其特征在于，所述第一led芯片、所述第二led芯片、所述第三led芯片、所述第四led芯片和所述第五led芯片中任相邻两片led芯片间的最小间距为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：方永，吴文龙，
申请(专利权)人：深圳市智岩科技有限公司，
类型：新型
国别省市：