【技术实现步骤摘要】
本技术涉及回焊炉领域，特别涉及一种电路板贴片回焊炉。
技术介绍
1、smt是表面组装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
2、经过检测发现公告号为cn211490007u的双轨同步高效回焊炉，如图1，内顶部是平的，回焊炉在为锡膏提供加热的过程中，锡膏中的松香等助焊剂会被加热蒸发，虽然大部分助焊剂蒸汽会被抽走，但是少量的助焊剂蒸汽会在触碰回焊炉的内顶壁和内侧壁后冷却变成液态，形成液滴往下滴，滴到下方电路板上，造成电路板报废。
技术实现思路
1、本技术提出了一种电路板贴片回焊炉，解决了现有回焊炉中液化的助焊剂蒸汽，会从回焊炉内顶部往下滴，造成电路板报废的问题。
2、本技术的技术方案是这样实现的：
3、一种电路板贴片回焊炉，包括回焊炉体，回焊炉体上开设有贯穿前、后两端的加热通道，加热通道的内顶部固定有v形顶板，v形顶板的底端开设有向上吸气的吸气通道，v形顶板的底端的下方设置有集液槽体，集液槽体可拆卸的连接在v形顶板上，v形顶板的上部为吸气腔室，吸气腔室与吸风机连通，加热通道的两侧底端开设有排液凹槽，排液凹槽的前、后两端固定有挡板，至少一个挡板上连接有排液管。
4、进一步地，所述v形顶板的前、后两端固定连接有第一挂板，第一挂板的外端面上开设有上端开口的挂槽，所述集液槽体的前、后两端固定有第二挂板，第
5、进一步地，所述集液槽体的横截面为v形、u形或等腰梯形。
6、进一步地，所述排液凹槽为v形、u形或等腰梯形。
7、进一步地，所述吸风机为两台、三台或四台，均固定在所述回焊炉体的顶端，所述回焊炉体的顶端开设有通向所述吸气腔室的风口，所述吸风机通过风口与所述吸气腔室连通。
8、进一步地，所述加热通道的前、后端均连接有可拆卸的端板。
9、本技术的有益效果：1、吸风机可以很好的吸走加热产生的助焊剂蒸汽；2、加热通道的内顶部固定有v形顶板，助焊剂蒸汽碰到内顶部液化后会沿着v形顶板流到集液槽体中，可以防液化后的液体堆积，向下滴到电路板上；3、吸气通道开设在v形顶板的底部，在气流的影响下，可以加速v形顶板上液化的液体沿v形顶板流到集液槽体中，不让液体堆积；4、加热通道的两侧底端开设有排液凹槽，可以收集内侧壁液化的液体，可以保持加热通道内有干燥、干净的环境。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种电路板贴片回焊炉，其特征在于：包括回焊炉体，回焊炉体上开设有贯穿前、后两端的加热通道，加热通道的内顶部固定有V形顶板，V形顶板的底端开设有向上吸气的吸气通道，V形顶板的底端的下方设置有集液槽体，集液槽体可拆卸的连接在V形顶板上，V形顶板的上部为吸气腔室，吸气腔室与吸风机连通，加热通道的两侧底端开设有排液凹槽，排液凹槽的前、后两端固定有挡板，至少一个挡板上连接有排液管。
2.如权利要求1所述的一种电路板贴片回焊炉，其特征在于：所述V形顶板的前、后两端固定连接有第一挂板，第一挂板的外端面上开设有上端开口的挂槽，所述集液槽体的前、后两端固定有第二挂板，第二挂板上固定有与挂槽配合的卡块。
3.如权利要求1所述的一种电路板贴片回焊炉，其特征在于：所述集液槽体的横截面为V形、U形或等腰梯形。
4.如权利要求1所述的一种电路板贴片回焊炉，其特征在于：所述排液凹槽为V形、U形或等腰梯形。
5.如权利要求1所述的一种电路板贴片回焊炉，其特征在于：所述吸风机为两台、三台或四台，均固定在所述回焊炉体的顶端，所述回焊炉体的顶端开设有通向所述吸气腔室
6.如权利要求1-5中任一项所述的一种电路板贴片回焊炉，其特征在于：所述加热通道的前、后端均连接有可拆卸的端板。
...【技术特征摘要】
1.一种电路板贴片回焊炉，其特征在于：包括回焊炉体，回焊炉体上开设有贯穿前、后两端的加热通道，加热通道的内顶部固定有v形顶板，v形顶板的底端开设有向上吸气的吸气通道，v形顶板的底端的下方设置有集液槽体，集液槽体可拆卸的连接在v形顶板上，v形顶板的上部为吸气腔室，吸气腔室与吸风机连通，加热通道的两侧底端开设有排液凹槽，排液凹槽的前、后两端固定有挡板，至少一个挡板上连接有排液管。
2.如权利要求1所述的一种电路板贴片回焊炉，其特征在于：所述v形顶板的前、后两端固定连接有第一挂板，第一挂板的外端面上开设有上端开口的挂槽，所述集液槽体的前、后两端固定有第二挂板，第二挂板上固...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘浪，张钦锋，李凯，
申请(专利权)人：福州柏瑞安电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。