【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子元件包装设备，特别是涉及一种精密电子元件载带包装设备。
技术介绍
1、载带包装主要用于片状电阻器和片状陶瓷电容器等小型无源部件，以及逻辑集成电路等小型封装状产品，其材料为纸和塑料，并存储在载带中，并且将包含产品的载带缠绕在圆形卷轴上。
2、在集成电路包装的过程中，集成电路的表面或多或少会粘附颗粒物，同样，载带和封带在压合的过程中，也会释放一部分voc污染物，随着半导体制程工艺的提升，7nm以下制程工艺的普及，因此对集成电路包装过程中污染物的管控也提出了更高的要求。
3、为了克服上述缺陷，本领域技术人员积极创新研究，以期创设出一种精密电子元件载带包装设备。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请实施例为解决
技术介绍
中存在的至少一个问题而提供一种精密电子元件载带包装设备。一种精密电子元件载带包装设备，包括框架壳体和机械手，还包括：
2、上料单元，用于电子元件的上料，并经机械手转移至载带单元；
3、载带单元，用于将电子元件和载带贴合在一起；
4、吹扫单元，用于处理电子表面的污染物；
5、下料单元，用于将机械手从载带单元移取包装好的电子元件；
6、其中，吹扫单元包括导流组件、气体供应管路和抽气组件，所述导流组件通过所述气体供应管路与气源连通，通过所述导流组件向所述电子元件表面吹扫气体，所述导流组件表面开设有若干导流孔，所述导流孔呈环形分布，所述导流孔喷出的所述气体在所述框架壳体内形成螺旋状的气
7、可选的，所述抽气组件配置为抽取框架壳体内气体，所述抽气组件抽取气体的流量小于所述导流组件吹扫气体的流量。
8、可选的，所述上料单元配置为包括位于所述框架壳体外的上料工位和位于所述壳体内的检测工位，所述上料工位和所述检测工位的下方设有驱动机构，所述驱动机构上设有顶升气缸，所述顶升气缸上设有定位架，所述定位架移动地设置于所述上料工位和所述检测工位之间，所述定位架用于放置所述电子元件。
9、可选的，所述载带单元包括载带输送组件、封带输送机构和封合机构，所述载带输送组件配置为驱动载带运动，所述载带内开设有放置所述电子元件的安装槽，所述封带机构配置为输送封带，所述封合机构配置为将封合所述封带和所述载带，使所述电子元件固定在所述封带和所述载带形成的封闭空间内。
10、可选的，所述框架壳体设置进料口和出料口，所述进料口和所述出料口的上方皆设置有气嘴，所述气嘴与所述气体供应管路连通，所述气嘴的喷射面与所述框架壳体所在平面之间的夹角小于30°。
11、可选的，所述定位架开设有若干定位孔，每一所述定位孔内皆设置有检测所述电子元件状态的探针。
12、可选的，所述导流孔倾斜设置，所述导流孔包括与所述气体供应管路连通的首端和位于所述导流组件表面的末端，首端在同一圆周上的所述导流孔在水平面上的投影与所述圆周相切。
13、可选的，任意所述导流孔在水平面上的投影的位于相邻圆周上所述导流孔在水平面上的投影的延长线上。
14、可选的，所述探针用于检测所述电子元件的型号和所述电子元件是否摆放到位。
15、可选的，所述载带输送组件和所述封带输送机构皆为弧形结构，所述封合机构和所述上料单元之间设置有检测组件。
16、本专利技术的有益效果是：
17、本专利技术的设备的上料单元设置有上料工位和检测工位，在电子元件通过外部搬运机构转移到上料工位后，在定位架上完成定位和检测工序，因此，不需要在设备内设置检测机构。
18、本专利技术的设备设置有吹扫单元，通过导流组件向电子元件的表面吹扫气体，从而去除在搬运过程中粘附在电子元件表面的污染物，通过设置导流组件，改变框架壳体内气体的流场，使气体能够以一定角度吹扫到电子元件表面，从而去除电子元件表面沟槽和空隙内的污染物，进一步的，通过控制气体流入框架壳体内的流量和流出框架壳体的流量，使框架壳体内形成正压环境，减小在上下料的过程中污染物进入框架壳体内的可能性。
19、本申请附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种精密电子元件载带包装设备，包括框架壳体和机械手，所述框架壳体为密封结构，其特征在于：还包括：
2.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述抽气组件配置为抽取框架壳体内气体，所述抽气组件抽取气体的流量小于所述导流组件吹扫气体的流量。
3.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述上料单元配置为包括位于所述框架壳体外的上料工位和位于所述壳体内的检测工位，所述上料工位和所述检测工位的下方设有驱动机构，所述驱动机构上设有顶升气缸，所述顶升气缸上设有定位架，所述定位架移动地设置于所述上料工位和所述检测工位之间，所述定位架用于放置所述电子元件。
4.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述载带单元包括载带输送组件、封带输送机构和封合机构，所述载带输送组件配置为驱动载带运动，所述载带内开设有放置所述电子元件的安装槽，所述封带输送机构配置为输送封带，所述封合机构配置为将封合所述封带和所述载带，使所述电子元件固定在所述封带和所述载带形成的封闭空间内。
5.根据权利要求
6.根据权利要求3所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述定位架开设有若干定位孔，每一所述定位孔内皆设置有检测所述电子元件状态的探针。
7.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述导流孔倾斜设置，所述导流孔包括与所述气体供应管路连通的首端和位于所述导流组件表面的末端，首端在同一圆周上的所述导流孔在水平面上的投影与所述圆周相切。
8.根据权利要求7所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：任意所述导流孔在水平面上的投影的位于相邻圆周上所述导流孔在水平面上的投影的延长线上。
9.根据权利要求6所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述探针用于检测所述电子元件的型号和所述电子元件是否摆放到位。
10.根据权利要求4所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述载带输送组件和所述封带输送机构皆为弧形结构，所述封合机构和所述上料单元之间设置有检测组件。
...【技术特征摘要】
1.一种精密电子元件载带包装设备，包括框架壳体和机械手，所述框架壳体为密封结构，其特征在于：还包括：
2.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述抽气组件配置为抽取框架壳体内气体，所述抽气组件抽取气体的流量小于所述导流组件吹扫气体的流量。
3.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述上料单元配置为包括位于所述框架壳体外的上料工位和位于所述壳体内的检测工位，所述上料工位和所述检测工位的下方设有驱动机构，所述驱动机构上设有顶升气缸，所述顶升气缸上设有定位架，所述定位架移动地设置于所述上料工位和所述检测工位之间，所述定位架用于放置所述电子元件。
4.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于：所述载带单元包括载带输送组件、封带输送机构和封合机构，所述载带输送组件配置为驱动载带运动，所述载带内开设有放置所述电子元件的安装槽，所述封带输送机构配置为输送封带，所述封合机构配置为将封合所述封带和所述载带，使所述电子元件固定在所述封带和所述载带形成的封闭空间内。
5.根据权利要求1所述的一种精密电子元件载带包装设备，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：林山，
申请(专利权)人：巴博斯电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：
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