【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及镀膜设备，具体涉及一种溅射镀膜装置。
技术介绍
1、溅射镀膜技术是通过电场和磁场的交互作用，电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩离子。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的镀膜粒子，沉积在基片上成膜。镀膜装置中的准直器可以对镀膜粒子进行导向以更均匀地镀膜。由于准直器运行时需要通电，因此需要通过绝缘块将准直器与其他部件隔离。绝缘块随着使用时间的增长，其靠近镀膜腔的表面会布满镀膜粒子，使绝缘块两端的准直器和布气板电导通(镀膜粒子为导体)，从而失去绝缘效果。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种溅射镀膜装置，通过在绝缘块的抵接面上开设与抵接面具有高度差的隔绝面，隔绝面连接溅射面，使得溅射面的至少一端不与其他部件直接接触，就算溅射面布满了镀膜粒子，也会由于隔绝面与布气板或者准直器之间的间隙使得绝缘块依旧能有良好的绝缘效果。
2、根据本专利技术的实施例的溅射镀膜装置，包括壳体、布气板、绝缘块和准直器。壳体包括镀膜腔，布气板设置在镀膜腔内，布气板包括通气口，通气口与镀膜腔连通，布气板包括朝下的第一底面，绝缘块包括溅射面、第一抵接面、第二抵接面和隔绝面，溅射面朝向镀膜腔的中轴线，第一抵接面和隔绝面位于绝缘块的同一侧，第一抵接面和隔绝面的朝向相同，第一抵接面和第二抵接面中的任意一者和溅射面分别位于绝缘块的不同侧，第一抵接面和第二抵接面相互背对设置，溅射面在竖直方向上的两端分
3、根据本专利技术实施例的溅射镀膜装置，至少具有如下有益效果：溅射镀膜装置在使用过程中，镀膜腔内会存在许多镀膜粒子，而随着使用时间的增长，绝缘块靠近镀膜腔的溅射面会布满镀膜粒子，而本专利技术实施例的绝缘块通过在溅射面的一端设置了隔绝面，隔绝面与相邻的部件(准直器或布气板)之间存在间隙，使得即便溅射面上布满了充当导体的镀膜粒子，也会因为该间隙使得绝缘块与隔绝面一端的部件之间不能通过镀膜粒子直接电导通，起到很好的绝缘效果。
4、根据本专利技术的一些实施例，第一底面、溅射面、第一抵接面、第二抵接面、隔绝面、第一顶面是水平面。
5、根据本专利技术的一些实施例，第一抵接面与隔绝面在竖直方向上的高度差为h1，0.1mm≤h1≤2mm。
6、根据本专利技术的一些实施例，隔绝面在水平方向上的长度为h2，0.5mm≤h2≤20mm。
7、根据本专利技术的一些实施例，布气板包括第一本体部和第一伸出部，第一本体部包括第一底面，第一底面与绝缘块抵接，第一伸出部相对于第一底面竖直向下凸出，第一伸出部与绝缘块沿溅射面的法向间隔设置，第一伸出部位于镀膜腔内。
8、根据本专利技术的一些实施例，第一伸出部与绝缘块之间的间隙的宽度为h3，2mm≤h3≤5mm。
9、根据本专利技术的一些实施例，第一伸出部与准直器在竖直方向上的投影至少部分重合，第一伸出部远离第一本体部的一端与准直器在竖直方向上存在间隙，间隙的高度为h4，2mm≤h4≤4mm。
10、根据本专利技术的一些实施例，绝缘块在竖直方向上的长度为h5，第一伸出部在竖直方向上的长度为h6，h6＞h5。
11、根据本专利技术的一些实施例，10mm≤(h6－h5)≤40mm。
12、根据本专利技术的一些实施例，溅射镀膜装置还包括靶材，靶材包括第二本体部和第二伸出部，第二本体部包括朝下的第二底面，第二伸出部相对于第二底面向下凸出，布气板设置在第二本体部的下方，布气板具有朝上的第二顶面，第二顶面与第二底面之间的间隙的高度为h7，2mm≤h7≤5mm。
13、本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。
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1.溅射镀膜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述第一底面、所述溅射面、所述第一抵接面、所述第二抵接面、所述隔绝面、所述第一顶面是水平面。
3.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述第一抵接面与所述隔绝面在竖直方向上的高度差为h1，0.1mm≤h1≤2mm。
4.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述隔绝面在水平方向上的长度为h2，0.5mm≤h2≤20mm。
5.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述布气板包括第一本体部和第一伸出部，所述第一本体部包括所述第一底面，所述第一底面与所述绝缘块抵接，所述第一伸出部相对于所述第一底面竖直向下凸出，所述第一伸出部与所述绝缘块沿所述溅射面的法向间隔设置，所述第一伸出部位于所述镀膜腔内。
6.根据权利要求5所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述第一伸出部与所述绝缘块之间的间隙的宽度为h3，2mm≤h3≤5mm。
7.根据权利要求5所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述第一伸出部与所述准直器在竖直方
8.根据权利要求5所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述绝缘块在竖直方向上的长度为h5，所述第一伸出部在竖直方向上的长度为h6，h6＞h5。
9.根据权利要求8所述的溅射镀膜装置，其特征在于，10mm≤(h6－h5)≤40mm。
10.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述溅射镀膜装置还包括靶材，所述靶材包括第二本体部和第二伸出部，所述第二本体部包括朝下的第二底面，所述第二伸出部相对于所述第二底面向下凸出，所述布气板设置在所述第二本体部的下方，所述布气板具有朝上的第二顶面，所述第二顶面与所述第二底面之间的间隙的高度为h7，2mm≤h7≤5mm。
...【技术特征摘要】
1.溅射镀膜装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述第一底面、所述溅射面、所述第一抵接面、所述第二抵接面、所述隔绝面、所述第一顶面是水平面。
3.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述第一抵接面与所述隔绝面在竖直方向上的高度差为h1，0.1mm≤h1≤2mm。
4.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述隔绝面在水平方向上的长度为h2，0.5mm≤h2≤20mm。
5.根据权利要求1所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述布气板包括第一本体部和第一伸出部，所述第一本体部包括所述第一底面，所述第一底面与所述绝缘块抵接，所述第一伸出部相对于所述第一底面竖直向下凸出，所述第一伸出部与所述绝缘块沿所述溅射面的法向间隔设置，所述第一伸出部位于所述镀膜腔内。
6.根据权利要求5所述的溅射镀膜装置，其特征在于，所述第一伸出部与所述绝缘块之间的间隙的宽度...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖荣锋，朱新华，杨洪生，张晓军，
申请(专利权)人：深圳市矩阵多元科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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