【技术实现步骤摘要】
本申请涉及防脱落装置，尤其涉及一种电子元器件安装的防脱落设备。
技术介绍
1、电子元器件通常集成安装在壳体内部，并根据需要将该壳体固定安装在所需位置，进而令电子元器件发挥自身的功能。
2、现有的一些集成安装有电子元器件的壳体两侧通常固定安装有耳板，在使用时，使耳板上的孔与待安装位置上设置的孔相互重合，之后，使螺钉穿过两者重合的孔，并逐渐拧紧，使得螺钉的头部将耳板压紧在待安装的位置上，通过上述动作，进而实现壳体的安装固定。
3、但是在上述过程中，由于部分壳体（集成安装有电子元器件的壳体）会安装在振动环境中，一段时间后，被拧紧的螺钉受到振动的作用，进而容易发生松动现象，导致壳体固定不稳，并发生掉落的问题，而随着壳体的掉落，壳体内部的电子元器件容易发生碰撞损坏，从而影响电子元器件的使用寿命。
技术实现思路
1、本申请提出了一种电子元器件安装的防脱落设备，具备减小外壳掉落概率的优点，用以解决外壳掉落，导致外壳内的电子元器件碰撞损坏的问题。
2、为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：一种电子元器件安装的防脱落设备，包括：外壳，所述外壳的两侧均固定安装有耳板，所述外壳设置在装配主体的一侧，所述外壳的背面与装配主体贴合，所述耳板的安装孔与装配主体的安装孔重合，所述螺钉的螺纹部依次穿过耳板的安装孔与装配主体的安装孔，所述螺钉的头部将耳板固定在装配主体上；
3、所述外壳的两侧均固定安装有卡条，所述外壳的两侧均设置有插板，所述插板的下侧面与卡条接触；<...
【技术保护点】
1.一种电子元器件安装的防脱落设备，包括：外壳（1），所述外壳（1）的两侧均固定安装有耳板（2），所述外壳（1）设置在装配主体（3）的一侧，所述外壳（1）的背面与装配主体（3）贴合，所述耳板（2）的安装孔与装配主体（3）的安装孔重合，所述螺钉（4）的螺纹部依次穿过耳板（2）的安装孔与装配主体（3）的安装孔，所述螺钉（4）的头部将耳板（2）固定在装配主体（3）上；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件安装的防脱落设备，其特征在于，所述接触件（18）为橡胶材料。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件安装的防脱落设备，其特征在于，所述卡条（5）的底部纵向贯穿开设有缺口（6），所述插板（7）的下侧面固定安装有下卡件（8），所述下卡件（8）穿过缺口（6），所述插板（7）背向装配主体（3）的侧面且位于插板（7）的上部位置固定安装有上卡件（9），所述上卡件（9）与卡条（5）的上端形成卡接固定。
4.根据权利要求3所述的一种电子元器件安装的防脱落设备，其特征在于，所述外壳（1）的上侧设置有连接杆（10），所述连接杆（10）的两端分别与对应方向的插板（7）形
5.根据权利要求4所述的一种电子元器件安装的防脱落设备，其特征在于，所述通槽（11）为方形结构设置，用以限制滑块（12）转动。
6.根据权利要求5所述的一种电子元器件安装的防脱落设备，其特征在于，所述滑块（12）面向螺钉（4）的侧面开设有安装槽（17），所述接触件（18）朝向安装槽（17）的一端为方形端，所述方形端与安装槽（17）形成插接固定。
7.根据权利要求6所述的一种电子元器件安装的防脱落设备，其特征在于，所述接触件（18）方形端的纵截面积大于安装槽（17）的纵截面积。
8.根据权利要求1所述的一种电子元器件安装的防脱落设备，其特征在于，所述接触件（18）朝向螺钉（4）的一端为圆柱端，所述圆柱端的直径大于螺钉（4）头部的直径。
...【技术特征摘要】
1.一种电子元器件安装的防脱落设备，包括：外壳（1），所述外壳（1）的两侧均固定安装有耳板（2），所述外壳（1）设置在装配主体（3）的一侧，所述外壳（1）的背面与装配主体（3）贴合，所述耳板（2）的安装孔与装配主体（3）的安装孔重合，所述螺钉（4）的螺纹部依次穿过耳板（2）的安装孔与装配主体（3）的安装孔，所述螺钉（4）的头部将耳板（2）固定在装配主体（3）上；
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件安装的防脱落设备，其特征在于，所述接触件（18）为橡胶材料。
3.根据权利要求2所述的一种电子元器件安装的防脱落设备，其特征在于，所述卡条（5）的底部纵向贯穿开设有缺口（6），所述插板（7）的下侧面固定安装有下卡件（8），所述下卡件（8）穿过缺口（6），所述插板（7）背向装配主体（3）的侧面且位于插板（7）的上部位置固定安装有上卡件（9），所述上卡件（9）与卡条（5）的上端形成卡接固定。
4.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗文云，危波，
申请(专利权)人：江西润福德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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