【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体加工，具体而言，涉及一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统。
技术介绍
1、芯片，又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，而芯片在封装处理前，为了方便清洗，若干组芯片都位于一整块芯片框架上，经过清洗后，再裁剪成一块块独立芯片。
2、在现有技术（公开号为cn109148336a、专利名称为芯片清洗装置的专利申请。）中，解决了现有技术中波纹板夹杂污渍影响晶元加工环境和质量的问题。在实现该技术方案的过程中，发现现有技术中至少存在如下问题。
3、在对芯片框架清洗期间，大多采用带有刷毛的清洗辊对芯片框架以及晶元进行转动清洗，而毛刷质地若硬，对芯片框架的基材和晶元芯体造成划伤损坏，毛刷质地若软，对芯片框架的基材和晶元芯体起不到有效清洗效果，同时还会存在刷毛掉落，残留在芯片框架上。
技术实现思路
1、本申请旨在至少解决现有技术中存在不能采用封堵防挡和对流吸水相结合的方式，以清洗剂为介质的前提下，实现芯片框架的高效清洗技术问题。为此，本申请提出一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统。
2、根据本申请实施例的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，包括前置清洗架、中置清洗架和后置清洗架：所述中置清洗架和后置清洗架的底部固定连接有固定箱，且固定箱内腔的四周均固定连接有气缸筒；
3、所述固定箱的四周均分别设置有调节组件和防挡组件；
4、所述气缸筒的内腔设置有供给组件，且
5、优选的，所述调节组件包括双头电机，所述双头电机固定在固定箱内腔的中心处，且双头电机的两根输出轴内嵌设有电动推杆，两组所述电动推杆的活塞杆固定连接有锁止头，且锁止头的外侧设置有与固定箱转动配合的锁止座，两组所述锁止座的表面固定连接有主同步轮，且主同步轮远离锁止座的一侧通过同步带传动连接有从同步轮，两组所述从同步轮的内腔固定连接有转杆。
6、优选的，所述防挡组件包括t型滑轨，两组所述t型滑轨固定在中置清洗架和后置清洗架沿口的四周，且转杆的两头均固定连接有正反螺纹杆，两组所述正反螺纹杆的表壁螺纹连接有螺纹套，且螺纹套的顶部固定连接有连接架，两组所述连接架顶部的两侧均固定连接有t型滑座，且t型滑座的顶部固定连接有封堵板，两组所述螺纹套的底部固定连接有移动轮。
7、优选的，所述供给组件包括凸轮，两组所述凸轮固定在双头电机的两根输出轴上，且凸轮的两侧均滑动连接有推杆，两组所述推杆远离凸轮的一侧固定连接有与气缸筒滑动配合的活塞，且推杆的外表面套设有与气缸筒和活塞固定配合的复位弹簧，两组所述气缸筒的排气口连通有供给管，且供给管上设置有排气阀，两组所述供给管远离气缸筒的一端连通有与固定箱固定配合的储存罐。
8、优选的，所述清洗组件包括歧管架，所述歧管架连通在储存罐的第一排气口上，且歧管架的头端连通有电磁阀，所述歧管架靠近前置清洗架、中置清洗架和后置清洗架的上下两端均连通有旋转端部，且旋转端部的内腔转动连接有连通端部，所述连通端部的一端连通有中空管，且中空管的另一端固定连接有驱动马达，所述中空管的外表面套设有吸水海绵，且中空管和吸水海绵的四周均开设有喷射微孔。
9、优选的，所述对流组件包括角管，所述角管连通在歧管架上，且角管远离歧管架的一端分别连通有圆形总管和方形总管，所述圆形总管和方形总管呈交错状态分布，且圆形总管和方形总管上分别连通有弯型喷嘴和双头喷嘴，所述弯型喷嘴和双头喷嘴位于同一水平面上。
10、优选的，两组所述封堵板底部的两侧均固定连接有与t型滑轨配合使用的滑轨条，且中置清洗架和后置清洗架沿口的四周均开设有与滑轨条滑动配合的滑轨槽。
11、优选的，所述前置清洗架的顶部通过铰链铰接有盖板，且盖板远离前置清洗架的一侧活动连接有支撑杆，所述前置清洗架的中心处固定连接有与支撑杆配合使用的定位座。
12、优选的，所述前置清洗架和中置清洗架底部的一侧均开设有回流孔，且回流孔内设置有过滤网，所述回流孔的底端连通有回流管，且回流管的内端连通有收集箱。
13、优选的，所述后置清洗架内腔的顶部固定连接有电加热板，且电加热板的顶部固定连接有电加热器，且电加热板和电加热器的数量为三组并处于同一平面上。
14、本申请的有益效果是：在对芯片框架清洗前，先由调节组件的双头电机提供统一驱动来源，并由两组电动推杆对两组锁止头和锁止座之间的卡接位置进行行程调节，再由两组主同步轮和从同步轮的传动配合下，带动两组转杆随之同步转动，同时由两组转杆通过防挡组件的两组正反螺纹杆和螺纹套带动两组连接架上的封堵板对中置清洗架和后置清洗架进行封堵防护，实现中置清洗架中清洗剂的防迸溅效果，也对后置清洗架的烘干热量起到防散失作用，一举两得，在对芯片框架清洗期间，先由供给组件的两组凸轮、推杆和活塞在气缸筒内产生增压供给，并由供给管输送至储存罐内进行暂储，紧接着，储存罐内的一路增压气体由清洗组件的歧管架经过旋转端部和连通端部供入中空管内，再由中空管和吸水海绵上的喷射微孔对经过的芯片框架进行吸水喷射清洗，然后，储存罐内的另一路增压气体由对流组件的角管供入圆形总管和方形总管内，再由交错分布的弯型喷嘴和双头喷嘴对中置清洗架内的清洗剂进行对流冲击，对经过中置清洗架的芯片框架进行对流冲击清洗，实现芯片框架的高效清洗效果。
15、本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
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1.一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，包括前置清洗架（1）、中置清洗架（2）和后置清洗架（3）：所述中置清洗架（2）和后置清洗架（3）的底部固定连接有固定箱（4），且固定箱（4）内腔的四周均固定连接有气缸筒（5）；
2.根据权利要求1所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述调节组件（6）包括双头电机（61），所述双头电机（61）固定在固定箱（4）内腔的中心处，且双头电机（61）的两根输出轴内嵌设有电动推杆（62），两组所述电动推杆（62）的活塞杆固定连接有锁止头（63），且锁止头（63）的外侧设置有与固定箱（4）转动配合的锁止座（64），两组所述锁止座（64）的表面固定连接有主同步轮（65），且主同步轮（65）远离锁止座（64）的一侧通过同步带传动连接有从同步轮（66），两组所述从同步轮（66）的内腔固定连接有转杆（67）。
3.根据权利要求2所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述防挡组件（7）包括T型滑轨（71），两组所述T型滑轨（71）固定在中置清洗架（2）和后置清洗架（3）沿口的四周，且
4.根据权利要求3所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述供给组件（8）包括凸轮（81），两组所述凸轮（81）固定在双头电机（61）的两根输出轴上，且凸轮（81）的两侧均滑动连接有推杆（82），两组所述推杆（82）远离凸轮（81）的一侧固定连接有与气缸筒（5）滑动配合的活塞（83），且推杆（82）的外表面套设有与气缸筒（5）和活塞（83）固定配合的复位弹簧（84），两组所述气缸筒（5）的排气口连通有供给管（85），且供给管（85）上设置有排气阀，两组所述供给管（85）远离气缸筒（5）的一端连通有与固定箱（4）固定配合的储存罐（86）。
5.根据权利要求4所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述清洗组件（9）包括歧管架（91），所述歧管架（91）连通在储存罐（86）的第一排气口上，且歧管架（91）的头端连通有电磁阀（92），所述歧管架（91）靠近前置清洗架（1）、中置清洗架（2）和后置清洗架（3）的上下两端均连通有旋转端部（93），且旋转端部（93）的内腔转动连接有连通端部（94），所述连通端部（94）的一端连通有中空管（95），且中空管（95）的另一端固定连接有驱动马达，所述中空管（95）的外表面套设有吸水海绵（96），且中空管（95）和吸水海绵（96）的四周均开设有喷射微孔（97）。
6.根据权利要求5所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述对流组件（10）包括角管（101），所述角管（101）连通在歧管架（91）上，且角管（101）远离歧管架（91）的一端分别连通有圆形总管（102）和方形总管（103），所述圆形总管（102）和方形总管（103）呈交错状态分布，且圆形总管（102）和方形总管（103）上分别连通有弯型喷嘴（104）和双头喷嘴（105），所述弯型喷嘴（104）和双头喷嘴（105）位于同一水平面上。
7.根据权利要求6所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，两组所述封堵板（76）底部的两侧均固定连接有与T型滑轨（71）配合使用的滑轨条（12），且中置清洗架（2）和后置清洗架（3）沿口的四周均开设有与滑轨条（12）滑动配合的滑轨槽（13）。
8.根据权利要求7所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述前置清洗架（1）的顶部通过铰链铰接有盖板（14），且盖板（14）远离前置清洗架（1）的一侧活动连接有支撑杆，所述前置清洗架（1）的中心处固定连接有与支撑杆配合使用的定位座。
9.根据权利要求8所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述前置清洗架（1）和中置清洗架（2）底部的一侧均开设有回流孔（15），且回流孔（15）内设置有过滤网（16），所述回流孔（15）的底端连通有回流管（17），且回流管（17）的内端连通有收集箱（18）。
10.根据权利要求9所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述后置清洗架（3）内腔的顶部固定连接有电加热板（19），且电加热板（19）的顶部固定连接有电加热器（20），...
【技术特征摘要】
1.一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，包括前置清洗架（1）、中置清洗架（2）和后置清洗架（3）：所述中置清洗架（2）和后置清洗架（3）的底部固定连接有固定箱（4），且固定箱（4）内腔的四周均固定连接有气缸筒（5）；
2.根据权利要求1所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述调节组件（6）包括双头电机（61），所述双头电机（61）固定在固定箱（4）内腔的中心处，且双头电机（61）的两根输出轴内嵌设有电动推杆（62），两组所述电动推杆（62）的活塞杆固定连接有锁止头（63），且锁止头（63）的外侧设置有与固定箱（4）转动配合的锁止座（64），两组所述锁止座（64）的表面固定连接有主同步轮（65），且主同步轮（65）远离锁止座（64）的一侧通过同步带传动连接有从同步轮（66），两组所述从同步轮（66）的内腔固定连接有转杆（67）。
3.根据权利要求2所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述防挡组件（7）包括t型滑轨（71），两组所述t型滑轨（71）固定在中置清洗架（2）和后置清洗架（3）沿口的四周，且转杆（67）的两头均固定连接有正反螺纹杆（72），两组所述正反螺纹杆（72）的表壁螺纹连接有螺纹套（73），且螺纹套（73）的顶部固定连接有连接架（74），两组所述连接架（74）顶部的两侧均固定连接有t型滑座（75），且t型滑座（75）的顶部固定连接有封堵板（76），两组所述螺纹套（73）的底部固定连接有移动轮（77）。
4.根据权利要求3所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述供给组件（8）包括凸轮（81），两组所述凸轮（81）固定在双头电机（61）的两根输出轴上，且凸轮（81）的两侧均滑动连接有推杆（82），两组所述推杆（82）远离凸轮（81）的一侧固定连接有与气缸筒（5）滑动配合的活塞（83），且推杆（82）的外表面套设有与气缸筒（5）和活塞（83）固定配合的复位弹簧（84），两组所述气缸筒（5）的排气口连通有供给管（85），且供给管（85）上设置有排气阀，两组所述供给管（85）远离气缸筒（5）的一端连通有与固定箱（4）固定配合的储存罐（86）。
5.根据权利要求4所述的一种具有输送挡水构件的芯片框架清洗系统，其特征在于，所述清洗组件（9）包括歧管架（91），所述歧管架...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘祥坤，周豆，李跟玉，刘玉磊，
申请(专利权)人：芯朋半导体科技如东有限公司，
类型：发明
国别省市：
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