【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微电子封装，尤其涉及一种轻质型铝硅外壳及其制备方法。
技术介绍
1、现有的微电子封装用金属外壳多用钢基或用可伐合金基体作为底盘，这两种底盘由于质量较重，这在于对重量敏感的应用场合会受到限制。
2、现有的铝硅外壳具有轻质、散热性好等特点，因此广泛用于高可靠等军用微电子封装领域。平行缝焊封口是该类外壳常见的封口形式之一。采用平行缝焊类的铝硅外壳通常是在已加工成型的铝硅底盘封口处采用金锡焊料焊接一个已加工成型的封口环，且该金锡焊的方式要求封口环、壳体均镀有金层表面(金层厚度达到1μm以上)才能完成焊接，由于金价较贵，因此，采用该种方式制备的铝硅外壳，仅金锡焊料片、封口环镀金及壳体镀金就大大增加了铝硅外壳的生产成本，限制了此类金属外壳的实际应用范围。
3、因此，亟需一种轻质型铝硅外壳及其制备方法解决上述问题。
技术实现思路
1、为了克服上述现有技术中的缺陷，为此，本专利技术提供一种轻质型铝硅外壳及其制备方法。本专利技术具有低成本、轻质、高散热、高可靠、密封等优点。
2、为实现上述目的之一，本专利技术采用以下技术方案：
3、一种轻质型铝硅外壳，该外壳由壳体和绝缘子组件组成，壳体自上而下设置有钢基封口环和铝硅底盘；铝硅底盘的底部设有若干底盘孔，绝缘子组件与底盘孔固定连接。
4、优选的，钢基封口环由钢基钢板切割而成，在钢基钢板上沉积铝硅材料沉积后切割制成铝硅底盘。
5、优选的，绝缘子组件由引线、过渡环和环形的绝
6、优选的，钢基封口环的厚度为1-4mm。
7、优选的，钢基封口环的表面预镀有3-5μm厚度的镍层。
8、优选的，绝缘子为陶瓷绝缘子(即，陶瓷制成的环形绝缘子)和玻璃绝缘子(即，玻璃制成的环形绝缘子)中的一种。
9、优选的，引线和过渡环均通过银铜焊料与陶瓷绝缘子焊接，陶瓷绝缘子通过低温焊料与底盘孔焊接；引线和过渡环均与玻璃绝缘子熔封连接，玻璃绝缘子通过低温焊料与底盘孔焊接。
10、优选的，低温焊料为铅基或锡基中的一种。
11、优选的，壳体的表面镀有镍层。
12、为实现上述目的之二，本专利技术提供一种轻质型铝硅外壳的制备方法，具体步骤如下：
13、s1、采用常规喷雾造粒工艺在预镀有镍层的碳素结构钢基钢板上沉积铝硅材料，冷却后切割成块体；
14、s2、将步骤s1的块体经400-600℃等静压后铣加工成壳体形状，并在表面镀镍；
15、s3、组装绝缘子组件，并通过模具冲制成低温焊料；
16、s4、通过模具将壳体、低温焊料、绝缘子组件定位后，再将其放入低温钎焊炉中制得铝硅外壳。
17、本专利技术的优点在于：
18、(1)本专利技术采用优质碳素结构钢基封口环与铝硅底盘结合的方式制成金属壳体，较于现有的金属外壳，不仅减轻了重量(质量为现有金属外壳重量的一半)，还大大降低了铝硅金属外壳的制作成本，且界面处空洞率低。
19、(2)本专利技术中铝硅外壳从铝硅材料制备环节出发，通过在1-4mm厚的优质碳素结构钢板(10钢)的表面预镀镍层(3-5μm)，预镀镍钢板作为铝硅材料喷雾造粒的衬底，通过铝液与钢板形成密封连接关系，无需再采用金锡焊的方式制备铝硅外壳，实现了轻质、低成本制备铝硅基金属外壳。
20、(3)本专利技术方法省去了壳体镀金、金锡焊料，降低成本50％以上。同时，该方法组件焊接采用的是不含金的焊料，进一步降低了成本。外壳生产过程，无特殊工艺，操作简便，生产效率提高，易于量产。
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1.一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：该外壳由壳体(1)和绝缘子组件(2)组成，所述壳体(1)自上而下设置有钢基封口环(12)和铝硅底盘(11)；所述铝硅底盘(11)的底部设有若干底盘孔，所述绝缘子组件(2)与底盘孔固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述钢基封口环(12)由钢基钢板切割而成，所述铝硅底盘(11)为在所述钢基钢板上沉积铝硅材料沉积后切割制成。
3.根据权利要求1所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述绝缘子组件(2)由引线(23)、过渡环(21)和环形的绝缘子(22)组成，所述过渡环(21)固定套设于绝缘子(22)的外壁上，所述引线(23)贯穿绝缘子(22)并与绝缘子(22)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述钢基封口环(12)的厚度为1-4mm。
5.根据权利要求1所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述钢基封口环(12)的表面预镀有3-5μm厚度的镍层。
6.根据权利要求1所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述绝缘子(22)为陶
7.根据权利要求6所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述引线(23)和过渡环(21)均通过银铜焊料与陶瓷绝缘子焊接，所述陶瓷绝缘子通过低温焊料与底盘孔焊接；所述引线(23)和过渡环(21)均与玻璃绝缘子熔封连接，所述玻璃绝缘子通过低温焊料与底盘孔焊接。
8.根据权利要求7所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述低温焊料为铅基或锡基中的一种。
9.根据权利要求1所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述壳体(1)的表面镀有镍层。
10.一种如权利要求1-9任意一项所述轻质型铝硅外壳的制备方法，其特征在于，具体步骤如下：
...【技术特征摘要】
1.一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：该外壳由壳体(1)和绝缘子组件(2)组成，所述壳体(1)自上而下设置有钢基封口环(12)和铝硅底盘(11)；所述铝硅底盘(11)的底部设有若干底盘孔，所述绝缘子组件(2)与底盘孔固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述钢基封口环(12)由钢基钢板切割而成，所述铝硅底盘(11)为在所述钢基钢板上沉积铝硅材料沉积后切割制成。
3.根据权利要求1所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述绝缘子组件(2)由引线(23)、过渡环(21)和环形的绝缘子(22)组成，所述过渡环(21)固定套设于绝缘子(22)的外壁上，所述引线(23)贯穿绝缘子(22)并与绝缘子(22)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种轻质型铝硅外壳，其特征在于：所述钢基封口环(12)的厚度为1-4mm。
5.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：冯东，胡竹松，张玉君，江道传，陈华三，
申请(专利权)人：合肥圣达电子科技实业有限公司，
类型：发明
国别省市：
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