【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及清洗装置，尤其涉及一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置及清洗方法。
技术介绍
1、在半导体设备领域，尤其是涉及工艺腔体的核心零部件，清洁度都是一项非常重要的质量指标，清洁度表示零件或产品在清洗后在其表面上残留的污物的量，由于芯片制程的精细程度远超可目视控制范畴，以市场上比较常规的10nm为例，制程配线宽度只有人体毛发直径的数百分之一，意味着有一点点的尘埃甚至细菌都会影响成品芯片的品质和质量，因此产品清洁度对于这类直接接触的核心部件来说至关重要，清洗处理也成了这类精密零部件的必要处理环节；
2、气体分配盘是这样一种对于清洁度要求极高的核心产品，由于产品直接接触晶圆，且特殊的使用方法使得产品表面只要存在一些脏污，都会被工艺气体直接带到晶圆表面，放大了产品脏污的危险概率，但是气体分配盘一般都是多微孔结构体，常规清洗工艺无法保证100％清洗效果，尤其是核心的微孔内区域。
3、现有的气体分配盘精密半导体零部件的成品清洗，都是以纯水浸泡清洗为主，通过把产品整体浸没在液体中，部分会选择增加超声波清洗设备的配合，来对产品整体做一个深层清洁。但是存在适用面较小，主要针对表面洁净，关键部位清洗效果不彻底的问题。而且现有的清洗得到对清洗水洁净度要求高，产品整个浸泡对水需求较多，使用成本高。
4、cn114141652a公开了一种清洗装置及清洗装置的控制方法，该清洗装置包括承载机构和清洗机构，承载机构包括具有承托面的工作台，承托面用于固定芯片，清洗机构设置在工作台的底部且用于清洗芯片，工作台能够绕水平
5、cn113941564a公开了一种清洗装置及方法。该装置包括：底座、夹紧机构、行走机构和激光清洗装置；其中，夹紧机构设置于底座，用于对圆柱状的工件的端部进行夹紧，并使工件呈悬空状态；行走机构沿工件的轴向可移动地设置于工件，并且，行走机构在工件的上部处设置有弧形的导轨；激光清洗装置设置于底座，激光清洗装置的清洗头可移动地设置于导轨，激光清洗装置用于驱动清洗头沿导轨移动，并控制清洗头沿工件的周向对工件进行清洗。清洗头同时沿工件的轴向和周向对工件进行清洗，则清洗头能够对工件进行彻底清洗，保证工件表面各处能量分布更均匀，提高了清洗效果，并避免工件损伤，并且，清洗头采用激光进行清除其污秽氧化层，降低损耗。
6、cn110473800a公开了一种清洗装置及方法，用于去除一芯片堆叠结构上的残留物。所述清洗装置包含：一承载台，用于放置所述芯片堆叠结构；一供液装置，用于施加一清洗液体至所述芯片堆叠结构的基板上，使得所述清洗液体沿着间隙的第一侧流入所述间隙内；一抽液装置，用于提供一负压以将位在所述间隙内的所述清洗液体通过所述间隙的第二侧抽出，并且连带地带出残留物；以及一精密驱动装置，与所述抽液装置连接，具有一垂直升降机构，用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一垂直方向移动，及一水平移动机构用于控制所述抽液装置相对所述承载台沿着一水平方向移动。
7、但上述清洗装置并不能很好地清洗气体分配盘的微孔。
技术实现思路
1、鉴于现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置及清洗方法，通过将清洗水进行循环，实现对气体分配盘的高效清洗；而且水体过滤装置的设置，保障了每次清洗水质，提高了产品清洗效果，适合大范围推广应用。
2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
3、第一方面，本专利技术提供了一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置，所述吸滤式循环装置包括清洗槽和与清洗槽连接的循环管路；
4、所述清洗槽包括由密封台阶隔开的上清洗腔和下清洗腔；
5、所述循环管路与下清洗腔的底部连接，沿着水流方向依次设置有水体过滤装置和循环泵。
6、本专利技术所述的用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置利用循环管路实现清洗水的内循环，将清洗槽内的液体从气体分配盘孔中通过，进行高效清洗，避免孔内壁脏污残留，保证清洗效果和产品洁净度；而且所述清洗槽的体积小，能够缩减单次清洗用水的水量，降低气体分配盘清洗成本。
7、本专利技术中的密封台阶将清洗槽隔开为上清洗腔和下清洗腔，待清洗气体分配盘放置在密封台阶上，循环水流从上清洗腔流过待清洗气体分配盘后，进入下清洗腔，之后经循环管路再次进入上清洗腔，实现对待清洗气体分配盘的循环清洗。
8、优选地，所述清洗槽的材质包括sus316l、sus304或pp中的任意一种，优选为sus316l，不容易造成二次污染。
9、优选地，所述上清洗腔内设置有水阻监控装置。
10、优选地，所述水体过滤装置内设置的滤芯的材质包括pvdf、pp或ptfe中的任意一种，优选为pvdf。
11、优选地，所述滤芯的孔径为0.1～10μm，例如可以是0.1μm、0.5μm、1μm、3μm、5μm、8μm或10μm等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
12、本专利技术所述水体过滤装置内可以设置多级滤芯，依次去除大颗粒灰尘杂质、中颗粒灰尘杂质和细小的粉尘等，例如可以采用三级过滤3μm→0.5μm→0.1μm。
13、第二方面，本专利技术还提供一种气体分配盘的清洗方法，所述清洗方法采用第一方面所述的用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置进行；
14、所述清洗方法包括：
15、(1)清洗槽的下清洗腔内通入清洗水后，将待清洗气体分配盘放置在清洗槽的密封台阶上，开启循环泵；
16、(2)下清洗腔内的清洗水沿着循环管路依次经水体过滤装置和循环泵流入上清洗腔，对待清洗气体分配盘进行清洗；
17、(3)清洗后的清洗水流入下清洗腔，再次经循环管路进行循环，实现对待清洗气体分配盘的清洗。
18、本专利技术所述的气体分配盘的清洗方法操作简单，吸滤式循环清洗的工艺方式，更有利于对气体分配盘的微孔进行多次深入清洁；而且清洗腔体积小，用水量少；其中的水体过滤装置保障每次清洗水质，保证产品清洗效果，适合大范围推广应用。
19、本专利技术清洗后的气体分配盘进行洁净度检测，保证产品具有良好的清洗效果。
20、优选地，步骤(1)所述下清洗腔内的清洗水液面不超过密封台阶。
21、优选地，步骤(1)所述清洗水的水温为20～30℃，例如可以是20℃、21℃、23℃、25℃、27℃、29℃或30℃等，但并不仅限于所列举的数值，该数值范围内其他未列举的数值同样适用。
22、优选本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置，其特征在于，所述吸滤式循环装置包括清洗槽和与清洗槽连接的循环管路；
2.根据权利要求1所述的吸滤式循环装置，其特征在于，所述清洗槽的材质包括SUS316L、SUS304或PP中的任意一种；
3.根据权利要求2所述的吸滤式循环装置，其特征在于，所述滤芯的孔径为0.1～10μm。
4.一种气体分配盘的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法采用权利要求1～3任一项所述的用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置进行；
5.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，步骤(1)所述下清洗腔内的清洗水液面不超过密封台阶。
6.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，步骤(1)所述清洗水的水温为20～30℃。
7.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，步骤(2)所述循环管路内清洗水的压力为0.2～0.4MPa。
8.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，步骤(2)所述循环管路内清洗水的流速为1～2m3/h。
9.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述
10.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法包括：
...【技术特征摘要】
1.一种用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置，其特征在于，所述吸滤式循环装置包括清洗槽和与清洗槽连接的循环管路；
2.根据权利要求1所述的吸滤式循环装置，其特征在于，所述清洗槽的材质包括sus316l、sus304或pp中的任意一种；
3.根据权利要求2所述的吸滤式循环装置，其特征在于，所述滤芯的孔径为0.1～10μm。
4.一种气体分配盘的清洗方法，其特征在于，所述清洗方法采用权利要求1～3任一项所述的用于气体分配盘清洗的吸滤式循环装置进行；
5.根据权利要求4所述的清洗方法，其特征在于，步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，黄艾东，汪涛，
申请(专利权)人：宁波江丰芯创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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