【技术实现步骤摘要】
本申请涉及传感器，具体涉及一种压力传感器。
技术介绍
1、压力传感器是用于测量环境或介质的压强的传感器，目前多通过mems(微机电系统)来实现，即通过半导体硅的压阻效应来测量压力。其中，硅芯体的中部设置为设膜片状，两侧对硅膜片施加的压力使硅膜片上的掺杂电阻的阻值发生变化，数个电阻连接组成的测量电路输出的电流或电压信号则可通过调理电路进一步处理后对外输出测量结果。当硅芯片内在膜片一侧设置有有真空腔时所测压力即为另一侧所施加的压力相对于真空的压力，即绝对压力；当膜片一侧引入大气压力时，所测压力即为相对于大气的压力，即表压；当膜片两侧分别引入其他压力时，所测压力为两侧压力之差，即差压。在另外的一些传感器中，还可集成有温度敏感元件以同时测量介质的压力和温度。
2、这些压力传感器，如cn109506828a、cn115790957a、cn218781935u所示出的那样，通常包括塑料制的主壳体和上盖。壳体中形成安装空间以放置压力测量组件，壳体上一体连接有机械安装部以机械地安装于外部设备上，壳体上还一体地连接有接插端钮以与外部设备电连接，壳体上还一体地连接有至少一个压力接口以从待测介质容器中接收流体介质并使其与压力测量组件耦合；另外的一些压力传感器，例如cn218822926u所示出的那样，还包括导向定位管等辅助其在外部设置上进行安装的定位结构。另一方面，由于使用压力传感器的子系统(例如车辆供油系统、车辆排气系统)的一些非标准设计要求压力传感器具有不同的结构参数，尤其是压力接口的长度、孔径、两个压力接口的轴向间距大小及角度，又如
3、本部分中的陈述仅提供与本申请相关的背景信息并且可以不构成现有技术。
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本申请提供一种压力传感器，以解决上述缺点的至少一种。
2、为省略铝丝键合工序、提高产品部件的通用性，本申请提供如下的技术方案：一种压力传感器，其包括：
3、具有一插接口的壳体，其内形成安装腔，壳体包括主壳体、密封粘接于主壳体上侧的上盖及一体连接或密封粘接于主壳体下侧的下盖；
4、具有至少一压力敏感元件和多个电接触部并设置于安装腔内的压力感测组件，其与主壳体或下盖连接；
5、一体连接于下盖上的至少一个压力接头，其内形成一压力引入通道，压力引入通道的内侧一端密封地连接至压力敏感元件的一压力感测面；
6、及用于与外部设备接口电气连接的端钮组件，包括插接于插接口内的端钮及连接于端钮上的多个金属插针，金属插针的一端伸入安装腔内并对应地与电接触部电连接。
7、为进一步降低成本，优选地，金属插针的一端通过一金属弹片与对应的电接触部以接触方式形成电连接，金属弹片的朝向电接触部的一端之近端部抵接于电接触部上，金属弹片的对应一端朝左上方向抬起形成一导向部。
8、为能够从垂直方向进行电连接，优选地，金属插针的一端通过一导电弹簧与对应的电接触部以接触方式形成电连接，导电弹簧的一端电性接触于金属插针的内侧一端，另一端电性接触于对应的电接触部上，端钮组件上固定有用于保持导电弹簧的弹簧保持座。
9、为进一步降低成本，优选地，端钮与插接口之间形成过盈配合。
10、为提高连接便利性，优选地，端钮的内端形成数个卡扣，卡扣扣合于壳体内壁上形成的数个扣合部上。
11、为经由端钮向安装腔内引入大气或环境压力的同时避免水汽侵入，优选地，端钮包括纵向延伸的筒状的侧壁及封堵于侧壁内侧一端的底壁，金属插针一体地连接于底部上且其内端朝内穿设底壁，侧壁的外侧与插接口之间密封连接；底壁上开设有与安装腔连通的通气孔，通气孔的内侧表面粘接有防水透气膜。
12、更优选地，压力感测组件固定于下盖的上表面上。
13、为更好地调整各部件的上下方向尺寸匹配，优选地，压力感测组件安装于一基台的上表面上，基台粘接或一体地连接于下盖上端。
14、为降低安装应力对压力测量的影响，优选地，压力感测组件还包括陶瓷电路板，陶瓷电路板通过密封粘接胶密封地粘接于基台的上表面；所述压力敏感元件及多个所述电接触部设置于陶瓷电路板的上表面；基台的相对外部一侧朝上侧减薄成板状。
15、为能够同时测量介质的温度，优选地，压力传感器还包括温度敏感组件，温度敏感组件包括设置于其中的一个压力引入通道中的靠近下端部处的温度敏感元件，温度敏感元件的两端各连接有一金属连接件，金属连接件穿设于设置于基台中的穿孔并伸入安装腔内部与陶瓷电路板电连接，穿孔内设有密封胶。
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1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，金属插针的一端通过一金属弹片与对应的电接触部以接触方式形成电连接，金属弹片的朝向电接触部的一端之近端部抵接于电接触部上，金属弹片的对应一端朝左上方向抬起形成一导向部。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，金属插针的一端通过一导电弹簧与对应的电接触部以接触方式形成电连接，导电弹簧的一端电性接触于金属插针的内侧一端，另一端电性接触于对应的电接触部上，端钮组件上固定有用于保持导电弹簧的弹簧保持座。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，端钮与插接口之间形成过盈配合。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，端钮的内端形成数个卡扣，卡扣扣合于壳体内壁上形成的数个扣合部上。
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，端钮包括纵向延伸的筒状的侧壁及封堵于侧壁内侧一端的底壁，金属插针一体地连接于底部上且其内端朝内穿设底壁，侧壁的外侧与插接口之间密封连接；底壁上开设有与安装腔连通的通气孔，通气孔的内侧表面粘接有防水
7.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，压力感测组件固定于下盖的上表面上。
8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，压力感测组件安装于一基台的上表面上，基台粘接或一体地连接于下盖上端。
9.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，压力感测组件还包括陶瓷电路板，陶瓷电路板通过密封粘接胶密封地粘接于基台的上表面；所述压力敏感元件及多个所述电接触部设置于陶瓷电路板的上表面；基台的相对外部一侧朝上侧减薄成板状。
10.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，还包括温度敏感组件，温度敏感组件包括设置于其中的一个压力引入通道中的靠近下端部处的温度敏感元件，温度敏感元件的两端各连接有一金属连接件，金属连接件穿设于设置于基台中的穿孔并伸入安装腔内部与陶瓷电路板电连接，穿孔内设有密封胶。
...【技术特征摘要】
1.一种压力传感器，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，金属插针的一端通过一金属弹片与对应的电接触部以接触方式形成电连接，金属弹片的朝向电接触部的一端之近端部抵接于电接触部上，金属弹片的对应一端朝左上方向抬起形成一导向部。
3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，金属插针的一端通过一导电弹簧与对应的电接触部以接触方式形成电连接，导电弹簧的一端电性接触于金属插针的内侧一端，另一端电性接触于对应的电接触部上，端钮组件上固定有用于保持导电弹簧的弹簧保持座。
4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，端钮与插接口之间形成过盈配合。
5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，端钮的内端形成数个卡扣，卡扣扣合于壳体内壁上形成的数个扣合部上。
6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，端钮包括纵向延伸的筒状的侧壁及封堵于侧壁内侧一端的底壁，金属插针一体地连接于底部...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，张超军，贺方杰，梁世豪，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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