【技术实现步骤摘要】
本公开涉及集成电路测试，特别涉及一种高速信号通道环回电路。
技术介绍
1、封装测试是集成电路设计制造过程中的重要环节。在集成电路设计过程中需要预测封装结构中的各种链路的性能，并在集成电路制造过程中进行相应的测试，以确保封装结构中的电气连接、物理保护等是否符合预期要求。
2、随着半导体技术的发展，芯片集成度的不断提高，封装结构也在不断地微型化，这给封装测试带来了越来越大的挑战。
技术实现思路
1、有鉴于此，本公开提供一种高速信号通道环回电路，以助于对封装结构中的高速信号线特别是中介层中的高速信号线的电气性能测试，减少电气性能测试中可能引入的干扰，帮助提高高速信号线的电气性能测试的准确性。
2、本公开的技术方案是这样实现的：
3、根据本公开实施例的一方面，提供一种高速信号通道环回电路，包括：
4、绕线电感，所述绕线电感为至少一对，至少一对所述绕线电感位于中介层中，并分别连接于所述中介层中的至少一对微凸块；
5、连通走线，所述连通走线为至少一根，所述连通走线位于所述中介层中，每根所述连通走线分别电连接于至少一对所述绕线电感之间；
6、其中，每一个所述微凸块分别连接于所述中介层中的每一个高速信号tsv。
7、在一种可能实施方式中，同一对所述绕线电感所连接的一对微凸块，为两对差分信号微凸块中的同极信号微凸块。
8、在一种可能实施方式中，所述微凸块位于所述中介层的金属层中；
9、在所述金
10、所述地屏蔽线连接于所述中介层中的地屏蔽tsv。
11、在一种可能实施方式中，所述连通走线位于所述金属层中，并且在所述连通走线和所述地屏蔽线的交叠处，所述地屏蔽线避让所述连通走线。
12、在一种可能实施方式中，所述金属层包括至少五层金属子层，所述至少五层金属子层包括从所述中介层内侧向所述中介层外侧依次设置的第一金属子层、第二金属子层、第三金属子层、第四金属子层和第五金属子层；
13、其中，所述连通走线位于所述第五金属子层中，所述地屏蔽线堆叠于所述至少五层金属子层中，并且，所述地屏蔽线具有避让所述连通走线的截断间隙。
14、在一种可能实施方式中，所述截断间隙包括位于所述第五金属子层中的第一间隙、位于所述第四金属子层中的第二间隙和位于所述第三金属子层中的第三间隙，所述第一间隙、所述第二间隙和所述第三间隙等宽并且重叠。
15、在一种可能实施方式中，至少一对所述绕线电感位于所述中介层的金属层中，所述金属层包括至少五层金属子层，所述至少五层金属子层包括从所述中介层内侧向所述中介层外侧依次设置的第一金属子层、第二金属子层、第三金属子层、第四金属子层和第五金属子层；其中，
16、每个所述绕线电感均各自包括：
17、第一绕线段，所述第一绕线段位于所述第一金属子层中，并且所述第一绕线段的一端电连接于所述微凸块；
18、第二绕线段，所述第二绕线段位于所述第二金属子层中，并且所述第二绕线段的一端电连接于所述第一绕线段的另一端；
19、第三绕线段，所述第三绕线段位于所述第三金属子层中，并且所述第三绕线段的一端电连接于所述第二绕线段的另一端；
20、第四绕线段，所述第四绕线段位于所述第四金属子层中，并且所述第四绕线段的一端电连接于所述第三绕线段的另一端，所述第四绕线段的另一端电连接于所述连通走线。
21、在一种可能实施方式中，所述第二绕线段垂直于所述第一绕线段，所述第三绕线段垂直于所述第二绕线段，所述第四绕线段垂直于所述第三绕线段，并且，所述第一绕线段、所述第二绕线段、所述第三绕线段和所述第四绕线段呈环形排列。
22、在一种可能实施方式中，在所述中介层背向所述微凸块的一侧设有多个高速信号c4凸块；
23、每一个所述高速信号tsv分别一对一地电连接于所述多个高速信号c4凸块中的一个高速信号c4凸块。
24、在一种可能实施方式中，所述地屏蔽tsv电连接于所述中介层背向所述微凸块的一侧的地屏蔽c4凸块。
25、从上述方案可以看出，本公开的高速信号通道环回电路中，由于引入了连接于微凸块的绕线电感，在通入高速信号时，由绕线电感产生的电磁感应能够平衡掉各个高速信号tsv与地屏蔽tsv之间所产生的寄生电容，有助于改善中介层中高速差分信号线的性能测试的信号完整性，有助于对封装结构中的特别是中介层中的高速信号线进行电气性能测试，能够减少电气性能测试中可能引入的干扰，有助于提高高速信号线的电气性能测试的准确性。
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1.一种高速信号通道环回电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
6.根据权利要求5所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
9.根据权利要求1所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
10.根据权利要求3所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
【技术特征摘要】
1.一种高速信号通道环回电路，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
4.根据权利要求3所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
5.根据权利要求3所述的高速信号通道环回电路，其特征在于：
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【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海壁仞科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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