【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及sip封装，具体为一种sip封装设备。
技术介绍
1、随着科技的不断进步，半导体行业正经历着一场由微型化和集成化驱动的变革。系统级封装技术，作为这一变革的核心，正在引领着行业的发展。sip技术通过将多个功能组件集成到一个封装中，不仅有效节省空间，实现更高的集成度，还提高了性能，这对于追求极致性能和紧凑设计的现代电子产品至关重要。sip被认为是超越摩尔定律的必然选择。
2、sip封装是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。这种技术可以实现不同功能组件的物理集成，而这些组件可能是用不同的制造工艺制造的，sip技术的关键在于它提供了一种方式来构建复杂的系统，同时保持小尺寸和高性能。
3、现有技术中，中国专利网公告号：cn114258210b公开了一种融合smt的sip集成电路封装结构，针对现有的在对芯片进行固定安装时，操作繁琐，且在焊接时容易导致芯片损坏，同时在对芯片使用时散热效果差的问题，现提出如下方案，其包括，固定箱，所述固定箱的顶部设有夹持机构，所述固定箱的内壁上转动连接有转杆，所述转杆的一端固定安装有转板，所述转杆与所述夹持机构传动连接，所述固定箱的底部设有底板，所述底板的顶部固定安装有固定板，所述固定箱的底部设有凹槽，所述凹槽与所述固定板相互配合。本专利技术能够快速对电路芯片进行夹持固定，并还能对电路芯片进行安装，同时在使用时还能对电路进行吹风降温，便于人们使用。
4、但是该封装结构
5、鉴于此，本申请提出一种sip封装设备。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种sip封装设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种sip封装设备，包括，
3、封装底板；
4、定位组件，其用于将芯片定位在封装底板上表面的中心处，所述定位组件包括开设在封装底板上表面的条形槽，以及转动设置在条形槽内壁的两个对称的滑块，且两个所述滑块的上表面均固设有倒梯形定位板，所述条形槽的内壁转动设置有第一双向丝杠，且第一双向丝杠的端部延伸至封装底板的侧面并固设有第一转动块，两个所述滑块的表面均开设有与第一双向丝杠外表面螺纹连接的螺纹孔，所述定位组件还包括开设在封装底板上表面的u型槽，以及滑动设置在u型槽内壁的两个对称的移动块，且两个移动块的上表面均固设有夹板，所述u型槽的内壁转动设置有第二双向丝杠，且第二双向丝杠的端部延伸至封装底板的外表面并固设有第二转动块，两个所述移动块的表面均开设有与第二双向丝杠外表面螺纹连接的螺纹孔；
5、第一散热组件，其用于对安装后并运行中的芯片进行散热，所述第一散热组件包括开设在封装底板内底部的矩形腔，且矩形腔的内部灌注有冷却水，两个倒梯形定位板的内部均开设有倒梯形腔，且两个倒梯形定位板的相对面均等距设置有若干个分别延伸至两个倒梯形腔内部的换热管，两个倒梯形定位板相对面相对应的两个换热管的内壁滑动设置有内管，所述矩形腔的内底壁分别设置有小型水泵和制冷器，所述矩形腔的内顶壁开设有延伸至封装底板上表面的l型通道，所述小型水泵的出液端与左侧l型通道的底端连通，且左侧l型通道的顶端固设有与左侧倒梯形腔内部连通的进液软管，右侧l型通道的顶端固设有与右侧倒梯形腔内部连通的出液软管；
6、第二散热组件，所述第二散热组件包括对称开设在条形槽内底壁的两个柱形槽，以及转动设置在柱形槽内底壁的转动杆，所述转动杆的顶端固设有安装盘，安装盘的外表面呈圆周阵列设置有若干个吹风扇叶，所述柱形槽的内壁固设有通风网板。
7、优选的，所述封装底板的上表面开设有安装槽，且安装槽的内壁均匀固设有若干个用于将芯片底部进行架空从而便于散热的安装柱。
8、优选的，所述换热管的材料为纯铜，且换热管的内壁固设有与用于对内管的端部进行限位的限位环，所述换热管的端部固设有用于内管在换热管内壁滑动时对换热管端部进行密封的密封圈。
9、优选的，所述柱形槽的内底壁呈圆周阵列嵌设有若干个进风管，且进风管的底端贯穿矩形腔的内部并延伸至封装底板的下表面，所述进风管的材料为纯铜。
10、优选的，两个所述l型通道的内部均开设有圆形腔，且圆形腔的内壁固设有延伸至柱形槽内部的矩形连接筒，所述矩形连接筒的内顶壁转动设置有延伸至圆形腔内部的连接轴，所述连接轴的底端固设有叶轮。
11、优选的，所述矩形连接筒的内侧壁转动设置有延伸至矩形连接筒端部的横杆，所述横杆的一端与连接轴的端部均固设有相互啮合的第一锥形齿轮，所述横杆的另一端与转动杆的外表面均固设有相互啮合的第二锥形齿轮。
12、优选的，右侧所述l型通道的中段为半圆弧状，其用于规避第一双向丝杠。
13、优选的，所述倒梯形定位板的倾斜面开设有凹形槽，且凹型槽的内壁转动设置有若干个便于两个倒梯形定位板对芯片进行定位后芯片能够进行纵向移动的转动辊，且转动辊的外表面套设有用于对芯片外表面进行防护的防护套，所述防护套的材料为橡胶。
14、优选的，所述封装底板下表面的四角处均固设有支撑腿，且制冷器的制冷端延伸至矩形腔的内部，制冷器的制热端通过管道延伸至设备的外表面。
15、与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
16、本专利技术通过设置定位组件，使该设备在对芯片进行安装时，能够将芯片放置在封装底板上，并先转动第一转动块，使两个倒梯形定位板对芯片的两侧进行夹持固定，并转动第二转动块，带动夹板对芯片的前后两端进行顶动，使芯片能够在转动辊的作用下前后移动，进而实现将芯片有效的定位在封装底板中心位置的目的。
17、本专利技术通过设置第一散热组件和第二散热组件，使该设备在对芯片进行定位安装后，内能够将芯片散发的热量进行有效换热，实现水冷散热的目的，同时在冷却水在进入进液软管前以及从出液软管流出后，能够带动吹风扇叶转动，从而使吹风扇叶向上进行吹风，将被安装柱架起镂空的芯片底部进行有效的吹风散热，同时流动的空气，能够有效的提高换热管的换热效率，并且通过进风管进入柱形槽内的空气能够预先被矩形腔内的冷却水冷却后再进行吹风散热，从而有效的提高了吹风扇热的效果。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种SIP封装设备，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种SIP封装设备，其特征在于：所述封装底板(100)的上表面开设有安装槽(500)，且安装槽(500)的内壁均匀固设有若干个用于将芯片底部进行架空从而便于散热的安装柱(600)。
3.根据权利要求1所述的一种SIP封装设备，其特征在于：所述换热管(303)的材料为纯铜，且换热管(303)的内壁固设有与用于对内管(304)的端部进行限位的限位环(3010)，所述换热管(303)的端部固设有用于内管(304)在换热管(303)内壁滑动时对换热管(303)端部进行密封的密封圈(3011)。
4.根据权利要求1所述的一种SIP封装设备，其特征在于：所述柱形槽(401)的内底壁呈圆周阵列嵌设有若干个进风管(405)，且进风管(405)的底端贯穿矩形腔(301)的内部并延伸至封装底板(100)的下表面，所述进风管(405)的材料为纯铜。
5.根据权利要求1所述的一种SIP封装设备，其特征在于：两个所述L型通道(307)的内部均开设有圆形腔，且圆形腔的内壁固设有延伸至柱形槽(4
6.根据权利要求5所述的一种SIP封装设备，其特征在于：所述矩形连接筒(406)的内侧壁转动设置有延伸至矩形连接筒(406)端部的横杆(409)，所述横杆(409)的一端与连接轴(407)的端部均固设有相互啮合的第一锥形齿轮(4010)，所述横杆(409)的另一端与转动杆(402)的外表面均固设有相互啮合的第二锥形齿轮(4011)。
7.根据权利要求1所述的一种SIP封装设备，其特征在于：右侧所述L型通道(307)的中段为半圆弧状，其用于规避第一双向丝杠(203)。
8.根据权利要求1所述的一种SIP封装设备，其特征在于：所述倒梯形定位板(202)的倾斜面开设有凹形槽，且凹型槽的内壁转动设置有若干个便于两个倒梯形定位板(202)对芯片进行定位后芯片能够进行纵向移动的转动辊(209)，且转动辊(209)的外表面套设有用于对芯片外表面进行防护的防护套，所述防护套的材料为橡胶。
9.根据权利要求1所述的一种SIP封装设备，其特征在于：所述封装底板(100)下表面的四角处均固设有支撑腿，且制冷器(306)的制冷端延伸至矩形腔(301)的内部，制冷器(306)的制热端通过管道延伸至设备的外表面。
...【技术特征摘要】
1.一种sip封装设备，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述封装底板(100)的上表面开设有安装槽(500)，且安装槽(500)的内壁均匀固设有若干个用于将芯片底部进行架空从而便于散热的安装柱(600)。
3.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述换热管(303)的材料为纯铜，且换热管(303)的内壁固设有与用于对内管(304)的端部进行限位的限位环(3010)，所述换热管(303)的端部固设有用于内管(304)在换热管(303)内壁滑动时对换热管(303)端部进行密封的密封圈(3011)。
4.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：所述柱形槽(401)的内底壁呈圆周阵列嵌设有若干个进风管(405)，且进风管(405)的底端贯穿矩形腔(301)的内部并延伸至封装底板(100)的下表面，所述进风管(405)的材料为纯铜。
5.根据权利要求1所述的一种sip封装设备，其特征在于：两个所述l型通道(307)的内部均开设有圆形腔，且圆形腔的内壁固设有延伸至柱形槽(401)内部的矩形连接筒(406)，所述矩形连接筒(406)的内顶壁转动设置有延伸至圆形腔内部的连接轴(407...
【专利技术属性】
技术研发人员：车通升，
申请(专利权)人：苏州沁燕集成电路有限公司，
类型：发明
国别省市：
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