【技术实现步骤摘要】
本申请实施例涉及信号处理，特别涉及一种射频装置。
技术介绍
1、随着毫米波雷达应用的广泛化，场景的复杂化，对毫米波雷达射频前端的天线性能要求也越来越高。目前毫米波射频装置方案普遍采用微带线进行馈电，主要是由于微带线结构简单，尺寸小，更有利于多天线布阵下的走线。而由于在毫米波频段，微带线更容易发生辐射，影响天线的辐射方向图，从而恶化雷达系统的性能。
2、如图1所示，目前的毫米波射频装置方案中，芯片封装体1设置在pcb板2的一侧面上，且在该侧面上同时还设置有辐射部4(射频装置用于向外辐射信号的天线)和馈线(图中未示出)，而由于封装芯片1内部辐射以及馈线的辐射信号会对辐射部4辐射的信号产生影响，从而导致射频装置的天线方向图容易发生恶化。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种射频装置，能够有效降低封装芯片和馈线的辐射信号对辐射部辐射的信号的影响，进而降低对天线方向图的影响。
2、为解决上述技术问题，本申请实施例一方面提供了一种射频装置，包括：
3、芯片封装体；
4、pcb板，具有相对的第一表面和第二表面，所述芯片封装体安装到所述第一表面；
5、信号传输结构，其设置在所述pcb板内，且所述信号传输结构的一端延伸至所述第一表面与所述芯片封装体连接，所述信号传输结构的另一端通过所述第二表面上设置的辐射部向外辐射信号。
6、本申请实施例提供的射频装置，将芯片封装体和用于辐射信号的辐射部分别设置在pcb板的相对的两个
7、在一些实施例中，所述信号传输结构包括信号腔和金属传输件；
8、所述信号腔位于所述pcb板内，且靠近所述第二表面一侧布置，所述信号腔与所述辐射部连通实现信号传输；所述金属传输件的一端延伸至所述第一表面与所述芯片封装体连接，另一端延伸至所述信号腔实现信号传输。
9、在一些实施例中，所述pcb板至少包括顺序设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，相邻金属层之间设置有介质层；所述第二金属层与第三金属层之间连接有多个金属化通孔，多个金属化通孔环绕设置，且与所述第二金属层、第三金属层共同构成信号腔；
10、所述金属传输件的一端绝缘穿过所述第一金属层与所述芯片封装体连接实现信号传输，或所述金属传输件的一端连通过第一金属层上的馈线结构与所述芯片封装体连接实现信号传输；所述金属传输件的另一端绝缘穿过第二金属层与所述信号腔实现信号传输；
11、所述辐射部布置在所述第三金属层。
12、在一些实施例中，所述辐射部为设置在所述第三金属层上的至少一个缝隙。
13、在一些实施例中，所述信号腔在所述第三金属层上的投影为第一矩形，所述辐射部在所述第三金属层上形成的缝隙为第二矩形；
14、在一些实施例中，所述第一矩形的长边与所述第二矩形的长边平行，或者所述第一矩形的长边与所述第二矩形的长边垂直。
15、在一些实施例中，所述金属传输件在所述第三金属层上的投影与所述第二矩形不重合。
16、在一些实施例中，还包括：
17、第一贴片，其设置在所述金属传输件的另一端，且平行所述第三金属层，
18、所述辐射部为设置在所述第三金属层上且与所述第一贴片正对设置的第二贴片，所述第三金属层上围绕所述第二贴片设置有环形缝隙；所述第一贴片将所述金属传输件上的信号耦合至所述第二贴片后向外辐射。
19、在一些实施例中，所述第一金属层为位于所述第一表面的馈线层。
20、在一些实施例中，所述芯片封装体的安装到所述馈线层的一侧设置有锡球，所述锡球通过所述馈线层上设置的馈线与所述金属传输件的一端连接。
21、在一些实施例中，所述芯片封装体的安装到所述第一表面的一侧，且正对所述金属传输件的一端处设置有锡球，所述锡球与所述金属传输件直接连接。
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1.一种射频装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述信号传输结构包括信号腔和金属传输件；
3.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述PCB板至少包括顺序设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，相邻金属层之间设置有介质层；所述第二金属层与第三金属层之间连接有多个金属化通孔，多个金属化通孔环绕设置，且与所述第二金属层、第三金属层共同构成信号腔；
4.根据权利要求3所述的射频装置，其特征在于，所述辐射部为设置在所述第三金属层上的至少一个缝隙。
5.根据权利要求4所述的射频装置，其特征在于，所述信号腔在所述第三金属层上的投影为第一矩形，所述辐射部在所述第三金属层上形成的缝隙为第二矩形；
6.根据权利要求5所述的射频装置，其特征在于，所述金属传输件在所述第三金属层上的投影与所述第二矩形不重合。
7.根据权利要求3所述的射频装置，其特征在于，还包括：
8.根据权利要求3所述的射频装置，其特征在于，所述第一金属层为位于所述第一表面的馈线层。
9.根据权利
10.根据权利要求3所述的射频装置，其特征在于，所述芯片封装体的安装到所述第一表面的一侧，且正对所述金属传输件的一端处设置有锡球，所述锡球与所述金属传输件直接连接。
...【技术特征摘要】
1.一种射频装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述信号传输结构包括信号腔和金属传输件；
3.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述pcb板至少包括顺序设置的第一金属层、第二金属层和第三金属层，相邻金属层之间设置有介质层；所述第二金属层与第三金属层之间连接有多个金属化通孔，多个金属化通孔环绕设置，且与所述第二金属层、第三金属层共同构成信号腔；
4.根据权利要求3所述的射频装置，其特征在于，所述辐射部为设置在所述第三金属层上的至少一个缝隙。
5.根据权利要求4所述的射频装置，其特征在于，所述信号腔在所述第三金属层上的投影为第一矩形，所述辐射部在所述第三金属层上形成...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄雪娟，王典，李珊，陈哲凡，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：
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