【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及树脂组合物和使用了该树脂组合物的树脂片、电路基板和感应器部件。
技术介绍
1、对于在印刷布线板等电路基板上内置感应器(电感器)的感应器内置基板，为了增大感应，通常使用作为含有磁性粉体的树脂组合物的固化物的磁性层来形成。
2、例如，在专利文献1中记载了：使用树脂片来形成感应器。
3、现有技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2022-120452号公报。
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、在制造具备包含树脂组合物的树脂组合物层的树脂片的情况下，从片状化的观点出发，在树脂组合物中，通常要求含有重均分子量为30000左右的高分子化合物。
3、然而，若在树脂组合物中含有高分子化合物，则树脂片中的树脂组合物层的机械强度有时会降低。
4、本专利技术是鉴于上述情况而完成的专利技术，其目的在于提供：可得到相对磁导率高、损耗系数低、机械强度优异的固化物的树脂组合物；使用该树脂组合物而得到的树脂片；电路基板；和感应器基板。
5、用于解决课题的手段
6、本专利技术人为了达成上述目的而进行了深入研究，结果发现，通过使用组合含有重均分子量为600以上的树脂、环氧树脂、胺系分散剂、溶剂和磁性粉体的树脂组合物，树脂组合物层的固化物的相对磁导率高、损耗系数低、而且机械强度优异，从而完成了本专利技术。
7、即，本专利技术包含以下的内容。
8、[1]树
9、(a)重均分子量为600以上的树脂、
10、(b)环氧树脂(不包括相当于(a)成分的树脂)、
11、(c)胺系分散剂、和
12、(d)磁性粉体。
13、[2][1]所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含(a-1)重均分子量为600以上且小于8000的树脂低聚物。
14、[3][1]或[2]所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含(a-1)重均分子量为600以上且小于8000的树脂低聚物和(a-2)重均分子量为8000以上的树脂中的任一种。
15、[4][3]所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(a-1)成分的含量设为a1、将(a-2)成分的含量设为a2时，a2/(a1+a2)为0以上且0.7以下。
16、[5][2]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(a-1)成分包含含环氧基的低聚物。
17、[6][1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(a)成分的含量设为am、将(b)成分的含量设为bm时，am/(am+bm)为0.1以上且0.8以下。
18、[7][1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含聚酯骨架。
19、[8][1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，(c)成分包含式(1)所表示的聚酯骨架，
20、[化学式1]
21、
22、通式(1)中，r分别独立地表示碳原子数为2～10的二价烃基，n表示2～1000的整数。
23、[9][1]～[8]中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于100体积％的树脂组合物的非挥发成分，(d)成分的含量(体积％)为70体积％以上。
24、[10][1]～[9]中任一项所述的树脂组合物，其进一步包含：(e)溶剂。
25、[11]树脂片，其包含：支撑体和设置于该支撑体上的由[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
26、[12]电路基板，其具有：具有通孔的基板和填充于所述通孔中的[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物。
27、[13]电路基板，其包含：作为[1]～[10]中任一项所述的树脂组合物的固化物的磁性层。
28、[14]感应器基板，其包含[12]所述的电路基板。
29、[15]感应器基板，其包含[13]所述的电路基板。
30、专利技术效果
31、根据本专利技术，可提供能够得到相对磁导率高、损耗系数低、机械强度优异的固化物的树脂片和使用了该树脂片的电路基板、感应器部件。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.树脂组合物，其包含：
2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含(A-1)重均分子量为600以上且小于8000的树脂低聚物。
3.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)成分包含(A-1)重均分子量为600以上且小于8000的树脂低聚物和(A-2)重均分子量为8000以上的树脂中的任一种。
4.权利要求3所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(A-1)成分的含量设为A1、将(A-2)成分的含量设为A2时，A2/(A1+A2)为0以上且0.7以下。
5.权利要求2所述的树脂组合物，其中，(A-1)成分包含含环氧基的低聚物。
6.权利要求1所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(A)成分的含量设为Am、将(B)成分的含量设为Bm时，Am/(Am+Bm)为0.1以上且0.8以下。
7.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含聚酯骨架。
8.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分包含式(1)
9.权利要求1所述的树脂组合物，其中，相对于100体积％的树脂组合物的非挥发成分，(D)成分的含量(体积％)为70体积％以上。
10.权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含：(E)溶剂。
11.树脂片，其包含：支撑体和设置于该支撑体上的由权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。
12.电路基板，其具有：具有通孔的基板和填充于所述通孔中的权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物。
13.电路基板，其包含：作为权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物的磁性层。
14.感应器基板，其包含权利要求12所述的电路基板。
15.感应器基板，其包含权利要求13所述的电路基板。
...【技术特征摘要】
1.树脂组合物，其包含：
2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含(a-1)重均分子量为600以上且小于8000的树脂低聚物。
3.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(a)成分包含(a-1)重均分子量为600以上且小于8000的树脂低聚物和(a-2)重均分子量为8000以上的树脂中的任一种。
4.权利要求3所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(a-1)成分的含量设为a1、将(a-2)成分的含量设为a2时，a2/(a1+a2)为0以上且0.7以下。
5.权利要求2所述的树脂组合物，其中，(a-1)成分包含含环氧基的低聚物。
6.权利要求1所述的树脂组合物，其中，在将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量％的情况下，在将(a)成分的含量设为am、将(b)成分的含量设为bm时，am/(am+bm)为0.1以上且0.8以下。
...【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤瑞季，田中孝幸，本间达也，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：
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