【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体照明封装，特别涉及一种半导体照明模组高速封装装置。
技术介绍
1、着半导体照明技术的日益成熟及普及，现有各类采用传统光源的灯具正逐步寻求采用半导体光源进行替代的设计，然而目前现有半导体光源拥有一个有别于传统光源的设计需求，即需要提供散热及导热系统，由于目前的半导体照明领域正逐步实现光源模组化设计，在设计完成后需要进行封装。
2、目前，半导体照明模组在设计完成后，通过是利用工作人员手动进行封装，在封装的过程中工作效率比较低，不能持续进行工作，而且容易增大劳动力。
技术实现思路
1、本技术的目的在于，通过提供一种半导体照明模组高速封装装置，解决现有技术中半导体照明模组在设计完成后，通过是利用工作人员手动进行封装，在封装的过程中工作效率比较低，不能持续进行工作，而且容易增大劳动力技术问题。
2、为实现上述目的，提供一种半导体照明模组高速封装装置，包括：底座，所述底座上端安装有两个安装板，两个所述安装板之间设置有传送带，两个所述安装板之间固定连接有固定架，所述固定架上端固定连接有支撑板，所述底座上端设置有两个竖杆，两个所述竖杆之间滑动连接有活动板，所述活动板下表面设置有真空件，所述真空件下表面设置有橡胶圈，利用传送带对制作完成后的半导体照明模组进行输送，在输送到合适的位置后通过定位板进行限位，再通过连接杆将真空件与真空泵进行连接，可以对工件进行真空封装，在封装完成后再利用传送带进行输送，可以提高工作效率，降低劳动力。
3、根据所述的一种半
4、根据所述的一种半导体照明模组高速封装装置，两个所述竖杆中部均设置有滑杆，两个所述滑杆外部均滑动连接有滑块，两个所述滑块侧壁与活动板侧壁固定连接，使活动板在移动的过程中保持稳定。
5、根据所述的一种半导体照明模组高速封装装置，两个所述竖杆侧壁固定连接有固定板，所述固定板上端设置有气缸，所述气缸输出端设置有支撑架，所述支撑架一端与活动板上表面固定连接，便于推动真空件进行移动，使真空件对半导体照明模组进行真空封装。
6、根据所述的一种半导体照明模组高速封装装置，所述底座上端固定连接有两个竖板，两个所述竖板侧壁均设置有电动杆，两个所述电动杆输出端均固定连接有定位板，两个所述定位板下表面与传送带上表面贴合，利用电动杆推动定位板移动，可以使定位板对半导体照明模组的位置进行限位，便于真空件与半导体照明模组进行真空封装。
7、根据所述的一种半导体照明模组高速封装装置，所述支撑板上表面与传送带内壁贴合，所述支撑板与固定架均安装在传送带内部。
8、根据所述的一种半导体照明模组高速封装装置，所述底座下端四角均固定连接有支撑腿。
9、本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
10、本技术的目的在于，提供一种半导体照明模组高速封装装置，主要创新点：
11、本技术利用传送带对制作完成后的半导体照明模组进行输送，在输送到合适的位置后，利用电动杆推动定位板进行移动，使定位板对半导体照明模组的位置进行限位，再利用真空件盖在半导体照明模组外部，利用连接管将真空件与真空泵连接，从而对工件进行真空封装，可以提高工作效率，降低劳动力。
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1.一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上端安装有两个安装板(2)，两个所述安装板(2)之间设置有传送带(3)，两个所述安装板(2)之间固定连接有固定架(19)，所述固定架(19)上端固定连接有支撑板(18)，所述底座(1)上端设置有两个竖杆(9)，两个所述竖杆(9)之间滑动连接有活动板(13)，所述活动板(13)下表面设置有真空件(14)，所述真空件(14)下表面设置有橡胶圈(20)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，所述底座(1)上端设置有真空泵(4)，所述真空泵(4)一端设置有连接管(5)，所述连接管(5)另一端与真空件(14)连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，两个所述竖杆(9)中部均设置有滑杆(16)，两个所述滑杆(16)外部均滑动连接有滑块(17)，两个所述滑块(17)侧壁与活动板(13)侧壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，两个所述竖杆(9)侧壁固定连接有固定板(10)，
5.根据权利要求1所述的一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，所述底座(1)上端固定连接有两个竖板(8)，两个所述竖板(8)侧壁均设置有电动杆(7)，两个所述电动杆(7)输出端均固定连接有定位板(15)，两个所述定位板(15)下表面与传送带(3)上表面贴合。
6.根据权利要求1所述的一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，所述支撑板(18)上表面与传送带(3)内壁贴合，所述支撑板(18)与固定架(19)均安装在传送带(3)内部。
7.根据权利要求1所述的一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，所述底座(1)下端四角均固定连接有支撑腿(6)。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，包括：底座(1)，所述底座(1)上端安装有两个安装板(2)，两个所述安装板(2)之间设置有传送带(3)，两个所述安装板(2)之间固定连接有固定架(19)，所述固定架(19)上端固定连接有支撑板(18)，所述底座(1)上端设置有两个竖杆(9)，两个所述竖杆(9)之间滑动连接有活动板(13)，所述活动板(13)下表面设置有真空件(14)，所述真空件(14)下表面设置有橡胶圈(20)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，所述底座(1)上端设置有真空泵(4)，所述真空泵(4)一端设置有连接管(5)，所述连接管(5)另一端与真空件(14)连通。
3.根据权利要求1所述的一种半导体照明模组高速封装装置，其特征在于，两个所述竖杆(9)中部均设置有滑杆(16)，两个所述滑杆(16)外部均滑动连接有滑块(17)，两个所述滑块(17)侧壁与活动板(13)侧壁固定连接。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：周梅，王明山，周杨，徐俊，王东伟，陈硕研，
申请(专利权)人：扬州市通明电器集团有限公司，
类型：新型
国别省市：
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