【技术实现步骤摘要】
本技术属于半导体，具体涉及一种晶体谐振器陶瓷基座。
技术介绍
1、晶体谐振器俗称晶振，起产生频率的作用，在有线通讯、无线通讯、广播电视、卫星通讯、电子测量仪器、微机处理、数字仪表、钟表等各种军用和民用产品中得到了日益广泛的应用，工业的基础元器件。同时，随着小型化便携式电子产品的发展，对元器件的尺寸要求也越来越小，以便能够安装在电子产品中，以使电子产品的整个体积缩小。电子产品的发展趋势是多功能化；internet、e-mail、gps、照相、摄像、大尺寸彩色液晶屏等功能被大量采用，表面贴装且高度低的小型化产品成为石英晶体谐振器基座的发展方向。
2、现有技术中的音叉式晶体谐振器底部通常设有两个柱型引脚，当晶片发生机械振动时容易造成振动不稳定、耐冲击性差、使用寿命短、体积比较大等缺点，现有专利文献公开了一种音叉式晶体谐振器(公告号：cn215420217u)的技术专利，其技术方案中记载通过设置固定脚，便于在发生机械振动时，提高频率的稳定性，但仍然存在上述问题，耐冲击性差，体积较大，稳定性差，不利于用户的实际使用。
技术实现思路
1、本技术目的在于针对现有技术所存在的不足而提供一种晶体谐振器陶瓷基座的技术方案，本技术结构美观，基座尺寸设计合理，可供不同尺寸大小的晶片放置，实用性更强，适用范围广，焊盘引脚便于实现基座本体与其它部件之间的连接，还能够实现晶体与外界电压之间的导通，同时贴片式引脚相较于柱型引脚的设置，增大了与安装面的接触面积，更便于安装，且稳定性更好，支撑台上涂放有导
2、为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：
3、一种晶体谐振器陶瓷基座，包括基座本体，基座本体上设置有放置腔，放置内设置有支撑台，通过支撑台实现晶体在基座本体内的放置，晶体通过导电胶固定在支撑台上，基座本体上设置有可伐环，通过可伐环实现基座本体与晶体封盖之间的焊接，基座本体的底部设置有焊盘引脚，实现晶体与外界电压之间的导通。放置腔为晶体的安装放置提供了预留空间，支撑台便于晶体在基座本体内的稳定放置，可伐环便于晶体封盖与基座本体的焊接固定，焊盘引脚在保证基座本体内部与其它部件的电压等连通的同时，也能保证基座与其它部件之间的连接稳定性。
4、进一步，焊盘引脚包括焊盘引脚一、焊盘引脚二和焊盘引脚三，通过焊盘引脚一实现电压的输出，通过焊盘引脚二实现电压的输入。焊盘引脚三能够起到接地的作用，确保基座本体内的电压稳定。
5、进一步，焊盘引脚二上设置有切割缺口一，实现焊盘引脚一与焊盘引脚二的区分。切割缺口一便于焊盘引脚一与焊盘引脚二的区分，便于工作人员安装时不会出现误差，也能够提高装配效率，且造型独特。
6、进一步，基座本体的棱角处设置有切割弧角。切割弧角能够提高基座本体的美观性，同时还便于基座本体与其它部件安装时，能够更快地进行定位组装，提高装配效率。
7、进一步，基座本体的长为5.5-6.5mm，宽为2.0-3.0mm。基座本体的尺寸大小能够适配于不同大小的晶体，不用因晶体的大小更换不同大小的基座，实用性更高，适用性更广。
8、进一步，支撑台的长为0.5-1.0mm，宽为0.5-1.0mm。更便于晶体在放置腔内的固定放置，有足够的空间与基座本体连接，确保晶体与支撑台之间的连接稳定性。
9、进一步，焊盘引脚一与焊盘引脚二的均为0.6-0.9mm，宽均为0.6-0.9mm，焊盘引脚三的为2.0-2.3mm，宽为0.6-0.9mm。焊盘引脚一和焊盘引脚二的尺寸大小在确保电压等正常连通的同时，还保证了焊盘引脚一与焊盘引脚二有足够的尺寸大小与其它部件连接，保证基座本体的稳定放置，焊盘引脚三的尺寸大小在保证基座本体内电压稳定输入输出的同时，增加了基座本体与其它部件之间的接触面积。
10、进一步，可伐环的转角处均为倒弧角设置。倒弧角设置能够提高基座本体的美观性，也能避免锐利处对其它部件造成伤害，影响基座本体的正常使用。
11、进一步，焊盘引脚包括焊盘引脚四与焊盘引脚五，通过焊盘引脚四实现电压的输出，通过焊盘引脚五实现电压的输入，焊盘引脚五上设置有切割缺口二。切割缺口二便于焊盘引脚四与焊盘引脚五的区分，避免工作人员安装错误。
12、本技术由于采用了上述技术方案，具有以下有益效果：
13、本技术设计精妙，实际使用效果好，实用性高，放置腔内设置有安装太，通过支撑台实现晶体在基座本体内的固定粘接，基座本体通过底部的焊盘引脚实现与其它部件之间的固定安装，用户可以根据实际情况选择不同焊盘引脚个数的基座本体，焊盘引脚至少设置有两个，实现基座本体内电压的稳定输入输出，输入端焊盘引脚上设置有切割缺口，便于用户在安装时能够区分电压的输入与输出方向，避免出现安装错误，基座本体的尺寸大小适合不同大小的晶体，实用性更高，可伐环的设置便于晶体封盖工作的顺利进行，能够让晶体封盖与基座本体之间的焊接更牢固。
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1.一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述焊盘引脚包括焊盘引脚一、焊盘引脚二与焊盘引脚三，通过所述焊盘引脚一实现电压的输出，通过所述焊盘引脚二实现电压的输入。
3.根据权利要求2所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述焊盘引脚二上设置有切割缺口一，实现所述焊盘引脚一与所述焊盘引脚二的区分。
4.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述基座本体的棱角处设置有切割弧角。
5.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述基座本体的长为5.5-6.5mm，宽为2.0-3.0mm。
6.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述支撑台的长为0.5-1.0mm，宽为0.5-1.0mm。
7.根据权利要求2所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述焊盘引脚一与所述焊盘引脚二的长均为0.6-0.9mm，宽均为0.6-0.9mm，所述焊盘引脚三的长为2.0-2.3mm，宽为0.6-0.9mm。p>
8.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述可伐环的转角处均为倒弧角设置。
9.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述焊盘引脚包括焊盘引脚四和焊盘引脚五，通过所述焊盘引脚四实现电压的输出，通过所述焊盘引脚五实现电压的输入。
10.根据权利要求9所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述焊盘引脚五上设置有切割缺口二。
...【技术特征摘要】
1.一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于包括：
2.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述焊盘引脚包括焊盘引脚一、焊盘引脚二与焊盘引脚三，通过所述焊盘引脚一实现电压的输出，通过所述焊盘引脚二实现电压的输入。
3.根据权利要求2所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述焊盘引脚二上设置有切割缺口一，实现所述焊盘引脚一与所述焊盘引脚二的区分。
4.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述基座本体的棱角处设置有切割弧角。
5.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，其特征在于：所述基座本体的长为5.5-6.5mm，宽为2.0-3.0mm。
6.根据权利要求1所述的一种晶体谐振器陶瓷基座，...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐志强，
申请(专利权)人：河北荣平半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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