【技术实现步骤摘要】
本技术涉及硅胶材料热扩散检测，具体涉及一种硅胶片热扩散检测装置。
技术介绍
1、硅胶片在生产制造后被运用于各种情况，而针对硅胶片在受热后的热扩散性能是保证产品质量的重要检测项目之一，现阶段，针对硅胶片热扩散性能检测还没有专门的检测设备，一般都是通过加热后人工采用测温计进行检测，无法放保证检测效率和检测精度。
2、应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本技术的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本技术的
技术介绍
部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
技术实现思路
1、为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种硅胶片热扩散检测装置，从而有效地解决上述技术问题。
2、为了达到以上目的，本技术采用的技术方案是：一种硅胶片热扩散检测装置，包括装置本体，所述装置本体包括：
3、治具板，待检测的硅胶片放置于所述治具板的表面；
4、温度传感器，所述温度传感器设置于所述治具板，用于检测所述治具板硅胶片的温度；
5、热压板，所述热压板下行后可将硅胶片压在所述治具板上并给所述硅胶片加热。
6、本技术的有益效果为：本方案设计的硅胶片热扩散检测装置，将硅胶片放置在治具板上，通过热压板将所述硅胶片压住并对硅胶片进行加热，然后通过温度传感器检测硅胶片在受热后的热扩散情况，根据硅胶片在受热后各个部位的温度数值来判断硅胶片的热扩散性能。
7、进一步地，所述温度
8、进一步地，所述温度传感器头部的检测头凸出所述治具板表面设置；温度传感器采用接触式温度传感器，在检测时温度传感器的检测头需要与硅胶片具备良好的接触环境，才能保证检测精度，所以将温度传感器的检测头凸出治具板的表面，保证检测头与硅胶片充分接触。
9、进一步地，所述治具板上开设有与所述温度传感器数量相对应的安装槽，在所述安装槽内设置有安装座，所述温度传感器通过弹簧可升降地安装在所述安装座上；由于温度传感器头部的检测头凸出所述治具板表面设置，而当热压板下压将硅胶片压在治具板上时，热压板下压产生的压力会将温度传感器压坏，从而使温度传感器无法正常工作，所以采用弹性安装的方式安装温度传感器，温度传感器通过弹簧和安装底座处于悬浮状态，当热压板下压时，温度传感器底部的弹簧会被压缩，温度传感器从凸出治具板表面变为缩回安装槽与治具板表面齐平，这样可以有效地避免温度传感器被压坏的情况，同时弹簧产生的弹力会作用在温度传感器上，从而保证温度传感能一直处于与硅胶片表面充分接触的状态，不会影响检测精度。
10、进一步地，所述热压板内部设置有电热丝，通过所述电热丝对所述热压板进行加热；采用电加热的方式对热压板进行加热，电加热可以使热压板加热后热分布更加均匀。
11、进一步地，所述热压板的顶部连接升降气缸，通过所述升降气缸带动所述热压板上下升降；热压板的升降通过升降气缸进行驱动。
12、进一步地，所述装置本体还包括基板，所述治具板固定安装在所述基板上。
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1.一种硅胶片热扩散检测装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括：
2.根据权利要求1所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述温度传感器设置有若干个，且若干个所述温度传感器依次分布于所述硅胶片的四个边角以及中心位置。
3.根据权利要求2所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述温度传感器头部的检测头凸出所述治具板表面设置。
4.根据权利要求3所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述治具板上开设有与所述温度传感器数量相对应的安装槽，在所述安装槽内设置有安装座，所述温度传感器通过弹簧可升降地安装在所述安装座上。
5.根据权利要求1所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述热压板内部设置有电热丝，通过所述电热丝对所述热压板进行加热。
6.根据权利要求1所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述热压板的顶部连接升降气缸，通过所述升降气缸带动所述热压板上下升降。
7.根据权利要求1所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述装置本体还包括基板，所述治具板固定安装在所述基板上。
【技术特征摘要】
1.一种硅胶片热扩散检测装置，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括：
2.根据权利要求1所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述温度传感器设置有若干个，且若干个所述温度传感器依次分布于所述硅胶片的四个边角以及中心位置。
3.根据权利要求2所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述温度传感器头部的检测头凸出所述治具板表面设置。
4.根据权利要求3所述的硅胶片热扩散检测装置，其特征在于：所述治具板上开设有与所述温度传感器数量相对应的安装槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：费颍之，陈超，
申请(专利权)人：苏州瀚铭电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：
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