【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及传感器，尤其涉及一种麦克风及电子设备。
技术介绍
1、麦克风在受到强气流冲击的情况下，容易失效。
2、鉴于此，有必要提供一种新的麦克风及电子设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。
技术实现思路
1、本专利技术的主要目的是提供一种麦克风及电子设备，旨在解决现有技术中麦克风在强气流冲击下容易失效技术问题。
2、为实现上述目的，根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种麦克风，包括：
3、基板，所述基板上形成有主声孔和次声孔；
4、外壳，所述外壳罩设于所述基板，所述外壳与所述基板配合形成有容纳腔，所述主声孔和所述次声孔分别与所述容纳腔连通；
5、mems芯片，设置于所述容纳腔内，所述mems芯片面对所述主声孔设置；
6、asic芯片，设置于所述容纳腔内，所述asic芯片与所述mems芯片信号连接；
7、封闭件，所述封闭件用于打开或关闭所述次声孔。
8、根据本专利技术的另一个方面，本专利技术还提供一种电子设备，所述电子设备包括主板，所述基板安装于所述主板，所述主板形成有进风口，所述主板内形成有分别与所述进风口连通的第一通道和第二通道，所述第一通道还与所述主声孔连通，所述第二通道还用于与所述次声孔连通。
9、在一些实施例中，所述麦克风包括拾音状态和保护状态：
10、在所述拾音状态下，所述封闭件关闭所述次声孔，以将所述容纳腔和所述第二通道分隔；从所述进风口进入的
11、在所述保护状态下，所述封闭件打开所述次声孔，所述第二通道通过所述次声孔与所述容纳腔连通；从所述进风口进入的声压信号一部分依次经过所述第一通道、所述主声孔进入所述容纳腔内；另一部分依次经过所述第二通道、所述次声孔进入所述容纳腔内。
12、在一些实施例中，所述封闭件设置于所述容纳腔内，且所述封闭件的一侧所述基板铰接以打开或关闭所述次声孔。
13、在一些实施例中，所述封闭件包括固定板和柔性板，所述固定板和所述柔性板分别与所述基板连接，所述柔性板配置为：当受到外力作用时与所述固定板分离而打开所述次声孔，当没有受到外力作用时与所述固定板搭接封闭所述次声孔。
14、在一些实施例中，所述柔性板和所述固定板设置于所述容纳腔内，当没有受到外力作用时，所述柔性板与所述固定板的顶面搭接以封闭所述次声孔。
15、在一些实施例中，所述柔性板和所述固定板设置于所述第二通道内，当没有受到外力作用时，所述柔性板与所述固定板的顶面搭接以封闭所述次声孔。
16、在一些实施例中，所述主板还包括挡风件，所述挡风件与所述基板连接且面向所述进风口设置，所述主声孔和所述次声孔分别设置于所述挡风件的两侧。
17、在一些实施例中，所述第一通道包括弯折且相互连通的第一横道和第一竖道，所述第一横道与所述进风口连通，所述第一竖道与所述主声孔连通，所述第二通道包括弯折且相互连通的第二横道和第二竖道，所述第二横道与所述进风口连通，所述第二竖道与所述次声孔连通，所述第一竖道和所述第二竖道分别位于所述挡风件两侧。
18、在一些实施例中，沿所述第一横道中心轴线的方向上，所述第一横道的长度小于所述第二横道的长度。
19、在一些实施例中，在垂直于所述第一横道中心轴线的方向上，所述第一横道的截面积大于所述第二横道的截面积；和/或，
20、在垂直于所述第一竖道中心轴线的方向上，所述第一竖道的截面积大于所述第二竖道的截面积。
21、在一些实施例中，所述主声孔的尺寸大于所述次声孔的尺寸。
22、上述方案中，麦克风包括基板、外壳、mems芯片、asic芯片和封闭件，基板上形成有主声孔和次声孔；外壳罩设于基板，外壳与基板配合形成有容纳腔，主声孔和次声孔分别与容纳腔连通；mems芯片设置于容纳腔内，mems芯片面对主声孔设置；asic芯片设置于容纳腔内，asic芯片与mems芯片信号连接；封闭件用于打开或关闭次声孔。上述方案的设计至少能够从两个方面对振膜起到保护作用。第一，在强气流的情况下，将封闭件打开使得部分风能够从第二通道流走，而不是全部通过第一通道和声孔进入前腔中，减少了振膜前腔的风力强度，减小了振膜受损的可能性；第二，部分风能够从第二通道及次声孔进入后腔中，使得后腔的气压得到了提高，前文已经描述，振膜的两侧分别为前腔和后腔，这样就减小了振膜两侧的压强差，减小振膜损坏的可能性。该专利技术具有能够减小振膜损坏风险，进而减小麦克风产生失效风险的优点。
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1.一种麦克风，其特征在于，包括：
2.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板，所述基板安装于所述主板，所述主板形成有进风口，所述主板内形成有分别与所述进风口连通的第一通道和第二通道，所述第一通道还与所述主声孔连通，所述第二通道还用于与所述次声孔连通。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风包括拾音状态和保护状态：
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述封闭件设置于所述容纳腔内，且所述封闭件的一侧所述基板铰接以打开或关闭所述次声孔。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述封闭件包括固定板和柔性板，所述固定板和所述柔性板分别与所述基板连接，所述柔性板配置为：当受到外力作用时与所述固定板分离而打开所述次声孔，当没有受到外力作用时与所述固定板搭接封闭所述次声孔。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述柔性板和所述固定板设置于所述容纳腔内，当没有受到外力作用时，所述柔性板与所述固定板的顶面搭接以封闭所述次声孔。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于
8.根据权利要求2～7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主板还包括挡风件，所述挡风件与所述基板连接且面向所述进风口设置，所述主声孔和所述次声孔分别设置于所述挡风件的两侧。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述第一通道包括弯折且相互连通的第一横道和第一竖道，所述第一横道与所述进风口连通，所述第一竖道与所述主声孔连通，所述第二通道包括弯折且相互连通的第二横道和第二竖道，所述第二横道与所述进风口连通，所述第二竖道与所述次声孔连通，所述第一竖道和所述第二竖道分别位于所述挡风件两侧。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，沿所述第一横道中心轴线的方向上，所述第一横道的长度小于所述第二横道的长度。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，在垂直于所述第一横道中心轴线的方向上，所述第一横道的截面积大于所述第二横道的截面积；和/或，
12.根据权利要求2～7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述主声孔的尺寸大于所述次声孔的尺寸。
...【技术特征摘要】
1.一种麦克风，其特征在于，包括：
2.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括主板，所述基板安装于所述主板，所述主板形成有进风口，所述主板内形成有分别与所述进风口连通的第一通道和第二通道，所述第一通道还与所述主声孔连通，所述第二通道还用于与所述次声孔连通。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述麦克风包括拾音状态和保护状态：
4.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述封闭件设置于所述容纳腔内，且所述封闭件的一侧所述基板铰接以打开或关闭所述次声孔。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述封闭件包括固定板和柔性板，所述固定板和所述柔性板分别与所述基板连接，所述柔性板配置为：当受到外力作用时与所述固定板分离而打开所述次声孔，当没有受到外力作用时与所述固定板搭接封闭所述次声孔。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述柔性板和所述固定板设置于所述容纳腔内，当没有受到外力作用时，所述柔性板与所述固定板的顶面搭接以封闭所述次声孔。
7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述柔性板和所述固定板设...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵聪聪，王顺，
申请(专利权)人：歌尔微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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