一种电阻封焊管体结构制造技术

技术编号:42675110 阅读:1 留言:0更新日期:2024-09-10 12:27
本技术公开了一种电阻封焊管体结构,包括连接管体和二极管,所述连接管体底部对称设有一对方便焊接的梯形台阶,所述梯形台阶两侧边夹角为45°‑55°、垂直厚度为0.2mm、底边宽度为0.01mm‑0.04mm,所述二极管插入到连接管体底部空腔内,所述连接管体的梯形台阶与二极管的管座通过电阻封焊熔接固定;管体底部增加梯形台阶并通过电阻封焊使其与管座熔接固定,无焊点美观度好,客户认可度高,部件不易打穿剪切力足够,部件不易损坏,使用周期长,使用成本低,有效满足使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于通讯领域,特别涉及一种美观度好、剪切力大、不易损坏使用周期长的电阻封焊管体结构


技术介绍

1、二极管在封装时需要用一个金属管体固定,就目前来说,所使用的管体(如图3所示)其底部是平的,需要通过激光焊把管体与二极管固定,焊接后会形成六个焊点,这种采用激光焊接固定的方式可以满足一定的使用要求,但是也存在较大缺陷,焊点多且密集,美观度差,客户认可度低,焊点多管体与二极管管座易打穿,导致两者连接处剪切力不够,部件易损坏,使用周期短,使用成本高,无法有效满足使用要求。

2、本技术要解决的技术问题是提供一种无焊点美观度好、客户认可度高、部件不易打穿剪切力足够、部件不易损坏、使用周期长、使用成本低、有效满足使用要求的电阻封焊管体结构。


技术实现思路

1、为解决上述现有技术焊点多且密集、美观度差、客户认可度低、焊点多管体与二极管管座易打穿、导致两者连接处剪切力不够、部件易损坏、使用周期短、使用成本高、无法有效满足使用要求等问题,本技术采用如下技术方案:

2、本技术提供一种电阻封焊管体结构,包括连接管体和二极管,所述连接管体底部对称设有一对方便焊接的梯形台阶,所述梯形台阶两侧边夹角为45°-55°、垂直厚度为0.2mm、底边宽度为0.01mm-0.04mm,所述二极管插入到连接管体底部空腔内,所述连接管体的梯形台阶与二极管的管座通过电阻封焊熔接固定。

3、本技术的有益效果在于:管体底部增加梯形台阶并通过电阻封焊使其与管座熔接固定,无焊点美观度好,客户认可度高,部件不易打穿剪切力足够,部件不易损坏,使用周期长,使用成本低,有效满足使用要求。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电阻封焊管体结构,其特征在于:包括连接管体(1)和二极管(2),所述连接管体(1)底部对称设有一对方便焊接的梯形台阶(11),所述梯形台阶(11)两侧边夹角为45°-55°、垂直厚度为0.2mm、底边宽度为0.01mm-0.04mm,所述二极管(2)插入到连接管体(1)底部空腔内,所述连接管体(1)的梯形台阶(11)与二极管(2)的管座(21)通过电阻封焊熔接固定。

【技术特征摘要】

1.一种电阻封焊管体结构,其特征在于:包括连接管体(1)和二极管(2),所述连接管体(1)底部对称设有一对方便焊接的梯形台阶(11),所述梯形台阶(11)两侧边夹角为45°-55°、垂直厚...

【专利技术属性】
技术研发人员:张才生蒋水亮张灼广
申请(专利权)人:厦门贝莱信息科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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