System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() MEMS结构、MEMS结构的制作方法和MEMS传感器技术_技高网

MEMS结构、MEMS结构的制作方法和MEMS传感器技术

技术编号:42674522 阅读:16 留言:0更新日期:2024-09-10 12:27
本申请公开了一种MEMS结构、MEMS结构的制作方法和MEMS传感器。所述MEMS结构包括:可动层、电极层和绝缘层;所述电极层设置于所述绝缘层上,所述可动层设置于所述电极层上,且所述可动层与所述电极层之间设置有可动间隙;所述电极层上的设定位置处设置有第一形变区,所述绝缘层不延伸至所述第一形变区,使所述可动层抵触到所述第一形变区时,所述第一形变区具有形变空间。本申请提供的MEMS结构实现了在不增加芯片的额外尺寸的情况下,避免了可动层的崩边、碎裂等情况的发生,提高了MEMS结构的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备,更具体地,涉及一种mems结构、mems结构的制作方法和mems传感器。


技术介绍

1、对于电容式mems惯性传感器,往往在机械冲击可靠性方面有较高的要求。为防止传感器在冲击过程中结构失效,通常会给mems可动功能结构设计相应限位结构,避免可动结构有过大位移而导致结构损坏。但这种解决方法通常会增加额外的芯片面积。


技术实现思路

1、本申请的一个目的是提供一种mems结构、mems结构的制作方法和mems传感器。

2、根据本申请的第一方面,提供了一种mems结构,包括:

3、可动层、电极层和绝缘层;

4、所述电极层设置于所述绝缘层上,所述可动层设置于所述电极层上,且所述可动层与所述电极层之间设置有可动间隙;

5、所述电极层上的设定位置处设置有第一形变区,所述绝缘层不延伸至所述第一形变区,使所述可动层抵触到所述第一形变区时,所述第一形变区具有形变空间。

6、可选地,所述设定位置处设置有一个或多个镂空结构,形成所述第一形变区。

7、可选地,所述镂空结构设置有多个时,多个所述镂空结构依次间隔均匀排列在所述第一形变区。

8、可选地,所述可动层朝向所述电极层的一侧设置有多个第一凸台结构,且至少部分所述第一凸台结构与所述第一形变区相对。

9、可选地,所述可动层通过支撑结构固定在所述电极层上,形成可动的长边侧和短边侧;

10、所述电极层在对应于所述长边侧的边缘处具有非检测区,所述第一形变区位于所述非检测区处。

11、可选地,还包括盖体和衬底,所述盖体设置于所述可动层的上方,并与所述可动层形成有腔体,所述衬底设置于所述绝缘层的下方;

12、所述可动层在对应于所述第一形变区的位置处设置有第二形变区,所述盖体在对应于所述第二形变区的位置处设置有第二凸台结构。

13、可选地,所述第二形变区设置有一个或多个镂空结构,形成所述第二形变区。

14、可选地,所述第二形变区在朝向所述盖体的一侧设置有第三凸台结构,所述第三凸台结构为金属凸台。

15、根据本申请的第二方面,提供一种mems结构的制作方法,应用于第一方面所述的mems结构,所述制作方法包括:

16、在衬底层上依次向上沉积绝缘层、电极层、牺牲层和可动层;

17、去除所述牺牲层,形成所述可动间隙;

18、去除所述电极层的设定位置处的部分结构,形成所述第一形变区;

19、去除所述绝缘层对应于所述第一形变区的部分结构,形成所述形变空间。

20、根据本申请的第三方面,提供一种mems传感器,包括第一方面所述的mems结构。

21、根据本申请的一个实施例,本申请通过在电极层的设定位置处设置第一形变区,并在绝缘层在第一变形区的位置处留设有形变空间,使得mems结构在受到较大冲击而导致可动层具有较大位移时,能够抵触第一形变区,以对可动层形成缓冲,实现了在不增加芯片的额外尺寸的情况下,避免了可动层的崩边、碎裂等情况的发生,提高了mems结构的可靠性。

22、通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述,本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。

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【技术保护点】

1.一种MEMS结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种MEMS结构,其特征在于,所述设定位置处设置有一个或多个镂空结构,形成所述第一形变区。

3.根据权利要求2所述的一种MEMS结构,其特征在于,所述镂空结构设置有多个时,多个所述镂空结构依次间隔均匀排列在所述第一形变区。

4.根据权利要求1所述的一种MEMS结构,其特征在于,所述可动层朝向所述电极层的一侧设置有多个第一凸台结构,且至少部分所述第一凸台结构与所述第一形变区相对。

5.根据权利要求4所述的一种MEMS结构,其特征在于,所述可动层通过支撑结构固定在所述电极层上,形成可动的长边侧和短边侧;

6.根据权利要求1所述的一种MEMS结构,其特征在于,还包括盖体和衬底,所述盖体设置于所述可动层的上方,并与所述可动层形成有腔体,所述衬底设置于所述绝缘层的下方;

7.根据权利要求6所述的一种MEMS结构,其特征在于,所述第二形变区设置有一个或多个镂空结构,形成所述第二形变区。

8.根据权利要求6所述的一种MEMS结构,其特征在于,所述第二形变区在朝向所述盖体的一侧设置有第三凸台结构,所述第三凸台结构为金属凸台。

9.一种MEMS结构的制作方法,其特征在于,应用于权利要求1-8任意一项所述的MEMS结构,所述制作方法包括:

10.一种MEMS传感器,其特征在于,包括权利要求1-8任意一项所述的MEMS结构。

...

【技术特征摘要】

1.一种mems结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的一种mems结构,其特征在于,所述设定位置处设置有一个或多个镂空结构,形成所述第一形变区。

3.根据权利要求2所述的一种mems结构,其特征在于,所述镂空结构设置有多个时,多个所述镂空结构依次间隔均匀排列在所述第一形变区。

4.根据权利要求1所述的一种mems结构,其特征在于,所述可动层朝向所述电极层的一侧设置有多个第一凸台结构,且至少部分所述第一凸台结构与所述第一形变区相对。

5.根据权利要求4所述的一种mems结构,其特征在于,所述可动层通过支撑结构固定在所述电极层上,形成可动的长边侧和短边侧;

6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:周志健高阳邓仕阳陈磊
申请(专利权)人:歌尔微电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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